摘要总结
核心观点:
HDI(高密度互连印刷电路板)应用领域持续拓宽,AI算力与汽车智能化需求拉动高阶HDI快速增长,产品规格要求加速升级。大陆企业在技术实力、产能配套及扩充能力方面逐步提升,有望抓住需求爆发期加速成长。
关键数据:
- 全球HDI产值约占总PCB市场的16%。
- 高阶HDI增速更快,因其压合、减铜、激光打孔加工次数更多,占用产能显著提升。
需求端分析:
- AI服务器: AI服务器出货量快速攀升,技术复杂度提升,高端HDI用量增加。以英伟达GB200 NVL72系统为代表,高阶HDI用量加大。
- 汽车智能化: 智驾系统HDI逐步从2阶/3阶向4阶及以上升级,满足复杂传感器和控制器需求。
供给端分析:
- 全球HDI市场由欧美及中国台湾厂商主导,主要厂商包括AT&S、华通、欣兴和TTM。
- 中国大陆企业积极布局,如胜宏科技、沪电股份、深南电路等,同时在AI服务器HDI高频高速超低损耗CCL领域,中益科技高端产品逐步与国际大客户合作。
风险提示:
- 产品导入不及预期的风险。
- 中美贸易摩擦的不确定性。
文章来源:
《印刷电路板行业-AI及智驾拉动高阶HDI需求,国内企业积极布局》(2024年12月19日发布)