电子周跟踪：台积电上调先进制程报价，AI驱动半导体行业规模持续提升

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.07.08-2024.07.12）市场整体上涨，上证指数涨0.72%，深圳成指涨1.82%，创业板指数涨1.69%，科创50涨2.79%，申万电子指数涨6.12%，Wind半导体指数涨6.18%，费城半导体指数涨2.10%，台湾半导体指数涨2.71%。细分板块中，周涨跌幅前三为元件（+10.04%）、集成电路封测 （+7.81%）、数字芯片设计（+7.24%）。从个股看，涨幅前五为：生益电子 （+44.13%）、朝阳科技（+31.84%）、博硕科技（+29.73%）、英飞特（+26.98%）、 富满微（+26.87%）；跌幅前五为：ST东旭B（-19.67%）、ST旭电（-18.18%）、 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年7月15日 台积电上调先进制程报价，AI驱动半导体行业规模持续提升 领先大市-A(维持) 周跟踪（20240708-20240714） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】AI供需两旺铸就科技新趋势-2024年中期策略报告2024.7.10 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升2024.7.8 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 百邦科技（-13.13%）、纳芯微（-12.07%）、*ST贤丰（-9.43%）。 行业新闻：SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额将达到1,090亿美元，同比增长3.4%。报告指出这将创下新的行业纪录，同时还预测，受到前后端细分市场的推动，半导体制造设备的销售额将在2025年继续增长，达到1,280亿美元的新高。台积电2025年晶圆报价或上调10%。由于消费电子、高性能计算对先进处理器的高需求，台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（如英伟达）的谈判表明，他们可以容忍4nm级别晶圆价格大约10%的上涨，大约从每片18,000美元上涨到20,000美元。这意味着自2021年Q1以来，N4/N5晶圆的价格可能至少对某些客户上涨了大约25%。半导体销售额预计将在未来十年增长80%。AI技术的迅猛发展正推动半导体行业迈向1万亿美元大关，预计将在2030年超过这一里程碑。在各个细分市场中，DRAM预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上，AI推动平均售价上涨，从而提高整体收入。 重要公告：【深南电路】预计2024年半年度实现归母净利润9.10-10.00亿元，同比增长92.01%-111.00%；实现扣非净利润8.20-9.10亿元，同比增长92.64%-113.78%。【生益科技】预计2024年半年度实现归母净利润9.00-9.50亿元，同比增长62.00%-71.00%；实现扣非净利润8.80-9.30亿元，同比增长70.00%-80.00%。【风华高科】预计2024年半年度实现归母净利润1.85-2.35亿元，同比增长117.47%-176.25%；实现扣非净利润1.95-2.45亿元，同比增长142.24%-204.35%。 投资建议 在AI算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.行情回顾4 1.1市场整体行情4 1.2细分板块行情4 1.2.1涨跌幅4 1.2.2估值5 1.3个股公司行情6 2.数据跟踪6 3.新闻公告9 3.1重大事项9 3.2行业新闻10 4.风险提示11 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅4 图2：周涨跌幅元件、集成电路封测、数字芯片设计表现领先4 图3：月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先（30日滚动）5 图4：年初至今涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先5 图5：多数板块当前P/E在历史平均值附近5 图6：多数板块当前P/B低于历史平均值5 图7：本周个股涨幅前五6 图8：本周个股跌幅前五6 图9：全球半导体月度销售额及增速6 图10：分地区半导体销售额6 图11：中国集成电路行业进口情况7 图12：中国集成电路行业出口情况7 图13：中国大陆半导体设备销售额7 图14：北美半导体设备销售额7 图15：日本半导体设备销售额7 图16：全球硅片出货面积7 图17：NAND现货平均价8 图18：DRAM现货均价8 图19：半导体封装材料进口情况8 图20：半导体封装材料出口情况8 图21：半导体封装材料进出口均价8 图22：晶圆厂稼动率（%）9 图23：晶圆厂ASP（美元/片）9 表1：本周重大事项9 表2：本周重要行业新闻10 