电子看好Ai苹果链及自主可控产业链20241211

电子-看好Ai苹果链及自主可控产业链20241211_导读 2024年12月11日22:46 关键词 苹果产业链AI云端算力AI端测自主可控PCB半导体芯片S145G基带芯片AI智能眼镜雷朋Meta云计算AI服务器英伟达光模块HBM先进封装PCB行业先进制程封装基板 全文摘要 预计至2025年，电子半导体行业将围绕三大核心方向发展：首先，苹果产业链的持续增长被看好，特别是苹果硬件创新，预期明年苹果将推出搭载自研5G基带芯片的新机型及创新高的iPhone17系列，有望刺激市场需求。其次，AI驱动下的云端算力与AI端侧应用，如智能眼镜等，正迎来增长机遇，特别是在AI模型与算力芯片需求推动下，相关PCB和光模块产业将受益。此外，强调自主可控技术的重要性，半导体行业周期复苏及AI需求增长将为企业带来新动力。 电子-看好Ai苹果链及自主可控产业链20241211_导读 2024年12月11日22:46 关键词 苹果产业链AI云端算力AI端测自主可控PCB半导体芯片S145G基带芯片AI智能眼镜雷朋Meta云计算AI服务器英伟达光模块HBM先进封装PCB行业先进制程封装基板 全文摘要 预计至2025年，电子半导体行业将围绕三大核心方向发展：首先，苹果产业链的持续增长被看好，特别是苹果硬件创新，预期明年苹果将推出搭载自研5G基带芯片的新机型及创新高的iPhone17系列，有望刺激市场需求。其次，AI驱动下的云端算力与AI端侧应用，如智能眼镜等，正迎来增长机遇，特别是在AI模型与算力芯片需求推动下，相关PCB和光模块产业将受益。此外，强调自主可控技术的重要性，半导体行业周期复苏及AI需求增长将为企业带来新动力。智能眼镜市场潜力巨大，AI在提升可穿戴设备功能方面的应用前景广阔。同时，中美贸易战及地缘政治风险被视为行业面临的挑战。 章节速览 ●00:002025年科技投资三大方向展望 2025年的投资重点在于苹果产业链、AI云端算力和AI终端应用，以及自主可控受益产业链。AI技术将继续推动PCB和半导体芯片行业的发展，苹果公司推出的新功能和产品创新将为产业链带来新的增长机遇。预计苹果将在未来几年推出折叠手机、智能眼镜等新产品，进一步巩固其在科技市场的领导地位。 ●01:54雷朋与Meta合作的智能眼镜销量预计突破300万台 雷朋与Meta合作推出的第二代智能眼镜在接入AI大模型后销量大增，预计2024年销量可达300万台，成为首个爆款 智能眼镜产品。新产品不仅外观与价格保持不变，还显著提升了相机品质、音质、续航时间与充电速度，并升级了芯片与存储。AI功能是其核心，支持多种语言翻译与视觉化操作。国内外多家厂商亦在积极研发AI智能眼镜，预计AI端侧应用将大幅增长，推动眼镜可穿戴硬件产品创新。 ●03:472024年云厂商资本开支及AI服务器需求分析 2024年一季度，微软、亚马逊、meta、谷歌四大云厂商资本开支为442亿美元，同比增长30%。其资本开支增速在二季度达到57%，三季度为59%，显示云计算厂商对硬件设施的大幅投入。英伟达芯片需求强劲，微软大单采购GB200芯片和NVL742服务器，暗示AI芯片需求持续增长。预计2025年英伟达推出的新款黑牌芯片将满足市场需求。IDC数据显示，2024年全球服务器出货量将达1287万台，同比增长8%，其中AI服务器需求尤其旺盛，四大云 厂商合计需求超过60%。此外，AI组网推动光模块市场持续增长，800G光模块预计2024年爆发，后续1.6T、3.2T光 模块也将迎来应用高峰。 ●04:49全球算力芯片厂商采用先进封装方案提升性能 随着AI技术的发展，算力成为生成式AI的关键。英伟达推出的新一代GB200芯片，采用7纳米制程，将两个GPU与一个CPU整合，预期训练性能提升四倍，推理性能提高30倍，为生成式AI提供强大算力支持。此设计通过高效组合小型芯片模块，实现独立制造与封装，提供优于单一芯片（SOC）的性能与成本优势，引领AI芯片行业趋势。