印刷电路板行业专题研究：全球PCB产业迎来复苏，国内企业积极抓住AI发展机遇

证券研究报告/行业研究 全球PCB产业迎来复苏，国内企业积极抓住AI发展机遇 ——印刷电路板行业专题研究 投资评级:看好 分析师：吴起涤执业登记编号：A0190523020001wuqidi@yd.com.cn研究助理：程治执业登记编号：A0190123070008chengzhi@yd.com.cn 印刷电路板指数与沪深300指数走势对比 印制电路板(申万) 沪深300 30%20%10% 0% -10%-20%-30%-40% 2023/72023/102024/1 2024/4 资料来源：Wind，源达信息证券研究所 投资要点 全球PCB产业迎来复苏，服务器及汽车电子是主要驱动力 2024年全球PCB行业产值有望迎来回升。2023年受宏观经济及电子行业景气度不佳影响，PCB行业产值出现一定回落。展望2024年，人工智能、汽车电子等行业的高额需求叠加电子行业周期复苏，预计2024年全球/中国PCB行业产值将分别达约730/393亿美元，同比分别增长约5.0%/4.1%。从PCB下游应用领域看，2023年消费电子行业需求下降带动全球PCB行业产值下跌。未来在AI行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑点。此外，汽车电子和通信等行业也将有效拉动PCB行业产值回升。 高性能电子产品需求增长，拉动高端PCB产品需求 PCB产品可细分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI板和封装基板等品类。其中HDI板和封装基板等属于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用。人工智能等行业对PCB产品集成度、复杂度和精细度要求的持续提升，将带动HDI板和封装基板等高端PCB产品占比的提升。目前国内PCB企业已在全球具备较强竞争力，并加大对封装基板、HDI板等高端PCB产品的产能扩充力度，有望受益PCB产品高端化升级趋势。 人工智能行业高速发展，是PCB产业复苏主要推手 人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。预计2024年全球普通AI服务器和高端AI服务器出货量分别为72.5和54.3万台，分别同比增长54.2%和172.0%。AI服务器等高性能服务器出货量的持续增长，将显著拉动PCB产值需求。此外国内AI手机市场需求巨大。2024年Q1中国大陆市场中，AI手机出货量已达1190万部，占全球AI手机出货的25%，仅次于美国，AI手机有望推动国内消费电子行业发展，并利好国内PCB行业发展。 投资建议 人工智能行业高速发展拉开算力短缺浪潮，PCB行业有望充分受益并叠加消费电子行业复苏机遇。国内PCB企业已在全球具备较强竞争力，并大力拓展PCB高端产品，相关企业业绩有望迎来高速增长。 建议关注：深南电路、沪电股份、生益科技和东山精密等。 风险提示 下游行业需求不及预期的风险，竞争格局恶化的风险，国产产品导入不及预期的风险。 请阅读最后评级说明和重要声明 目录 一、全球PCB产业迎来复苏，服务器及汽车电子是主要驱动力3 二、高性能电子产品需求增长，拉动高端PCB产品需求5 三、人工智能行业高速发展，是PCB产业复苏主要推手7 四、国产PCB厂商已居于全球前列，积极扩充高端产能8 五、重点公司9 1.深南电路9 2.沪电股份10 3.生益科技11 4.东山精密12 六、投资建议13 1.建议关注13 2.一致预测13 七、风险提示14 图表目录 图1：高端PCB产品占比稳步提升6 图1：AI服务器出货量高速增长拉动PCB行业需求7 图3：国内AI手机潜在需求巨大8 图4：国内PCB企业已具备较强竞争力8 图5：2019-2024年第一季度深南电路营收情况9 图6：2019-2024年第一季度深南电路归母净利润情况9 图7：2019-2024年第一季度沪电股份营收情况10 图8：2019-2024年第一季度沪电股份归母净利润情况10 图9：2019-2024年第一季度生益科技营收情况11 图10：2019-2024年第一季度生益科技归母净利润情况11 图11：2019-2024年第一季度东山精密营收情况12 图12：2019-2024年第一季度东山精密归母净利润情况12 表1：2024年全球PCB行业有望迎来复苏3 表2：服务器、汽车及通信行业将是未来PCB行业需求的主要拉动力3 表3：PCB产品各细分品类及简介5 表4：PCB各细分品类产值2023-2028年复合增速预测6 表5：万得一致盈利预测13 2 一、全球PCB产业迎来复苏，服务器及汽车电子是主要驱动力 2024年全球PCB行业产值有望迎来回升。2023年受宏观经济及电子行业景气度不佳影响，PCB行业产值出现一定回落。根据Prismark估测，2023年全球/中国PCB产值分别约为695/378亿美元，同比分别下降约15.0%/13.2%。展望2024年及未来，人工智能、汽车电子等行业将有效支撑PCB行业需求，叠加电子行业本身的周期复苏，预计2024年全球/中国PCB行业产值将分别达约730/393亿美元，同比分别增长约5.0%/4.1%。 表1：2024年全球PCB行业有望迎来复苏 20222023E2024E2028EGAGR 地区（2023- 产值增长率产值增长率产值增长率产值2028） 美洲 3369 -4.8% 3206 3.1% 3304 3.5% 3855 3.8% 欧洲 1885 -8.3% 1728 1.5% 1754 2.9% 2002 3.0% 日本 7280 -16.5% 6078 3.9% 6316 4.9% 7904 5.4% 中国 43553 -13.2% 37794 4.1% 39341 3.7% 46180 4.1% 亚洲 25654 -19.3% 20710 7.5% 22256 7.6% 30472 8.0% 总计 81741 -15.0% 69517 5.0% 72971 5.1% 90413 5.4% 资料来源：Prismark（2023Q4报告），源达信息证券研究所 服务器/数据存储、汽车及通信行业未来增速更为强劲。