AI ASIC：海外大厂视角下，定制芯片的业务模式与景气度展望

核心观点与关键数据

ASIC业务模式与服务商能力要求
ASIC服务商需具备IP设计能力（包括高速SerDes、HBM、先进封装等）和SoC设计能力。博通、Marvell在IP设计方面布局全面，尤其SerDes IP技术领先（224G速率以上），而国内厂商如芯原股份在处理器IP有优势，但高速SerDes依赖外购。SoC设计方面，博通、Marvell、AIChip等具备完整能力，与客户合作开发多代产品，其中博通与谷歌、Marvell与亚马逊的合作占据市场主导地位。

市场空间与景气度
28年全球定制芯片市场规模预计达554亿美元（23-28年CAGR 53%），其中博通预计其三家大客户数据中心相关XPU与网络市场总规模2027年达600-900亿美元，Marvell预测2028年数据中心AI加速算力相关规模达3490亿美元。AI ASIC景气度高，博通、Marvell业绩持续兑现，定制业务保持高速增长。

毛利率对比与提升空间
博通、Marvell含XPU业务毛利率约60%，高于国内厂商（芯原股份约15%，翱捷科技约40%，AIChip约20%，GUC约32%）。毛利率差异源于IP自研能力、产品结构及客户集中度。随着国内厂商布局AI ASIC，未来毛利率有望提升。

研究结论

1. 市场高增长：AI ASIC市场23-28年CAGR达53%-55%，规模达554亿美元，头部厂商博通、Marvell指引高增。
2. 竞争格局：海外厂商主导市场，博通、Marvell份额超60%，国内厂商如芯原股份、AIChip等逐步入局。
3. 毛利率提升潜力：国内厂商当前毛利率较低，未来随AI ASIC布局和技术提升，有望接近海外龙头水平。
4. 投资建议：推荐芯原股份、寒武纪、海光信息，建议关注翱捷科技、中兴通讯。

风险提示

大厂CapEx投入不及预期、技术发展不及预期、客户需求不及预期。