通信行业周报（2024.12.09-2024.12.13）
行情回顾
- 过去一周（2024.12.09-12.13），上证指数、深证成指涨跌幅分别为-0.36%、-0.73%，中信通信指数涨跌幅为0.95%，排第11位。
- 通信板块个股表现：涨幅前五名分别为北纬科技（34.76%）、移远通信（24.26%）、南凌科技（22.63%）、日海智能（13.28%）、合众思壮（12.84%）；跌幅前五名分别为震有科技（-14.11%）、东土科技（-7.44%）、二六三（-6.80%）、*ST美讯（-6.49%）、久盛电气（-5.54%）。
- 细分板块变动：通信设备（0.37%）、电信运营II（1.50%）、增值服务II子版块（4.24%）、通讯工程服务板块（3.60%）。
行业核心观点
- ASIC需求强劲，重视端侧规模化放量：
- 博通2024财年AI收入增长220%至122亿美元，预计明年AI芯片市场规模150-200亿美元。
- Marvell2025财年Q3收入同比增长7%至15.16亿美元，主要因亚马逊新型AI芯片销售。
- ASIC在特定领域比通用GPU性能更高、功耗更低，谷歌、亚马逊等巨头积极布局。
- 端侧应用逐步渗透，每Flops单价较低，ASIC在推理侧应用具有持续性产业趋势。
- 光模块景气度依旧，二次触底赔率较高：
- 高速光模块需求趋势不变：2025年800G需求强劲，1.6T逐步增长。
- 硅光方案成本优势明显：BOM结构节省激光器等元器件，盈利能力不受影响。
- 中美贸易风险较小：国内厂商海外产能布局积极，产能利用率、良率提升。
- 板块估值较低（中际旭创25年PE约16倍），有望筑底。
建议关注
- 算力/ASIC：寒武纪、海光信息、中芯国际、中科曙光、润泽科技、紫光股份、浪潮信息、中兴通讯。
- AEC：沃尔核材、澜起科技、兆龙互连。
- 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、光迅科技。
行业要闻
- 人工智能：
- 台积电2nm芯片试产良率达60%以上，预计明年大规模生产。
- 苹果iPhone17系列仍用3nm工艺A19/Pro，首款2nm芯片产品为2025年末iPad Pro M5及2026年iPhone 18。
- IBM发布全新光电共封装工艺：
- AI模型训练速度提升5倍，能耗降低5倍以上，数据中心能效显著提升。
投资建议
风险提示
- 国内外行业竞争压力、5G建设速度未达预期、中美贸易摩擦。
