电子行业研究周报：美对华半导体出口管制落地，关注AI应用端机会

市场回顾

申万电子行业指数上周上涨1.61%，跑赢沪深300指数0.16%。光学元件、模拟芯片设计、印制电路板等子行业表现较好。万得半导体概念指数中，先进封装、第三代半导体等指数上涨，半导体设备指数下跌。费城半导体指数和台湾半导体指数均上涨。

每周一谈：美对华半导体出口管制及AI应用机会

美国商务部更新实体清单，增加对华半导体设备、软件和HBM芯片的出口限制，并引入FDPR长臂管辖措施。预计先进工艺国产设备、材料和先进封装将加速替代，芯片供应需求将更多转移到国内生产。OpenAI推出o1模型和Sora Turbo模型，AI应用有望获得催化，建议关注AI应用的软硬件投资机会。

重要公告

鹏鼎控股11月营业收入同比增长0.79%。纳芯微完成对麦歌恩的收购。华懋科技将持续发展汽车被动安全业务，加速推进越南生产基地建设。世华科技拟投资高性能光学材料制造基地项目。汇顶科技拟收购云英谷科技股份有限公司。甬矽电子股东拟减持股份。领益智造拟收购江苏科达股权。炬光科技获得欧洲知名汽车Tier1客户激光雷达项目定点。

行业动态

2024年Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%，主要受AI需求和中国大陆经济复苏推动。中国大陆代工企业UTR复苏强劲，但成熟制程领域竞争将加剧。2024年全球半导体市场规模预计达6202亿美元，同比增长17%，中国大陆占比30.1%。逻辑芯片和存储芯片预计分别增长21%和61.3%。Marvell数据中心业务营收同比大涨98%。英伟达GB200芯片量产受阻，微软计划削减40%订单。传SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4，三星考虑跟进。传思科已要求供应链排除中国制造的芯片。传苹果与百度合作开发中国版AI功能遇阻，或影响iPhone销量。

风险提示

贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧。