国君通信算力集群互联互通技术之辩周末海外算力方面有关铜和光

核心观点与关键数据

• 市场对算力集群互联技术的认知混乱：市场对铜连接和光连接技术的理解存在混淆，需要明确区分不同场景下的应用。
• 铜连接与光连接的当前应用：铜连接（Overpass/DAC/AEC）主要用于柜内连接和服务器到柜顶交换机的连接；光连接（光模块—CPO/OIO）则用于更高层交换机的连接。两者都在不断迭代，共同支撑算力集群的高效运转。

技术发展趋势

• 机柜外交换机层面：可插拔光模块衍生出CPO技术，从1.6T到6.4T逐步实现形态转型，但将与铜连接并行共存。交换机厂最为积极，光模块厂根据行业进度做前瞻布局。预计NVDA今年将发布系列产品，渗透率提升需两三年时间。
• 柜内连接：包括GPU-GPU/CPU互联和NVSwitch互联。铜连接单通道速率仍在迭代，OIO（Optical Input/Output）连接是发展方向，Ayar Labs、Marvel等较为活跃。OIO对供应链变化最大，但难度和时间尚不明确。

高景气度周期

• 铜和光相辅相成：在AI持续发展和算力强劲背景下，铜和光连接均处于高景气度周期。市场交易层面存在差异，不同阶段交易“近中期现实的确定性”或“中远期未来的弹性”。

相关公司

• 光连接（光模块/CPO/OIO）：旭创、太辰光、源杰、新易盛、天孚、仕佳、东田微、Corning等。
• 铜连接（Overpass/DAC/AEC）：APH、Credo、沃尔、兆龙、博创、瑞可达等。