沃格光电康宁获芯片法案资助玻璃基项目TSV在CPO封装突破关注龙头沃格光电

2024-11-12 未知机构郭生根

事件与背景：康宁公司将根据《CHIPS和科学法案》获得3200万美元资助，用于提高芯片制造过程中使用的玻璃产品（GKJ和光掩膜）产量，凸显玻璃基材料的重要性。
CPO与TSV技术：CPO（Chip-to-Pack）中TSV（Through-Silicon Via）技术作用加强，成为封装关键手段，价值量占比不低。未来IO领域CPO应用场景将完全打开，TSV制程价值量凸显。公司前瞻布局CPO封装，有望受益于行业发展趋势。
TGV封装技术优势：相较于传统封装，TGV（Through-Glass Via）技术具有低胀缩、高平整度、低成本优势，英特尔和H公司正大力推进该技术。
公司技术实力：沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔能力（最小孔径10μm，厚度0.09-0.2mm），是少数掌握TGV技术的厂家之一。
市场应用与前景：
- 5.5G通信：通过核心大客户H认证，供应5.5G基站玻璃基板，单基站用量超600个，单站ASP超1800元。参考2022年新增5G基站89万，百万台基站对应18亿市场空间。
- 射频芯片：产品在射频芯片上取得突破，ASP 9元。10亿台安卓智能机对应90亿市场空间。
- 其他领域：玻璃基板在高算力数据中心服务器、直显、背光显示等领域具有广泛的应用空间。