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AI浪潮之巅系列:AIPC,AI端侧落地第一站

2024-03-05-未知机构M***
AI浪潮之巅系列:AIPC,AI端侧落地第一站

【中金科技硬件】AI浪潮之巅系列:AIPC,AI端侧落地第一站大家好,我们发布了AIPC深度报告。 我们认为,端侧AI部署是当前AI实现规模化扩展及应用落地的关键。 作为底层技术和上层应用之间的载体,我们看到AIPC在模型侧、硬件侧、软件及应用侧均存在产业升级趋势。在模型侧,从“暴力美学”大模型,到“删繁就简”轻量模型,轻量化移动模型发展迅速。 谷 【中金科技硬件】AI浪潮之巅系列:AIPC,AI端侧落地第一站大家好,我们发布了AIPC深度报告。 我们认为,端侧AI部署是当前AI实现规模化扩展及应用落地的关键。 作为底层技术和上层应用之间的载体,我们看到AIPC在模型侧、硬件侧、软件及应用侧均存在产业升级趋势。在模型侧,从“暴力美学”大模型,到“删繁就简”轻量模型,轻量化移动模型发展迅速。 谷歌GeminiNano、Gemma、MetaLlama2、Mixtral8x-7B等引领移动模型轻量化发展趋势;小米、OPPO、三星等手机厂商亦在轻量化移动模型开发及压缩方面努力。 在硬件侧,关注Arm架构、异构计算和存储升级,AIPC带动散热、电池及结构件等变化。 微软计划在Windows12为AIPC设置最低门槛,需要至少40TOPS算力和16GB内存,对应芯片端四大升级趋势:1)Arm架构以其低功耗、长续航的特点或将实现PC市场份额提升;2)异构计算或将成为主流方案;3)DDR5/LPDDR5渗透率提升及DRAM容量提高;4)为适配AIPC的计算及功耗需求,散热、电池等环节亦或将升级变化。 在软件及应用侧,Wintel联盟持续发力。 操作系统方面,新一代操作系统Windows11重点强调了AI的功能,并提供多项AI工具;应用方面,目前AI应用主要集中在云端,但我们看到英特尔本地运行diffusion模型的端侧应用。 3月4日,苹果发布全新M3芯片MacbookAir,助力AIPC浪潮:1)硬件方面,M3芯片集成16核A15,加速设备端机器学习运行;2)应用方面,可实现实时语音转文本、翻译、文本预测、视觉理解等AI功能;3)大模型方面,既可以支持基于云的解决方案,如MicrosoftCopilotforMicrosoft365、Canva和AdobeFirefly;也可以本地运行优化的AI模型,包括大型语言模型和扩散模型。 我们维持相关公司盈利预测不变,建议关注华勤技术,传音控股,小米集团,珠海冠宇、高通、光大同创(未覆盖)、思泉新材(未覆盖)、中石科技(未覆盖)、飞荣达(未覆盖)等。 风险:AI算法技术及应用落地进展不及预期,AI变现模式不确定,消费电子智能终端需求低迷。