电子行业深度报告-华为产业链系列：技术创新+自主可控全面布局

电子行业深度报告 证券研究报告·行业深度报告·电子 华为产业链系列：技术创新+自主可控全面布 局 增持（维持） 关键词：#新产品、新技术、新客户#进口替代 华为大力布局自主可控，叠加研发带动的技术创新，未来可期。 半导体：攻坚“卡脖子”，研发+投资双线布局。华为研发芯片全面布局， �大类芯片是支撑华为生态的基础。麒麟芯片性能领先，推动手机业务 努力重回巅峰。成立哈勃投资，围绕华为自身产业链布局，投资上游生态圈，确保产业链自主可控。投资以半导体为主，涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域。 手机：卧薪尝胆，高端手机有望持续引领创新。智能手机发展进入成熟期，高端化（ASP提升）是大势所趋，华为作为传统的高端手机龙头，有着独立的芯片自主研发能力，“1+8+N”战略全面生态布局，若新技术研发顺利，高端机型有望对整个产业链贡献弹性。折叠屏手机是未来手机增量空间，机构预测2022-2027年出货量CAGR27.6%，华为是折叠屏手机国内市场龙头，2020-2022年国内份额均在50%以上，折叠屏创新有望带动新技术的增量空间。 基站：“宏基站+小基站”发展空间广阔。据拆解，2023年华为5G小型基站中国国产零部件在成本中占到55％，这一比例比原来的大型基站高出7个百分点，美国零部件的占比仅为1％。未来小基站大有可为，华为小基站成本性能领先，同时实有望全面实现自主可控。 云计算：数字化转型大势所趋，盘古大模型国内领先。华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化是全行业的共同机遇。预计2025年55%经济增长来自于数字驱动，2026年，全球数字化转型支出将达3.41万亿美元。2019年，盘古大模型在权威的中文语言理解评测基准CLUE榜单中， 盘古NLP大模型在总排行榜及分类、阅读理解单项均排名第一，刷新三项榜单世界历史纪录；总排行榜得分83.046。 智能汽车：厚积薄发，ICT赋能产业升级。短期：渠道+品牌力+营销等软实力领先，终端业务丰富经验具有独特优势；长期：秉持平台+生态的战略，建立全栈式智能化解决方案，自研深度硬实力将为华为长期 领先保驾护航。三台平台叠加一加七全栈式解决方案全民布局。 投资建议：1、半导体业务：1）华为研发路线建议关注：思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新等。2）华为投资路线建议关注：唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进等。2、手机业务：1）射频方向建议关注：唯捷创芯、卓胜微、麦捷科技、信维通信、顺络电子等。2）折叠屏方向建议关注：蓝思科技、斯迪克、 精研科技、宜安科技、统联精密。3）销量成长建议关注：光弘科技、长信科技、长盈精密、兴森科技。3、基站业务建议关注：思瑞浦、灿勤科技。4、云计算业务（东吴计算机团队覆盖）建议关注：神州数码、四川长虹、拓维信息。5、汽车业务建议关注：苏大维格、炬光科技。 风险提示：芯片研发进度不及预期；地缘政治关系恶化；新产品产销不及预期。 2023年06月02日 证券分析师 陈睿彬 (852)39823212 chenrobin@dwzq.com.hk 行业走势 相关研究 《AI浪潮下一站：具身智能》 2023-05-23 《2023年一季度电子行业总结：关注需求复苏和技术创新两大主线》 2023-05-17 特此致谢东吴证券研究所对本报 告专业研究和分析的支持，尤其感谢马天翼、唐权喜和周高鼎的指导。 错误!未知的文档属性名称 1.大力布局自主可控，未来可期 近年来，在外部环境因素下，华为以手机为主的核心业务受到了严重冲击。 近年来，华为加大了布局自主产业链的决心，于各个“卡脖子”领域深度研发、合作、投资，力争实现全面国产替代。2022年华为研发投入1615亿元，创历史新高，约占全年收入的25.1%，管理层表示研发投资是华为构建长期、持续竞争力的核心。