北京晶亦精微科技股份有限公司招股说明书（上会稿）总结
公司概况
北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶亦精微”）是一家专注于半导体设备研发、生产、销售及技术服务的企业，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为中国电子科技集团公司第四十五研究所（以下简称“四十五所”）CMP事业部，拥有深厚的CMP设备技术积累。
核心技术
公司拥有亚纳米级全局平坦化技术、光电磁一体化终点检测技术、超净无损清洗技术和设备智能分析和控制系统等核心技术，并形成了完整的CMP技术体系和成熟的产品架构。公司已获得多项专利授权，并拥有软件著作权。
业务情况
公司主要产品为8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。公司已成功实现8英寸CMP设备的批量销售和产业化应用，并在部分客户产线中实现100%进口设备替代。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成Cu工艺的工艺验证，并已获得多家客户订单。公司还推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，目前主要用于硅基半导体材料。
财务状况
报告期内，公司营业收入快速增长，2023年1-9月实现营业收入40,590.89万元，同比增长4.57%。公司毛利率快速提升，2021年度毛利率同比增长15.66%。公司拥有充足的货币资金，资产结构稳健。
风险因素
公司面临的主要风险包括技术升级风险、8英寸CMP设备市场空间增长或12英寸CMP设备验证及市场拓展不及预期的风险、客户集中度较高的风险、对中芯国际存在依赖的风险、产品单一风险、募集资金投资项目风险等。
募投项目
公司本次募集资金将主要用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目和高端半导体装备研发与制造中心建设项目，以提升产品技术水平、拓展市场空间、增强核心竞争力。
未来发展规划
公司将继续深耕CMP核心技术，提升科技硬实力，并根据市场需求拓宽研发边界，致力于布局以高端先进设备制造技术为核心的业务机会。公司将以本次发行上市为契机，通过募集资金使用扩大产能，提升市场占有率，继续深耕CMP设备的各项关键技术，提升科技硬实力，加大研发投入，集中力量做好技术攻关，进一步提升公司的市场竞争力，巩固自身在行业内的领导地位。
