通信行业专题研究：AI拉动硅光渗透率提升

硅光发展迎来新机遇

硅光子技术优势明显

硅光子技术基于硅和硅基衬底材料，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成，融合CMOS技术和光子技术的优势，具有集成度高、体积小、成本低、功耗低、光衰减少、抗干扰能力强、传输效率高等优点。相较于传统光模块，硅光模块可节省30%的器件使用，降低成本。

硅光市场前景广阔，中国厂商缩小技术差距

硅光芯片市场规模持续提升，预计2023年市场价值为9500万美元，2029年将达到8.63亿美元，6年CAGR为45%。增长主要受高数据速率可插拔模块驱动。根据Yole数据，硅光（SiP）和铌酸锂薄膜（TFLN）PIC的市场份额将逐步上升，传统DWDM光模块中使用的块状LiNbO3调制器的销售额将持续下降。

2022年硅光市场格局：

• 电信市场：思科（49%）、Lumentum、Marvell
• 数通市场：英特尔、思科、博通

中国厂商正在缩小与西方公司的差距，预计2024年中际旭创在硅光市场份额位居第一。华为正在将硅光技术纳入数据中心和网络，并与学术界合作商业化。

异质集成技术是硅光芯片发展的重要方向

硅基光电异质集成技术利用不同材料的光电特性优势，如III-V族材料制作的光源、LiNbO3制作的调制器、YIG材料制作的隔离器等，以实现真正意义上的大规模光电集成芯片产业应用。

业内厂商纷纷布局硅光产品

• 光迅科技联合思科推出1.6T OSFP-XD硅光模块
• 华工正源展出搭载自研硅光芯片的1.6T高速硅光模块
• 源杰科技和仕佳光子布局CW光源，已形成批量出货
• Tower Semiconductor宣布多客户1.6Tbps硅光子产品量产
• Coherent发布基于硅光技术的1.6T光模块，加速推出8x100G光模块

投资建议

建议关注硅光产业链投资机会：

1. 布局硅光芯片和硅光模块的国内厂商：中际旭创、新易盛、光迅科技
2. 布局硅光光引擎代工的厂商：天孚通信
3. 布局CW光源的国内光芯片厂商：仕佳光子、源杰科技

风险提示

• AI发展不及预期的风险
• 中美贸易摩擦加剧的风险
• 硅光技术发展不及预期的风险