2023年4月20日华为宣布实现自主可控的MetaERP研发，并完成对旧ERP系统的替换。2023年5月，国家知识产权局官网显示华为公开了一种芯片堆叠封装专利，在半导体领域实现了新的突破。华为在解决“卡脖子”问题，努力实现自主可控的道路上迈出了坚实的 一步。我们认为华为有望凭借各个业务自主可控与技术创新的全面布局，未来实现进一步全面发展。 1.半导体：研发+投资双线布局。1）华为研发半导体有助于在于实现自主可控，不被“卡脖子”，因此建议关注国产化率较低的FPGA、DSP、模拟、射频、存储芯片等环节与华为深度合作同时布局领先的核心供应商。2）哈勃投资为现有业务和未来布局，以产品和订单帮助被投企业提升技术水平，同时锁定产能。建议关注5G和新能源布局相关投资布局。 2.手机业务：卧薪尝胆，高端手机有望继续引领国产品牌创新，关注射频技术升级、折叠屏创新、传统环节弹性三大投资机会。1）射频技术升级：若华为手机升级顺利，核心环节的国产替代有望为相关个股带来更大边际增量，主要包 括射频PA、滤波器、天线等环节。2）折叠屏创新：折叠屏是手机整体进入存量市场少有的高速增长方向，铰链、盖板、材料等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。3）传统环节弹性：与华为持续建立深度合作的供应商有望重新受益于华为手机销量的增长对业绩带来的弹性。 3.基站：摆脱海外依赖，小基站发展空间广阔。在5G宏基站建设已接近饱和的环境下，运营商5G网络建设重点将转向小基站。建议关注：1）小基站TEM介质滤波器技术路线。2）传统宏基站国产芯片替代机会。 4.云计算：数字化转型大势所趋，盘古大模型国内领先。我们认为AI芯片是核心受益环节，建议关注给华为做AI芯片及服务器整机的厂商。 5.汽车：ICT赋能，厚积薄发。智能汽车部件业务是华为长期战略机会点，建议关注：1）整车：智能模式成功性得以验证，未来有望凭借研发带来的产品性能优势推动持续放量，建议关注华为智能模式深度合作相关公司。2）零部件：一架构+三平台+七大产品全面布局，建议关注热管理系统、HUD、域控制器、线控制动、智能座舱等价值量大、国产渗透率低环节的投资机会。 图1：华为产业链全景图 技术路线国内核心供应链 研发 半导 体投资 海思芯片布局 哈勃 麒麟芯片：应用于手机/汽车座舱领域 昇腾芯片：应用AI计算领域 鲲鹏CPU芯片：应用于通用计算领域巴龙和天罡芯片：应用于通信领域 围绕华为自身产业链布局，投资上游生态圈，确保产业链自主可控，投资以半导体为主，涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、 CIS图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等等多个细分领域 芯片供应链 哈勃投资上市公司 FPGA：紫光国微、复旦微电DSP：圣邦科技 模拟：思瑞浦、圣邦股份、闻泰科技射频芯片：唯捷创芯、卓胜微 储存芯片：兆易创新指纹触控芯片：汇顶科技 摄像头芯片：韦尔股份、思特威 思瑞浦（基站芯片）、灿勤科技（5G滤波器）、东芯股份（存储芯片）、天岳先进（碳化硅衬底）、东微半导（功率半导体）、长光华芯（光电芯片）、炬光科技（激光元器件）、杰华特（电源管理芯片）、源杰科技（光芯片）、唯捷创芯（模拟芯片）、裕太微（车载芯片）、华海诚科（半导体封装） 高端化 智能手机发展进入成熟期，高端化 （ASP提升）是大势所趋 国内2022年高端手机市占率26.4%，距欧美差距大，23年有望达到40% 升级路线在于高性能芯片、高集 华为是传统高端手机龙头，曾与苹果三星分庭抗拒 华为海思芯片国内 高端化 射频前端：移动通信核心组件，占成本约8% 相机：占成本约 10% 滤波器（占射频前端成本54%） PA（占射频前端成本34%） CMOS（占摄像头成本50%） 光学镜头（占摄像头成本20%） 卓胜微 唯捷创芯 韦尔股份联创电子 成硬件和算法、无线技术等 