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.07.08-07.12）市场整体上涨，上证指数涨0.72%，深圳成指涨1.82%，创业板指数涨1.69%，科创50涨2.79%，申万电子指数涨6.12%，Wind半导体指数涨6.18%，费城半导体指数涨2.10%，台湾半导体指数涨2.71%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅元件、集成电路封测、数字芯片设计表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E在历史平均值附近图6：多数板块当前P/B低于历史平均值 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，生益电子、朝阳科技、博硕科技、英飞特、富满微涨幅领先，涨幅分别为 +44.13%、+31.84%、+29.73%、+26.98%、+26.87%；ST东旭B、ST旭电、百邦科技、纳芯微、 *ST贤丰跌幅居前，跌幅分别为-19.67%、-18.18%、-13.13%、-12.07%、-9.43%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年7月8日 濮阳惠成 天岳先进 2024年7月9日 科翔股份 美芯晟、中熔电气 2024年7月10日 路维光电 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年7月11日 中晶科技、东芯股份 2024年7月12日 力芯微 2024年7月13日 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年7月9日 SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元。美国加州时间2024年7月9日，SEMI在SEMICONWest2024上发布了《年中总半导体设备预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）。报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2024年创下新的行业纪录，达到1090亿美元，同比增长3.4%。报告还预测，半导体制造设备的销售额将在2025年继续增长，受到前后端细分市场的推动，2025年的销售额预计将达到1280 亿美元的新高。 SEMI 2024年7月10日 台积电2025年晶圆报价或上调10%，CoWoS或飙升20%。由于消费电子和高性能计算对先进处理器的高需求，台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格。与人 工智能和高性能计算客户，如英伟达（Nvidia）的谈判表明，这些客户可以容忍4纳米 级别晶圆价格大约10%的上涨，从大约每片18,000美元上涨到大约20,000美元。因此，主要由AMD和Nvidia等公司使用的4纳米和5纳米节点，预计将看到平均售价（ASP）上涨11%。这意味着自2021年第一季度以来，N4/N5晶圆的价格可能至少对某些客户上涨了大约25%。此外，摩根士丹利的分析师认为，先进的CoWoS封装的价格在未来两年可能会飙升20%。 爱集微 2024年7月10日 三星电子工会发起“无限期”罢工!存储芯片新一轮“涨价潮”迫近。全球存储芯片巨头三星电子(SamsungElectronics)2.8万多名工人组成的工会组织宣布发起“无限期”的罢工行动，在全球存储需求激增之际，此举大举威胁到这家全球最大规模存储芯片制造商的产能。工会呼吁举行最大程度罢工行动，意味着员工们与韩国最大规模企业集团的纠纷急剧升级。三星电子乃全球存储芯片市场份额最高参与者，若无限期罢工无法停止，对全球存储芯片供应将不可避免造成影响，也意味着自今年以来的这波 DRAM与NAND存储芯片涨价浪潮可能停不下来。 智通财经 2024年7月10日 半导体销售额预计将在未来十年增长80%。AI技术的迅猛发展正推动半导体行业迈向 1万亿美元大关，并预计将在2030年超过这一里程碑。此外，到2034年，集成电 路（IC）销售总额预计将达到1万亿美元。在集成电路的各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。集成电路需求的激增与AI的广泛应用密切相关，AI推动了平均销售价格（ASP）的上涨，从而提高了整体收入。 TechInsights 2024年7月10日 AMD豪掷6.65亿美元收购芬兰AI初创公司SiloAI，欲与英伟达争锋。芯片巨头 AMD周三宣布，将斥资约6.65亿美元现金收购芬兰人工智能初创公司SiloAI。此 IT之家 时间 内容 来源 举旨在增强其人工智能芯片能力，与行业领导者英伟达竞争。大型语言模型的构建和训练即使对于科技巨头来说也是一项挑战。AMD表示，收购SiloAI将帮助其改进AMD驱动的人工智能模型的开发和部署，并帮助潜在客户使用AMD的芯片构建复 杂的人工智能模型。同时，SiloAI还将加强AMD的软件开发能力。 2024年7月12日 HBM4标准即将定稿行业有望开启超级景气周期。行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近