从PCB下游应用领域看，2023年计算机、手机等消费电子行业需求下降最为显著，导致2023年全球PCB行业产值下跌。未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。 表2：服务器、汽车及通信行业将是未来PCB行业需求的主要拉动力 应用领域 2022 2023E 2023年增速 GAGR（2022-2027） 计算机：PC 12745 9440 -25.9% -4.1% 服务器/数据存储 9894 8178 -17.3% 6.5% 其他计算机 4106 3732 -9.1% 0.8% 手机 15968 12978 -18.7% 1.2% 有线基础设施 6665 5947 -10.8% 2.6% 无线基础设施 3585 3203 -10.7% 3.3% 其他消费电子 11085 8961 -19.2% 1.4% 汽车 9468 9137.3 -3.5% 4.8% 工业 3317 3030 -8.7% 2.4% 医疗 1553 1485 -4.4% 2.3% 军事/航空航天 3356 3424 2.0% 4.1% 合计 81741 69517 -15.0% 2.0% 资料来源：Prismark，源达信息证券研究所 二、高性能电子产品需求增长，拉动高端PCB产品需求 PCB产品多样化，具备结构升级趋势。PCB产业历史悠久，应用领域渗透到电子产业的方方面面，覆盖行业包括通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等。PCB产品可细分为刚性电路板、柔性电路板、金属基板、HDI板和封装基板等品类。其中HDI板和封装基板等属于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用。 表3：PCB产品各细分品类及简介 产品种类 产品特性 主要应用领域 刚性板 单面板双面板多层板 最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，一般采用丝印法或感光法制成有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体 计算机、网络设备、通信设备、工业控制、汽车、军事航空等电子设备 柔性板 是由柔性基材制成的印制电路板，优点是轻薄、可弯曲、可立体组装，适合具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品 智能手机、平板电脑、可穿戴设备等移动智能终端 由电路层（铜箔）、绝缘介质层和金属底板三部分构LED照明、LED显金属基板成，具有散热性好、机械加工性能佳的特点。目前应示、汽车、工业电 用最广泛的是铝基板源设备、通信 HDI板 即高密度互连技术，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造 手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他消费电子 封装基板 即IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电 连接、保护、支撑、散热、组装等功效 半导体芯片封装 资料来源：景旺电子招股说明书，源达信息证券研究所 高端PCB产品结构占比逐步提升。受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2022年单/双层板、柔性板、多层板、HDI板和IC载板的占比分别为11.3%、17.2%、38.4%、14.6%和18.8%，并预计在2026年占比结构变为10.6%、16.9%、36.6%、14.8%和21.1%。 图1：高端PCB产品占比稳步提升 单/双层板柔性板多层板HDI板IC载板 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2019202020212022E2026E 资料来源：Prismark，源达信息证券研究所 人工智能等行业对PCB产品集成度、复杂度和精细度要求的持续提升，将带动HDI板和封装基板等高端PCB产品占比的提升。根据Prismark数据预测，预计封装基板、HDI板和18层以上的多层板2023-2028年的产值复合增速分别为8.8%、6.2%和7.8%。此外在封装基板领域，由于产能主要由欧美及日韩企业占据，因此国内封装基板产值增速远低于美洲和欧洲，目前国内PCB企业已在加大对封装基板的产能扩充力度。 表4：PCB各细分品类产值2023-2028年复合增速预测 产值 GAGR 4-6层 多层板 8-16层 18 层以上 HDI 封装基板 柔性板 其他 总计 美洲 2.7% 3.1% 4.8% 4.8% 38.5% 3.4% 2.2% 3.8% 欧洲 1.8% 2.5% 3.1% 3.9% 57.7% 3.0% 1.6% 3.0% 日本 2.3% 2.7% 3.7% 5.3% 7.6% 3.8% 2.2% 5.4% 中国 2.5% 4.6% 8.6% 6.4% 6.9% 4.4% 1.8% 4.1% 亚洲 9.2% 9.9% 12.1% 6.2% 9.7% 4.7% 9.0% 8.0% 总计 3.4% 5.5% 7.8% 6.2% 8.8% 4.4% 3.1% 5.4% 资料来源：Prismark，源达信息证券研究所 三、人工智能行业高速发展，是PCB产业复苏主要推手 人工智能行业高速发展，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长。2023年全球普通AI服务器/高端AI服务器出货量分别为47.0和27.0万台，较2022年分别同比增长36.6%和490.5%，并预计2024年全球普通AI服务器和高端AI服务器出货量分别为72.5和54.3万台，分别同比增长54.2%和172.0%。AI服务器等高性能服务器出货量的持续增长，将显著拉动PCB产值需求