华泰电子台积电4Q24业绩会要点台积电4Q24业绩及1Q25

核心观点与关键数据

业绩及指引超预期
台积电2024年Q4业绩及2025年Q1指引均超市场预期。Q4营收268.4亿美元（同比+36.8%，环比+14.2%），接近指引上限；毛利率59.0%（环比+1.2pct），达指引上限。2025年Q1指引营收250-258亿美元（中位数环比-5.2%，同比+34.4%），高于彭博预期；毛利率57.0%-59.0%（中位数环比下降1pct），仍高于市场预期。

驱动因素
AI和智能手机需求强劲，推动营收增长。AI收入同比超3倍，占比约15%，2025年将继续翻倍，2025-2029年CAGR预计达45%。智能手机单机半导体价值量因AI功能提升5-10%，换机周期缩短。

收入结构

1. 按节点：3nm占比26%（环比+6pct），5nm占比34%（环比+2pct），3nm营收环比增48.4%（主因高端智能手机需求）。
2. 按下游：HPC（53%）和智能手机（35%）主导增长，HPC/IoT/汽车/DCE营收环比分别+18.7%/-18.4%/-8.7%/+14.2%。

资本开支与产能
2024年资本开支298亿美元，2025年指引380-420亿美元（中位数+34%），其中70%用于先进工艺、10-20%特色工艺、10-20%先进封装/测试/光罩。海外工厂（美、日）已量产，未来5年将稀释2-3%毛利率，亚利桑那厂报价高于台湾晶圆厂。

工艺与封装进展
2H25量产N2，2H26量产N2P和A16。A16较N2P性能提升8-10%，能耗降低15-20%，晶体管密度提升7-10%，首用背面供电技术，适合HPC。先进封装收入占比2024年超8%，2025年超10%，但盈利能力低于平均水平，CoWoS需求仍供不应求。