ASIC定制芯片市场面临的挑战与未来潜力大摩JMoore25

大摩报告指出，市场对定制ASIC芯片的乐观预期过高，其增长潜力在2025年可能受限。报告认为，尽管定制ASIC在特定应用中（如Google的TPU芯片）取得显著成功，并为博通带来超80亿美元收入，但它们需在性能上超越商用GPU，这面临巨大技术挑战。随着NVIDIA对转化器模型（LLM）的优化，定制芯片优势可能减少，尤其在云计算领域，商用GPU在效率和成本上更具优势，未来或超越ASIC。报告对比ASIC与NVIDIA H100芯片，指出ASIC价格虽低，但系统建设成本高，整体拥有成本（TCO）未必占优，且NVIDIA在软件生态、开发支持等方面具有不可忽视优势。尽管如此，定制芯片仍有市场机会，尤其在旧有工作负载优化场景。报告预测，2025年商用GPU市场份额将增长，但2026年及以后ASIC芯片增长可能加快，受博通、Marvell等公司推动。大摩维持对NVIDIA的“超配”评级，认为其AI半导体市场领导地位稳固；对博通预期较高，但短期面临投资过度乐观风险；对AMD、Marvell等公司保持观望，认为短期增长可能受市场情绪影响。