半导体测试设备大单落地，看好半导体业务放量

事件简评

公司于2025年2月10日发布公告，与某豁免客户签订半导体测试设备采购协议，合同总金额3.22亿元，标的为半导体测试设备。

经营分析

1. 存储测试机订单落地：公司成功开发出存储器通用测试验证机，获得批量订单并贡献收入。存储测试机技术难度大、价值量高，目前市场主要由爱德万、泰瑞达等国外厂商占据，公司作为国产DRAM测试稀缺厂商，平台型存储测试设备公司雏形已现。
2. 研发进展：晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，升级版晶圆测试机工程样机验证完成，量产样机关键模块厂内验证顺利；9Gbps高速前端接口ASIC芯片完成第一版验证测试；FT测试机工程样机已进入客户现场验证阶段。
3. 营收增长：2024Q1-3公司半导体业务营收同比增长106.63%，持续布局取得收获。

下游需求与设备增量

公司作为新型显示器件检测设备核心厂商，受益于下游产能扩建与新品拓展。AMOLED中尺寸产品逐步向IT、车载、平板显示等市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商持续投入新产线建设。公司已完成G8.6AMOLED产线Cell及Module检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益扩产红利；Array段相关检测设备已与核心客户合作开发出G6代线样机，未来有望打开新的增量空间。

盈利预测、估值与评级

预测公司2024-2026年归母净利润分别为1.31、2.09、2.56亿元，同比+13.60%、58.72%、22.49%。当前股价对应PE估值为52.16、32.86、26.83倍，维持买入评级。

风险提示

下游需求不及预期、新产品市场拓展不及预期、限售股解禁以及大客户依赖程度过高的风险。