领先，“1+8+N”战略全面生态布局 存储芯片：占成本约10%兆易创新 显示器：占成本约20%京东方（屏幕）、蓝思科技（玻璃盖板） 机 手 折叠屏手机 2022-2027年出货 华为是折叠屏手机龙 结构件 其他 PCB/IC载板 安洁科技、领益智造、长盈精密深南电路、兴森科技 折叠屏 是未来手机增量空间 CAGR为27.6%，市 场份额从22年1.2%提升到27年3.5% 头，2020-2022年市场份额均在50%以上 折叠屏 UTG盖板 减薄路性价比突出 打破美日韩垄断 长信科技 OCA光学胶斯迪克 铰链折叠屏核心升级路线 精研科技、长盈精密 国产化率提高 华为基站国产零部件在成本中占到55%，提高7%。美国零部件在大型基站中的占比为27％，小型基站中的占比仅为1％ 数字系统 光模块：中际旭创、新易盛、光迅科技、烽火通信 FPGA：紫光国微PCB：沪电股份、深南电路AD/DA：振芯科技、圣邦股份 基站 小基站前景广阔 宏基站饱和，小基站大规模商用 华为小基站行业领先，性能成本优势明显 射频收发 射频前端 滤波器：灿勤科技、东山精密、武汉凡谷锁相环：武汉凡谷 功率放大器：风华高科天线：信维通信 小基站无需FGPA等卡脖子零件，助力华为自主可控 元件导热材料：飞荣达 云数字化转型 计 数字化转型大势所趋 预计2025年55%经济增长来自于数字驱动，2026年，全球数字化转型支出将达3.41万亿美元。 算力整机：神州数码、拓维信息、四川长虹等 硬件配件卓易信息 操作系统：麒麟软件、统信软件、麒麟信安等 算 盘古大模型 盘古大模型国内领先 2019年，盘古大模型在权威榜单中，阅读理解单项均排名第一，刷新三项榜单世界历史纪录；总排行榜得分83.046 基础软件 应用落地 数据库：海量数据 中间件：东方通、宝兰德 金融；润和软件、软通动力、常山北明、中科软智慧城市：云从科技 交通：千方科技、中远海科 ERP：用友网络、汉得信息、赛意信息 工业软件/办公软件：能科科技、中望软件、金山办公 智布局 渠道+品牌力+营销等软实力领先， 短期终端业务丰富经验具有独特优势 秉持平台+生态的战略，建立全栈 整车制造小康股份（赛力斯）目前搭载华为产品最多、实现车型量产最快 的车企 华阳集团（车载相关研究开发），裕太微（车载核心通讯芯片）、均 能驾 驶解决方案 长期 三大平台 一加七全栈式解决方案 式智能化解决方案，自研深度硬实力将为华为长期领先保驾护航 开放智能汽车数字平台iDVP、智能驾驶计算平台MDC和HarmonyOS智能座舱 一个架构（CCA）+七大产品部门（智能驾驶/智能座舱/智能电动/智能车云 /智能网联/智能车控/智能车载光） 智能座舱 智能控制 智能网联配套硬件 胜电子（域控）等 中科创达（专业技术供应商），四维图新（自动驾驶地图），京泉华 （磁性元件）、润和软件等 启明信息（车路协同解决方案），中国汽研（网联合作伙伴）等拓普集团（底盘、热管理），富临精工（减速器）等 错误!未知的文档属性名称 数据来源：华为官网，东吴证券（香港）梳理 2.风险提示 芯片研发进度不及预期；地缘政治关系恶化；新产品产销不及预期。 分析师声明： 本人以勤勉、独立客观之态度出具本报告，报告所载所有观点均准确反映本人对于所述证券或发行人之个人观点；本人于本报告所载之具体建议或观点于过去、现在或将来，不论直接或间接概与本人薪酬无关。过往表现并不可视作未来表现之指标或保证，亦概不会对未来表现作出任何明示或暗示之声明或保证。 利益披露事项： 刊发投资研究之研究分析员并不直接受投资银行或销售及交易人员监督，并不直接向其报告。 研究分析员之薪酬或酬金并不与特定之投资银行工作或研究建议挂钩。 研究分析员或其联系人并未从事其研究／分析／涉及范围内的任何公司之证券或衍生产品的买卖活动。 研究分析员或其联系人并未担任其研究／分析／涉及范围内的任何公司之董事职务或其他职务。 东吴证券国际经纪有限公司（下称「东吴证券国际」或「本公司」）或其集团公司并未持有本报告所评论的发行人的市场资本值的1%或以上的财务权益。 东吴证券国际