芯原股份是国内领先的芯片设计及IP授权服务商，依托自主半导体IP，为全球客户提供平台化、一站式芯片定制及半导体IP授权服务。公司拥有自主可控的六类处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及显示处理器IP）和1600多个数模混合IP、射频IP，构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台。基于“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”战略，芯原股份持续推进Chiplet技术研发，布局接口IP、先进封装及AIGC解决方案，并依托独有的芯片设计平台即服务模式，业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域，客户涵盖全球头部芯片设计公司、系统厂商及云服务提供商。
公司股权架构呈现“股权相对分散，多元股东协同治理”的特征，核心高管均毕业于顶尖高校，拥有微电子、计算机科学等学科背景，平均从业超18年，深度参与全球半导体产业链关键环节。公司在行业波动中展现战略定力，营收降幅收窄，技术投入持续加码为长期发展蓄能。2024年公司实现营业收入23.22亿元，同比微降0.7%，降幅较前两年显著趋缓；归母净利润亏损扩大至-6.01亿元，主要受研发费用同比激增31.7%至12.47亿元影响，研发投入强度攀升至营收的53.7%。
公司主营业务结构呈现技术驱动转型特征，高附加值业务占比提升优化盈利韧性。量产业务收入在2020-2022年快速增长后，近两年显著回落，2024年收入8.56亿元，毛利率同步下滑至19.30%；芯片设计业务成为重要增长点，2024年收入同比大幅增长47.4%至7.25亿元，毛利率稳定在12%以上；知识产权授权使用费业务持续贡献核心利润，2024年毛利率仍高达89.71%。
公司研发费用持续加码，技术驱动战略深化，为长期竞争力构筑护城河。2019-2024年，公司研发费用从4.25亿元大幅攀升至12.47亿元，年复合增长率达24%，2024年研发费用率高达53.7%，显著高于行业平均水平。研发团队规模同步快速扩张，研发人员数量从2019年789人增长至2024年1800人，增幅达128%，研发人员占比稳定维持85%以上高位。
公司已构建覆盖GPU、NPU、VPU、DSP、ISP以及Display Processing的六大自主处理器IP矩阵，形成全栈国产化算力底座。此外，公司还构建了庞大的周边IP技术生态，主要包括数模混合IP和射频IP，形成了覆盖芯片设计全链条的完整解决方案。这些IP在22nm FD-SOI等先进工艺上深度布局，已向42家客户累计授权290余次，并支撑了41个FD-SOI定制项目。
公司一站式芯片定制服务快速增长，客户群体优质。截至2024年末，公司在执行芯片设计项目85个，25Q1公司实现芯片设计业务收入1.22亿元，同比增长40.75%，实现量产业务收入1.46亿元，同比增长40.33%，公司量产业务新签订单超2.8亿元。公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。
芯原股份自2019年前瞻性启动Chiplet技术研发，将其列为公司核心战略，以 “IP芯片化（IP as a Chiplet）、芯片平台化（Chiplet as a Platform）、平台生态化（Platform as an Ecosystem）” 为发展理念，持续深耕接口IP、Chiplet架构设计及先进封装技术。目前公司已在生成式AI大数据处理与高端智驾两大领域实现技术领跑，并稳步推进面向智驾系统与AIGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发。
我们预测公司2025-2027年营业收入30.2/38.2/47.2亿元，增速分别为30%/26%/24%，综合毛利率42%/42%/43%。首次覆盖，给予“买入”评级。
