首席周观点：2024年第46周

2024年11月14日 周度观点 首席观点 首席周观点：2024年第46周 刘航|东兴证券电子行业首席分析师 S1480522060001，021-25102909，liuhang-yjs@dxzq.net.cn 电子行业：智驾芯片行业的春天 Q1：智能驾驶芯片是什么？MCU及SoC是两种典型的计算芯片。MCU是指一种只包含单个CPU （中央处理器）作为处理器的传统电路设计。SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。 Q2：智驾SOC芯片的优点与挑战?SOC具有减少体积、减少成本、低功耗高性能、提升系统功能的优点；但面临了制造瓶颈、封装瓶颈、测试瓶颈等方便的挑战。 Q3：智能芯片的技术趋势是怎样的?去MCU需要一定时间，立即去除MCU可能会存在安全性不足、内存有限、软件移植风险、投资回报率低等问题。软硬件结合是智能驾驶的必由之路，地平线引领趋势-研发出高性能“BPU纳什”。SOC适应未来趋势，多厂商在向去MCU，单SOC等解决方案靠拢。 Q4：智驾芯片行业市场空间、竞争格局是怎样的?2023年，自动驾驶乘用车全球渗透率达69.8%，在中国则达74.7%。其中，L1级、L2级、L3至L5级车辆于2023年的渗透率在全球分别达38.8%、31.0%及0.01%，自动驾驶乘用车的全球销量预计到2028年将达68.8百万辆，渗透率为87.9%。2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。国产SoC市场主要参与者一共仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。 Q5：智能驾驶SOC芯片的发展对哪个产业链环节、行业有益？生产环节，国内供应商有望脱颖而出。自动驾驶的算力需求会随着自动驾驶等级的提高而增加，上游SOC芯片将明显受益。 L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为320TOPS，L5为4000+TOPS。而随着SOC的发展，SOC的算力将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求，助力无人驾驶汽车行业发展。 投资建议：随着智能驾驶行业规范与量产要求进一步明确，智驾芯片持续迭代升级，智驾芯片有望迎来快速发展期。我们看好智驾芯片领域的技术突破与快速渗透，受益标的：地平线机器人-W，黑芝麻智能，德赛西威，四维图新，国芯科技，联迪信息，汉鑫科技，万集科技，永新光学等。 风险提示：技术导入不及预期风险、客户需求不及预期风险、贸易摩擦加剧风险等。 参考报告：《智驾芯片行业的春天》,2024-11-11 林瑾璐|东兴证券银行首席分析师 S1480519070002，010-66554130，15692169289@163.com 银行行业：M1增速环比改善，财政资金加快使用 1、社融：主要贡献来自政府债。10月社融新增1.4万亿，同比少增4483亿；存量社融增速 7.8%，环比下降0.2pct。结构上，新增社融主要贡献来自政府债发行。（1）政府债：发行 保持高位，当月新增1.05万亿，同比少增5142亿（主要是去年同期特殊再融资债发行高基数）；新增政府债占新增社融的75%。（2）贷款：社融口径人民币贷款新增2988亿，同比少增1849亿。（3）表外融资：未贴现银票减少1398亿，同比少减1138亿；委托贷款减少 217亿，信托贷款减少172亿。（4）直接融资：企业债券新增1015亿，同比少增129亿； 股票净融资283亿，同比少增38亿。 2、信贷：四季度贷款投放进入淡季，居民部门边际改善、企业部门仍待修复。10月金融数据口径人民币贷款新增5000亿，同比少增2384亿。贷款余额同比增速8%，环比下降0.1pct。四季度贷款增速季节性放缓符合预期。