电子2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧 半导体由进口走向国产

AI手机元年，手机迎来新一轮换机周期

• AI作为手机新功能，推动供应链升级，并带动手机迎来新一轮换机周期。预计2025年生成式AI手机将加速渗透，2027年渗透率将达到43%，存量也将从百万级增至12.3亿部。
• AI赋能传统IoT领域，AI硬件百花齐放。AI耳机、AI眼镜等IoT硬件将提升产品力，实现行业渗透率的快速提升。AI眼镜产业链可实现高度国产化，传统消费电子产业链公司有望通过AI眼镜实现新一轮跨越式增长。

算力芯片加速国产化，硬件PCB景气度持续提升

• AI大模型持续迭代和AI应用渗透率快速提升，GPU需求快速增长，同时各大厂商加大AIASIC自研力度。AI算力芯片有望迎来国产化机遇。
• 国内外算力共振驱动上游PCB需求持续增长，18层以上的高多层板、HDI板、封装基板将保持较高的增速增长。

自主可控：光刻机亟待突破，AI加速先进封装发展

• 光刻机国产化势在必行，光学产业链有望受益。
• 先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。算力时代，先进封装有望迎来加速发展。

投资建议

• 关注AI终端+AI算力+自主可控三条主线：
  • AI终端：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、蓝思科技等。
  • AI算力：寒武纪、海光信息、沪电股份等。
  • 自主可控：茂莱光学、福光股份、汇成真空等。

风险提示

• AI发展不及预期风险，外部制裁升级风险，新技术发展不及预期风险，宏观经济增长乏力风险。