首次覆盖报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备

投资建议

• 盈利预测：预计公司2024-2026年营收分别为8.86/10.49/12.10亿元，yoy分别为19.73%/18.40%/15.33%；归母净利润分别为0.64/0.90/1.10亿元，yoy分别为22.2%/40.1%/22.5%；EPS分别为0.60/0.85/1.04元。
• 估值：目标价设定为40.06元，给予公司“增持”评级。

锡膏印刷设备全球领军者，持续开拓新领域

• 公司概况：凯格精机是全球领先的锡膏印刷设备供应商，并积极拓展点胶及封装设备领域。
• 股权结构：公司股权高度集中，实际控制人为邱国良和彭小云夫妇。
• 业绩表现：受3C周期波动影响，公司业绩短期承压，但产品多元化发展，2024H1营收同比增长25.05%。

SMT：锡膏印刷领军者，拓展点胶等领域

• SMT技术：表面贴装技术是电子装备电路组装的主流形式，SMT行业主要受3C下游驱动。
• 锡膏印刷设备：公司锡膏印刷设备市占率全球第一，精度处于行业领先水平，掌握多项先进技术，产品竞争力强。
• 点胶设备：公司积极切入点胶设备市场，市场认可度持续提升，2024H1营收同比增长72.04%。
• 柔性自动化设备：FMS可满足客户实现“设备共享模式”的需求，未来市场空间持续打开。

封装市场：LED封装专注固晶工序，积极布局半导体封装

• LED封装市场：公司LED封装设备实现较大营收突破，2023年营收贡献攀升至29.19%，成为公司第二大收入来源。
• 半导体封装：公司积极布局半导体封装领域，推出植球机、高精度固晶机、半导体专用印刷机Ares和半导体专用点胶机等多款半导体新品。

风险提示

• 宏观经济和3C行业景气波动风险
• 市场竞争加剧风险
• AI端侧落地不及预期
• 公司新设备验证不及预期