分部门来看： （1）地产一揽子支持政策下，居民住房贷款增长有所好转。10月住户贷款新增1600亿，同比多增1946亿。其中，中长贷新增1100亿，同比多增393亿；显示住房贷款增长好转。一 方面，存量房贷利率下调之后，存量与新增按揭利差明显收窄，预计居民提前还贷情况改善；另一方面，10月地产销售回暖，按揭贷款新投放情况亦有所改善。价格来看，10月新发放个人住房贷款利率降至3.15%，处于历史低位。住户短贷新增490亿，同比多增1543亿。或受益于国庆长假、双十一提前、消费品以旧换新。 （2）企业部门加杠杆意愿仍不足。10月企业贷款新增1300亿，同比少增3863亿。其中，企业短贷、中长贷、票据融资分别-1900亿、+1700亿、+1694亿，同比少增130亿、2128 亿、1482亿。结合10月票据利率走势和经济数据看。10月票据贴现利率中枢下行至低位，显示月末银行票据冲量需求较高；在积极政策驱动下，尽管10月PMI数据有所改善，但主要是生产活动带动、新订单环比改善幅度较小；CPI、PPI亦仍延续低位。综合来看，企业部门预期有所改善，但由于需求修复仍待观察，企业加杠杆投资扩产意愿仍然不足，从宽货币到宽信用仍需时间。 3、存款：M1增速环比改善，财政资金加速投放。10月M1同比下降6.1%，增速环比改善1.3pct。M2同比增7.5%，增速环比提高0.7pct。M1增速环比改善或主要得益于房地产销售改善，以 及财政资金加速下发。从各类存款变化来看：（1）财政存款新增5952亿元，同比少增7748亿，亦明显低于历史同期；反映财政支出加快，有助于改善企业现金流。（2）非银存款新增 1.08万亿，同比多增5732亿，或与风险偏好回升，机构资产配置行为变化有关。（3）居民存款减少5700亿，同比少减669亿；企业存款减少7300亿，同比少减1352亿。 总结：10月社融信贷数据总体符合预期，出现居民信贷投放边际好转、M1降幅环比收窄的积极变化，但企业部门融资需求仍待修复。往后看，随着支持性货币政策和财政化债的发力，有助于企业经营性现金流改善。企业融资扩表仍待观察需求端情况。 银行投资建议：净息差预期企稳+资产质量改善有望带来银行盈利预期逐步改善。在货币政策主要掣肘于净息差的提法下，后续政策将引导存贷款市场定价机制联动性加强；叠加逆周期 调节政策逐步落地，经济复苏和实体需求有望逐步修复，预计银行净息差趋于稳定，明年年内企稳概率加大。同时，财政政策落地显效有望缓解地方融资平台、房地产相关资产质量压力，改善银行资产质量预期。净息差预期企稳+资产质量改善有望带来银行盈利预期逐步改善。 银行股处于利空已出尽、估值仍低位、股息收益率高且稳定的较为舒适配置阶段。推荐两条主线：①短期关注顺周期、高成长绩优股。在当前财政、货币政策持续加大力度的趋势下，看好与经济预期修复相关性强、业绩释放空间更大的强经济区域龙头银行。包括宁波银行、杭州银行、江苏银行、常熟银行。②中长期关注稳定高股息标的。考虑包括险资、养老金等 中长线资金增配权益、广谱利率仍处于下行通道，中长期维度看好高股息资产配置价值，重 点关注国有大行。财政计划增发特别国债补充国有大行核心一级资本，将有助于缓解资本约束，增强国有行未来分红的稳定性、可持续性。 风险提示：经济复苏、实体需求恢复不及预期，政策力度和实施不及预期导致风险抬升资产质量大幅恶化等。 参考报告：《银行行业：M1增速环比改善，财政资金加快使用——10月社融金融数据点评》2024-11-12 张天丰|东兴证券金属首席分析师 S1480520100001，021-25102914，Zhang_tf@dxzq.net.cn 金属行业：铂科新材（300811.SZ）：三条增长曲线稳步推进，公司已进入强成长期 事件：公司发布2024年第三季度报告。截止2024Q3，公司实现营业收入12.27亿元，同比 增长43.63%；实现扣非归母净利润2.81亿元，同比增长55.41%；基本每股收益+50%至1.02元。