国君电子|AI及智驾拉动高阶HDI需求,国内企业积极布局

摘要总结

核心观点
HDI（高密度互连）应用领域持续拓宽，AI算力与汽车智能化需求推动高阶HDI快速增长，产品规格加速升级。大陆企业在技术实力、产能配套及扩充能力方面逐步提升，有望抓住需求爆发期加速成长。

关键数据

• 全球HDI产值约占PCB总市场的16%。
• 高阶HDI（四阶及以上、任意阶HDI）增速更快，因压合、减铜、激光打孔加工次数更多，占用产能显著提升。

需求端分析

1. AI服务器：AI服务器出货量快速攀升，技术复杂度提升，高端HDI用量增加。以英伟达GB200 NVL72系统为例，高阶HDI用量显著提升。英伟达AI算力芯片从A100到H100到GB200，芯片面积、连接方式、带宽及内存容量均显著提升，推动高阶HDI需求。
2. 汽车智能化：HDI相较多层板具有微型化和高密度特点，适用于自动驾驶系统、智驾系统、车载雷达等，逐步从2阶/3阶向4阶及以上升级。

供给端分析

• 欧美厂商和中国台湾厂商占据主导地位，全球前四厂商为AT&S、华通、欣兴和TTM。
• 中国大陆企业积极布局，包括胜宏科技、沪电股份、深南电路等，同时在AI服务器HDI高频高速超低损耗CCL领域，中益科技高端产品逐步与国际大客户合作。

风险提示

• 产品导入不及预期的风险；
• 中美贸易摩擦的不确定性。

文章来源
本文摘自：2024年12月19日发布的《AI及智驾拉动高阶HDI需求，国内企业积极布局》