印刷电路板行业：AI及智驾拉动高阶HDI需求，国内企业积极布局

研报总结

1. HDI：应用领域持续拓宽，产品规格要求加速升级

• HDI产值占全球PCB的16%左右：HDI（高密度互连）PCB在数通、汽车、消费电子等领域需求持续提升，2024年全球HDI产值约占PCB总市场的16%，2023-2028E复合增速达7.1%。
• 产品结构：高阶HDI需求提升更快：根据压合和激光打孔次数，HDI可分为一阶至任意阶HDI。高阶HDI在层间对位精度和盲孔/埋孔制作方面挑战更大，但需求增速更快，预计2026年三阶及以上产品占比达45%。高阶HDI产品对产能消耗更大，稼动率和盈利能力有望提升。
• 上游材料：CCL迈向高速高频低损耗：AI算力产品推动CCL材料规格升级，从Mid Low到Very Low Loss及Ultra Low Loss。台光电和日本企业占据主要份额，大陆企业生益科技积极布局高端产品。

2. 需求端：AI算力与汽车智能化拉动HDI快速增长

• AI服务器：AI服务器高频高速信号传输、高集成度、复杂互连结构及高效散热需求，推动高端HDI用量增加。英伟达GB200 NVL72系统等加大HDI用量，对PCB材料、设计和制造提出更高要求。
• 汽车：HDI板在自动驾驶系统、传感器、车载雷达等领域的应用，推动汽车PCB规格升级。4-8层板占比下降，HDI和FPC占比提升。国内企业在汽车HDI领域布局深厚，与汽车大客户合作多年。

3. 供给端：国内企业加速布局

• 市场格局：欧美和中国台湾厂商占据主导地位，大陆企业积极布局HDI，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子等。
• 国内企业布局：沪电股份HDI应用于数据中心和汽车领域，胜宏科技HDI集中在数通领域，深南电路HDI覆盖消费电子、数通、汽车等领域，生益电子HDI集中在数通和汽车领域，鹏鼎控股HDI主要集中在消费电子，同时布局汽车和AI服务器HDI，方正科技HDI主要包含消费电子和光模块领域，景旺电子HDI主要集中在汽车和光模块领域，世运电路HDI产品主要集中在汽车领域。

4. 投资建议

• 推荐标的：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、方正科技、景旺电子、生益科技、世运电路。
• 选取可比公司：广合科技与崇达技术。

5. 风险提示

• 产品导入不及预期的风险：高阶HDI生产及研发难度较高，存在良率不及预期导致产品验证周期拉长或延期出货的风险。
• 中美贸易摩擦的不确定性：高阶HDI下游客户包含众多美国企业，若贸易摩擦加重，可能会对供应链企业经营造成影响。