其中24Q3公司营收及扣非净利分别+58.06%及87.34%至4.31亿元及1.01亿元。报告期内，公司芯片电感业务高速扩张，金属软磁粉芯业务延续稳定强增长，金属粉末业务增长曲线稳步推进，共同推动公司业绩持续攀升且季度净利润率至23.23%。 芯片电感业务延续爆发式增长。公司芯片电感业务2020-2023年营收CAGR高达280.2%，占总营收比重由0.38%增长至23年的8.87%（业务收入由187万元增至1.03亿元，其中23年收入规模+407%）；而24H1该业务收入已升至1.95亿元，环比增长138.92%，占公司主营业务比重亦增至24.5%，显示磁性电感业务已正式成为公司有效的第二增长极。24年8月底公司发布《2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案》，公司拟募集资金总额为3亿元用于“新型高端一体成型电感建设项目”（计划总投资额约4.54亿元），将在惠州市打造自动 化、智能化和精细化的芯片电感生产基地，建设周期约30个月占地约45.6亩。项目有助于公司芯片电感产品性能优化迭代、产能快速扩容并且增强批量交付能力，并且夯实公司第二增长曲线。从年内的芯片电感产能角度观察，公司24年产能将根据市场需求由500万片扩充至1000万片-1500万片/月。鉴于公司已设立控股子公司惠州铂科新感推进芯片业务的规模 化及专业化运作，我们认为在公司四五规划阶段电感业务占公司总业务比重将升至50%左右，这意味着芯片电感业务将推动公司成长属性的有效优化。此外，鉴于铜铁共烧一体成型电感是AI服务器、AIPC、AI手机等智能电子产品的关键磁性元器件，而其与半导体芯片可深度耦合并构建泛半导体属性，这意味着公司的电感元件产品将随着大算力需求下沉而应用于半导体芯片的各个领域，即公司电感元件业务的持续领先性将推动公司成长性与数字经济发展共振。 合金软磁粉芯业务持续稳定高增长。合金软磁粉芯业务是公司具有市场领先性的支柱业务，24H1该业务收入+7.03%至5.86亿元。2024年公司继续推进GPV、GPC系列（基于NPV、NPC 优化升级）市场投放并已取得积极反响，24年内公司产品已获得比亚迪、华为等造车新势力的认可与合作。此外，鉴于公司铁硅5代磁粉芯在实验室已取得突破性进展且其损耗特性在 4代基础上进一步降低约50%，这有助于公司产品绝对竞争力的提升及市场占有率的持续攀升。考虑到新基建及人工智能的爆发将持续推动通讯、服务器电源市场规模的放大，而公司惠州基地技改叠加河源基地产能释放或推动公司总产能至2025年增长112%至约7万吨，公司金属软磁粉芯业务强成长性将持续优化公司盈利能力。 金属软磁粉末构建公司第三增长极。金属软磁粉末是制造金属软磁粉芯的核心原材料。公司生产的铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。公司24H1金属软磁粉末实现销售收入+25.26%至1385.9万元，对外销售产能不足对该业务扩张形成制约。公司已开始筹建年产能达6,000吨/年的粉体工厂，并 将在2024下半年释放部分产能且于2025年完成建设。当前公司高球形超细铁硅铬粉末的量产及非晶纳米晶粉末的导入已获得客户验证，预计金属软磁粉末业务对外销售的扩张会推动公司的增长动能。 财务数据持续优化，公司具有强扩张及成长能力。24Q3公司销售毛利率升至40.63%,净利率增至23.23%，ROE涨至16.09%，综合反映公司具有的产品优势、成本管控优势及高回报优势；公司资产负债率降至22.11%，显示公司具有强持续扩张能力；此外，报告期内公司研发费用 +44.52%，这有助公司在技术优势上持续领先并夯实护城河。 公司在多维度构筑强竞争优势。作为金属软磁材料领域产业链一体化龙头企业，公司具有明显的技术优势及模式优势，并且已经具有从发电端到负载端电能变化的全产品线布局。金属磁材新材料制造行业处于高景气成长期且行