电子行业点评报告：AI+端侧之AIPC：大模型+生产力，本地化部署第一站

核心观点

PC凭借高性能硬件和生产力属性有望成为端侧模型落地的首选平台。近期DeepSeek R1模型通过架构与算法创新显著降低开发成本，并支持不同级别蒸馏模型（1.5/7/14/32/70/671B参数）的本地部署，在缩小大模型的同时保留其能力，有望带动用户体验更高效、个性化的AI服务。模型能力决定产品体验，PC产品体验的质变有望带动换机浪潮。

为何本地部署第一站是PC

1. 硬件能力：PC可扩展性强，能配置更高性能的GPU、NPU等高效处理复杂运算，同时有更大空间配置更多存储与内存，保证模型顺利运行。手机及智能眼镜等载体受限。
2. 生产力属性：PC包含生产力工具和个人管家两大属性，AIPC在办公时能快速处理文档、分析数据；生活里规划日程、管理事务；创作时提供灵感、高效完成设计。如豆包2024年9月发布的文生视频模型，手机等设备在上述场景受限。

为何消费者需要AI PC

AIPC通过本地运行大模型，更定制化、更高效、更安全地解决个性化问题。此前AIPC已能完成文生文、文生图、自动报告生成及AI本地知识库等功能，但受模型能力限制，通常采用云+端混合模型方案。目前，DeepSeek R1蒸馏模型性能提升，如DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B在AIME2024和MATH-500上分别取得72.6%和94.3%的成绩，显著超过OpenAI-o1-mini。联想、华为等品牌厂商也将Deepseek接入其系统，为用户带来更智能、便捷的AI交互体验。

产业链影响猜想

1. 整机：整机厂在AIPC落地过程中起决定性整合作用，完成技术收敛和产业缝合，有望受益AIPC渗透带来的换机需求。
2. 存储：AIPC渗透带动存储需求增长与性能升级。据美光，70B参数4位精度的Llama2模型完成1.4Token/s输出需约42GB内存，少于10B参数的模型也需要约2GB增量内存。联想元启系列AIPC标配32GB内存+1TB闪存。
3. 散热：AIPC算力与功耗提升带动散热需求，均热板/石墨散热片等高价值方案可期。
4. PCB：低耗损+HDI或为PCB的两大趋势。
5. 结构件：轻量化高端化趋势明显，AI也促进PC定义，如华为预计3月推出的折叠屏PC将带动相关需求。

受益标的

1. 品牌整机及ODM：联想集团、华勤科技、立讯精密、亿道信息等。
2. 散热：飞荣达、中石科技、思泉新材、隆扬电子等。
3. PCB：奥士康、胜宏科技等。
4. 结构件：春秋电子、领益智造、蓝思科技、光大同创等。
5. 零部件：莱宝高科、翰博高新、汇创达等。
6. 芯片：海光信息、龙芯中科、芯海科技、东芯股份、聚辰股份、澜起科技。

风险提示

AIPC渗透不及预期、AIPC产品体验不及预期、下游需求不及预期。