面对国内先进制程限制，提高封装技术成为重要突破点，且高速缓 存（HBM）与硅通孔（TSV）技术需求旺盛，相关供应链企业有望受益。台积电等厂商正积极扩建产能，以满足市场增长需求。 ●05:50英伟达与AMD利用AGBM提升GPU性能适应AI需求 随着英伟达和AMD依靠AGBM持续增强GPU计算性能，满足AI模型和训练的需求，GPU型号已迭代五次。从HBM2到HBM3E，内存带宽与容量翻倍，预示着AGBM3E将在2025年成为市场主流，占整体市场份额约89%。2023年，atbm产值占DRAM产值8.4%，市场规模43.5亿美元，预计到2024年底将达到169亿美元，占第二季度产值约20%。三大AGBM厂商的产能扩张，预计2025年全球AGBM产能同比上涨117%，促使PCB行业在周期复苏和AI需求的推动下恢复增长。 ●06:502024年PCB行业受益于AI需求强劲 尽管2023年PCB行业面临下降，但2024年一季度、二季度多个公司的业绩实现了超预期增长，尤其是AI服务器和AI交换机对高多层和HDI的强劲需求，预示着产能布局较少的厂商将受益于后续产业链的持续扩产。云计算市场保持高增速，AI推动高速通信PCB需求，18层以上版型及HDI工艺应用增加，反映出AI对PCB行业发展的积极影响。 ●07:59NVIDIANVL72系统连接器市场分析及PCB行业展望 NVIDIA推出的新系统通过优化连接方案，实现高数据传输速率，相比传统方案成本大幅降低。立讯精密提供整套解决方案，涵盖了电连接、光连接、电源管理、散热等，预估GB200NA72电连接价值量高。预计未来两年该系统出货量将大幅增长，带动市场规模扩大。国内服务器连接器国产化率低，建议关注相关标的。PCB行业受AI需求及周期复苏推动，预计未来产值将持续增长。PCB和CCL行业已开始恢复增长，多层及HDI电路板需求旺盛，是AI应用的关键发展方向。 ●09:58国产封装基板及半导体设备国产化机会 封装基板成本结构中，先进封装推动下，国产化率低但空间大。半导体设备市场预计2024至2027年将持续快速增 长，国产厂商受益于本土晶圆厂扩张，尤其是先进制程和零部件领域。看好北方华创、中微公司、拓荆科技、华为新科及汽车电子、半导体设备零部件领域的企业。 ●12:17AI推动全球半导体行业增长 AI技术的推进使全球半导体行业销售额持续创新高，2024年三季度销售额达到1660亿美元，同比增长23%，环比增长10.7%。AI相关的半导体需求，尤其是GPU和CPU，以及边缘计算设备的需求增长显著，带动了包括模拟芯片、数字SOC芯片等多个品类的销量增长。尽管某些芯片出现阶段性下降，但整体行业趋势积极，芯片库存水平已从高点逐步回落，预示着行业的复苏和健康增长。 ●14:162025年全球晶圆厂加工率回升及投资机会展望 集邦资讯预估，全球晶圆厂八寸与十二寸产线的加工率将在2023年四季度和2024年一季度见底，随后逐步回升。2025年，晶圆厂加工率有望恢复，部分产品可能出现价格上涨。重点关注苹果产业链、AI驱动及自主可控领域的投资机会。需警惕海外市场衰退、AI应用落地不及预期、全球半导体需求受阻以及中美半导体政策风险等潜在风险因素。 要点回顾 2025年重点看好的三大方向是什么？苹果产业链中有哪些具体看好点？ 2025年我们重点看好三大方向：苹果产业链、AI云端算力和AI端测，以及自主可控受益产业链。在苹果产业链中，主要看好三个方面：一是持续看好AI端侧和云端算力产业链；二是看好有周期复苏和AI驱动给PCB带来的新机会；三是看好自主可控的大趋势，特别是半导体芯片领域，认为其将迎来AI需求拉动和周期复苏共振，为苹果iPhone创新带来新的机会。 云端算力需求的情况如何？ 2024年及以后，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商资本开支持续增长，对AI服务器的需求强劲。 英伟达芯片需求旺盛，特别是黑云服务器用芯片。