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AI硬科技和应用系列深度（一）：AI算力重塑光互联，高速率光模块与CPO产业化提速

信息技术 2026-07-29 宋辰超太平洋证券罗鑫涛Robin

AI算力与网络增速差距及光互联升级：AI算力增长远超互联带宽，PCIe、内存及网络带宽增速滞后，互联成为算力释放瓶颈。光互联从Scale Out向跨机架Scale Up及Scale Across拓展，英伟达、谷歌、Meta、AWS等推动AI网络向高带宽、低时延和低功耗方向演进。
光互联载体：高速光模块与CPO/NPO：传统EML方案仍占主导，但1.6T快速渗透，3.2T成为下一代方向。硅光方案依托高集成度加快渗透，带动激光器、DSP、Driver、TIA、PD及无源器件升级。NPO将光引擎移至ASIC附近，CPO将光引擎与ASIC/XPU共同封装，缩短信号传输距离，其中封装能力、光纤耦合精度和测试效率是影响CPO量产的关键。
光互联传输：布线/光纤/MPO/插芯：AI集群连接密度提升，高芯数光纤及精密连接器需求加速释放。Scale Up与高速网络升级推动光纤用量、光缆芯数和端口密度提高，布线向高密度、低损耗和模块化发展。MPO向高芯数、小型化演进，MMC、SN-MT等接口逐步导入；MT插芯具备精密制造、专利授权和客户认证壁垒，高端产能相对紧缺。
产业链核心环节：涵盖外部激光源、EIC/PIC、MRM/EAM调制器、2.5D/3D封装、FAU/DFAU、MPC及保偏光纤，其中封装能力、光纤耦合精度和测试效率是影响规模量产进度的关键。
核心器件价值提升：CPO/NPO推动核心器件价值提升，特别是激光器、DSP、Driver、TIA、PD及无源器件。
产业链相关公司：中际旭创、天孚通信、蘅东光、仕佳光子等。
风险提示：地缘政治风险、美国AI需求不及预期、技术迭代风险、物料进度布局预期。
投资评级：行业评级看好，公司评级买入。