公司概况： 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”或“公司”）成立于2007年，专注于IC封装基板的研发、生产及销售，是内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。
主营业务及产品： 公司主要产品为存储芯片封装基板，包括移动存储、固态存储、嵌入式存储和易失性存储芯片封装基板，同时也生产少量非存储芯片封装基板。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、PC、智能穿戴设备、数据服务器、汽车电子等终端领域。
行业概况： IC封装基板行业属于技术密集型产业，中国内资厂商起步较晚，技术水平、工艺能力以及产业链布局等方面与外资厂商尚有差距。2022年中国内资IC封装基板企业产值约39.77亿元，占全球IC封装基板整体规模的3.2%。
竞争优势： 和美精艺拥有深厚的经验积累和持续的研发创新，形成了以存储芯片封装基板为核心的产品体系，并逐步布局逻辑芯片封装基板等高端产品。公司已获得专利99项，并获得了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省电子信息行业协会“大容量嵌入式存储芯片封装基板关键技术及应用-科技进步二等奖”、国家高新技术企业认定以及国家工业信息安全发展研究中心科学技术成果登记证书“大容量嵌入式存储芯片封装基板关键技术及应用-处于国内领先水平”。
风险因素： 公司面临技术革新、研发未取得预期效果、主要原材料价格波动、正基电子使用土地、厂房存在行政处罚、搬迁、应收账款出现坏账损失、政府补助及税收优惠政策变动、安全生产与环保等风险。
财务状况： 报告期内，公司营业收入分别为18,822.43万元、25,073.26万元、30,996.26万元和16,063.75万元，逐年增长。公司毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%，存在一定幅度的波动。
募投项目： 公司本次公开发行股票募集资金将投资于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）和补充流动资金，旨在提升公司中高端IC封装基板的产能和工艺制程水平，并增强公司核心竞争力和可持续发展能力。
未来发展规划： 公司将继续加大研发投入，提升工艺制程水平和产品品质，拓展国内外优质大客户群，打造全球营销服务网络，并加大人才培养和吸引力度，以实现公司战略目标。
