通信2024行业专题研究：硅光再加速，2024光谷光电展产业更新

研报摘要

中国光谷光电展亮点综述

1.6T硅光模块进展迅速

• 光迅科技展示了基于16通道电接口和8通道光接口的1.6T OSFP—XD硅光模块，实现了500米距离的数据传输。
• 华工正源展出的1.6T高速硅光模块采用自研硅光芯片，兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，能耗降低40%，每通道运行波长为1310nm，运行速率为212.5Gbps。

首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

• 国家信息光电子创新中心和鹏城实验室联合团队研发了2Tb/s硅光互连芯粒，首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

基于空芯光纤实现大容量实时传输新纪录

• 烽火通信与合作伙伴发布基于空芯光纤的超大容量实时传输系统，实现了19.65Thz超宽带S+C+L波段实时传输，单纤双向同波长传输的最大容量超270Tbit/s，单波速率最高达1.2Tbit/s。

投资建议

• 硅光光模块：关注布局硅光技术的光模块厂商如中际旭创、天孚通信、新易盛。
• 硅光芯片：推荐关注国内CW大功率光源的光芯片厂商，如源杰科技（CW）、仕佳光子（AWG+CW）。
• 空芯光纤：鉴于其在众多应用领域的优势，建议投资国内提前布局空芯光纤技术的厂商，如长飞光纤。

风险提示

• AI发展不及预期的风险。
• 硅光产品研发不及预期的风险。
• 空芯光纤量产不及预期的风险。