此外，AI组网拉动光模块高速成长，800G光模块在2024年将迎来爆发，2025年将大量应用1.6T光模块，同时全球算力芯片大厂采用先进封装方案提升芯片性能，如英伟达的GB200芯片采用7nm设计，显著提高训练和推理性能。随着HBM（高带宽内存）需求增加，相关产业链如台积电、海力士等也在积极扩产。 关于苹果产品的最新动态及未来展望如何？ 苹果在2024年10月28日发布了iOS18.1版本，引入了appleinteligence功能，并预告未来会持续升级，带来新应用和换机需求预测。2025年苹果iPhone预计有5款新机发布，其中明年三月发布的S14机型将采用S8芯片并有望搭载苹果自研5G基带芯片，一季度时还会发布iPhone17系列产品，特别是slam机型外观创新度高，有望带动换机需求。苹果硬件创新和成长趋势逐渐清晰，明年iPhone17有望迎来硬件和端侧AI的大创新，2026年苹果可能推出折叠手机、折叠iPad和智能眼镜，持续强化芯片、系统硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力。 AI智能眼镜方面的发展状况如何？ AI智能眼镜领域正迎来新的生机和活力，如雷朋和Meta合作的第二代智能眼镜接入大模型后销量大增，预计2024年销量将突破300万台，成为首个爆款智能眼镜产品。百度、小米、vivo等国内外大厂都在积极布局AI智能眼镜，随着AI端侧应用加速，眼镜可穿戴硬件产品迎来新的创新机遇。百度发布了首款支持中文大模型的小度AI眼镜，具备多种功能，小米也计划于2025年4月份推出旗下的AI智能眼镜。 PCB行业在当前环境下表现如何？ 虽然2023年PCB行业整体下降幅度较大，但2024年一季度和二季度部分PCB公司的业绩已实现超预期增长，尤其受益于AI服务器和AI交换机对高多层和HDI需求强劲。当前，许多PCB厂商在高多层和HDI产能上的布局较少，而这些需求持续强劲将带动产业链持续扩产。对于拥有高多层和HDI产能，并能进入海外云厂商和互联网厂商供应链的公司来说，有望在云计算市场未来几年保持48%以上的复合增速中持续受益。 AI服务器和以太网交换机的发展对HDIPCB带来了什么影响？ 随着AI服务器和以太网交换机的快速增长，特别是18层以上的版型，HDI（高密度互连）PCB的需求有望进一步提升。例如，英伟达的GB200在算力层和连接层都采用了HDI工艺，这表明高速通信为HDIPCB带来了潜在的高增长。 英伟达的NVL72总线系统有何特点及对连接器市场的影响？ 英伟达的NVL72总共有5000条NVlink电缆，总长度达3.2千米，通过A和四维体实现了高达130GB每秒的数据传输速率，并且成本相比光连接方案降低了6分之1。立讯精密提供的GB200NVL72单柜整套解决方案价值高达209万，其中电连接价值量约100万。预计2024年、2025年GB200NA72系统出货量将达到0.553万台，对应市场规模达50亿至300亿。由于目前服务器连接器国产化率较低，尤其是高速背板连 接器CPUsocket国产化率极低，因此建议关注服务器连接器线缆标的，如安菲诺、泰科、华丰科技、鼎通科技、立讯精密、鸿腾精密、沃尔和泰等。 PP行业（可能是PCB行业的误解）在AI需求拉动及周期复苏下表现如何？在PCB行业中，哪些细分领域具有较高增长潜力？ 在AI需求拉动及周期复苏的共同驱动下，PP行业（可能是PCB行业）有望实现稳健成长。根据Pricemark预 估，2023到2028年全球PCB产值复合增长率有望达到5.4%，并在2028年达到900亿美元。修复态势从2024年第一季度开始体现，至第三季度A股的PCB和CCL行业已基本保持同比增长。根据pressmark预期，2023到2028年复合增长率较高的细分领域为18层以上的电路板封装基板HDI，其复合增速分别达到18.8%和7.1%。这意味着高多层窄版HDI在PCB行业景气度修复的大周期中是关键的成长方向。 封装基板市场