台积电业绩及AI需求强劲
- 台积电2024年Q4营收268.8亿美元,同比+37%,环比+14%,毛利率59%,同比+6.0pcts,环比+1.2pcts,主要受5nm、3nm推动。
- 公司2024年资本开支298亿美元,2025年指引380-420亿美元,其中70%用于先进制程,10-20%用于特色工艺,10-20%用于先进封装掩模版制造。
- 预计2025年收入增长mid 20%,2024-2029年收入CAGR达20%;2024年AI收入占比15%,预计2025年AI收入翻倍,2024-2029年CAGR达45%。
荷兰出口管制加宽,国产替代势在必行
- 荷兰自2025年4月1日起,将修改针对先进半导体制造设备的出口管制措施,新增ALD、PECVD、计算光刻软件、量检测设备等。
- 量检测设备市场价值量高,2025年全球市场规模有望达157.3亿美元,中国大陆市场规模有望达51.9亿美元,当前主要由海外厂商垄断,国产替代率低。
- 光刻设备市场主要由ASML、佳能、尼康垄断,国内光刻设备国产替代率极低,亟需加速推进。
美国进一步限制先进制程及先进封装
- 美国修订出口管理法规,限制海外晶圆代工厂和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下制程且超过300亿个或更多的晶体管数量限制的逻辑芯片。
- 晶圆代工作为国产算力芯片的底座,大陆代工厂有望获得更多先进制程转单需求。
- 算力芯片也推动了先进封装的需求,长电、通富、甬矽等本土厂商先进封装能力不断积累。
行情回顾
- 本周申万电子板块涨幅为4.08%,半导体(申万2021分类)涨幅前5的个股分别为:理溢光电、圣邦股份、纳芯微、和林微纳、长光华芯。
- 消费电子(申万2021分类)领域涨幅前5的个股分别为:瀛通通讯、奕东电子、英力股份、光弘科技、天键股份。
相关标的
- 国产算力:中芯国际、寒武纪、海光信息、景嘉微、深南电路、长电科技、通富微电、兴森科技、甬矽电子、盛科通信、华丰科技。
- 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、华峰测控、精测电子、芯碁微装、长川科技。
- 半导体零部件:茂莱光学、福光股份、福晶科技、富创精密、江丰电子、英杰电气、新莱应材。
- 半导体材料:鼎龙股份、雅克科技、彤程新材、理溢光电、龙图光罩、兴森科技。
- 英伟达供应链:胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 研发进展不及预期。
- 地缘政治风险。