核心观点
- 苹果：作为消费电子龙头，苹果通过“硬件+OS+软件+应用+内容”的闭源生态构建强大壁垒，并进军端侧AI时代。重点关注硬件增量变化较大的环节，如领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股等。
- 特斯拉：特斯拉从智能电车走向人形机器人，推动国内3D视觉、减速器、传感器、伺服电机等核心供应链公司发展。新一轮产品周期即将到来，看好ROBOTAXI、机器人智能感知与交互赛道。
- 华为：以自主可控为根基，华为持续创新拓展边界，布局科技产业全链条。重点关注华为手机产业链和算力产业链核心标的，如中芯国际、汇顶科技、美芯晟等。
- 字节跳动：全面投入AI，依托高用户基础和超级APP工厂，围绕搜索算法实现AI“全方位布局+应用平推”。产业链分为AI算力和AI终端，受益标的包括寒武纪、中际旭创、乐鑫科技等。
- 算力/英伟达：英伟达持续布局AI+机器人，关注GB200、GB300以及机器人芯片发布节奏。AI算力需求持续增加，英伟达产业链及国内算力芯片厂商股价均有较大涨幅。
- 代工/台积电：台积电通过创新代工模式、绑定苹果、布局先进封装等策略成为代工龙头。大陆代工厂商受益于全球半导体产业转移，有望迎来新一轮增长。
- 设备/ASML：ASML通过双机台&浸没式光刻机弯道超车，成为全球唯一能够生产EUV光刻机的企业。优先关注底层硬科技领域：光刻机、先进封装、EDA/IP等。
- 模拟/德州仪器：德州仪器通过并购扩张和逆周期扩张成为全球模拟芯片龙头。模拟芯片行业进入新轮上行周期，重点关注端侧AI和汽车智能化带来的需求增长。
- 数字/高通：高通在AI新时代全方位布局，大力投入“端侧AI+智能驾驶”。国内数字芯片公司逐步摆脱行业下行周期，开启新一轮增长。
- 存储/美光：美光在HBM领域占据主导地位。AI时代下，HBM和端侧存储是两大发展方向，建议关注国产HBM供应链和利基存储的量价齐升。
关键数据
- 字节跳动2024年服务器资本开支达80亿美元，腾讯约为60亿美元，预计2025年AI资本开支达1600亿元。
- 英伟达2024年营收/股价分别为2040亿美元/25美元，预计2025年Blackwell新平台成为主流，GB300方案将进一步提升出货量。
- 台积电2024年资本开支297.6亿美元，预计2025年380-420亿美元，其中70%投入先进制程开发。
- ASML市场占有率常年保持在80%以上，预计到2028年，HBM总目标市场将超过1000亿美元。
- 德州仪器2022年计划将产能提升三倍，2030年整体销售额比2021年翻一番。
- 高通2024年发布骁龙8至尊版引领AI手机发展，预计到2026年将超过100款AI PC设计量产。
研究结论
- AI创新永不眠，国产算力和端侧AI进入元年。
- 十大科技巨头和六大科技行业龙头在AI领域均有布局，相关产业链公司将迎来发展机遇。
- 端侧AI、汽车智能化、国产替代等趋势将推动相关芯片、设备、材料等需求增长。
- 国内厂商在AI领域具备技术积累和成本优势，有望占据重要份额。
