微芯科技美股招股说明书(2024-12-12版)

Microchip Technology Incorporated（微芯科技）发行了本金总额为10亿美元的4.900%到期日为2028年的高级票据和本金总额为10亿美元的5.050%到期日为2030年的高级票据。票据由微芯科技及其子公司的担保人提供担保，担保人在优先无担保的基础上，与微芯科技现有的和未来的优先级较高的、无担保债务享有同等支付权利。

本次发行的票据不上市交易，预计将于2024年12月16日交付给投资者。发行所得净收益预计约为19.88亿美元，将用于偿还高级银团贷款和商业票据计划下的部分已到期债务，以及支付与本次发行相关的费用和开支。

微芯科技目前未偿还债务总额约为64.5亿美元，包括高级银团贷款、商业票据计划、可转换票据和高级票据。公司还拥有27.4亿美元的未使用借款额度。

本次发行的票据在结构上次级于未担保这些票据的子公司的负债。截至2024年9月30日，非担保子公司的净销售收入和净利润分别占微芯科技总体的70.6%和68.2%，非担保子公司的资产和负债也占公司总体的相当比例。

微芯科技的未来经营存在诸多风险，包括全球经济不确定性、行业竞争、技术变革、法律诉讼等。投资者应在仔细阅读风险因素部分后做出投资决策。