行情回顾
- 电子指数：本周下跌3.30%，市场整体回调。
- 细分板块表现：
- 模拟IC板块下跌7.8%，但南芯科技和赛微微电逆势上涨。
- 存储板块下跌6.5%，建议关注具有阿尔法属性的大陆存储设计标的。
- 逻辑IC板块上涨2.8%，国芯科技、寒武纪和龙芯中科表现较好。
- SOC板块下跌1.0%，中科蓝讯和乐鑫科技表现较好。
- 功率板块下跌4.9%，光伏、汽车等领域景气度回升。
- 碳化硅板块下跌5.75%，新能源汽车和风光储领域应用前景乐观。
- 半导体设备板块持平，精智达涨幅较大。
- 封测板块下跌6.2%，华天科技等公司表现不佳。
- 材料板块下跌3.4%，有研新材和江化微表现较好。
- 消费电子板块下跌3.7%，国光电器、大恒科技等表现较好。
- PCB板块下跌6%，数通类产品竞争格局更优。
行业新闻
- 美国拟收紧HBM/设备对华出口：美国计划将200家中国芯片企业列入贸易限制清单，并对HBM和半导体设备实施出口限制。
- 云天励飞与闪极科技签署战略合作协议：双方将围绕“视觉语义大模型+智能眼镜”展开合作，打造智能眼镜产品。
- 华为Mate70开启预定：截至11月23日，预约人数超过290万人，华为Mate70为史上最强Mate手机。
- 英伟达Q3业绩持续高增：Q3营收350.8亿美元，同比增长94%，数据中心收入大幅增长，B系列芯片出货有望超预期。
- 中微公司等成立超微半导体设备（上海）有限公司：中微公司等共同持股，注册资本4250万元人民币。
板块跟踪
- 关注AI受益板块和国产化主题：
- 模拟IC：复苏链的高弹性板块，建议关注并购整合趋势。
- 存储：关注大陆具有阿尔法属性的存储设计标的。
- 逻辑IC：国产算力标的弹性高，持续看好海外算力产业链创新及国产替代机遇。
- SOC：关注有大单品叠加端侧AI逻辑方向。
- 功率：光伏、汽车等领域景气度回升，工控领域有望逐步复苏。
- 碳化硅：新能源汽车和风光储领域应用前景乐观。
- 半导体设备：北方电控扩产带来设备需求增加。
- 封测：Q4为传统淡季，预计环比相近，2025年有望迎来更强上升周期。
- 材料：关注先进制程、先进封装相关的低国产化率方向。
- 消费电子：眼镜成为多模态AI大模型落地载体，华为Mate70系列预售火爆。
- PCB：数通类产品竞争格局更优，业绩有望持续超预期。
- 被动元件：江海股份、东晶电子和法拉电子表现较好。
投资建议
- 重点关注AI产业链机遇：
- AI+：立讯精密、鹏鼎控股、歌尔股份、水晶光电、长电科技、恒玄科技、领益智造、东山精密、高伟电子。
- AI：沪电股份、深南电路、寒武纪、工业富联。
- 半导体：中芯国际、兆易创新、澜起科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、精智达等。
- 光刻机：茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、炬光科技、永新光学、阿为特、张江高科、波长光电、福光股份、晶方科技、美埃科技等。
