2024年三季度业绩点评：3Q24业绩超预期，看好ASP价格持续温和修复

2024年11月8日 公司研究 3Q24业绩超预期，看好ASP价格持续温和修复 要点 ——华虹半导体（1347.HK）2024年三季度业绩点评 事件：3Q24实现收入5.26亿美元，同比下滑7.4%，环比增长10%，高于公司5.0~5.2亿美元指引区间的上限，高于5.15亿美元的市场预期，晶圆出货量提升成为主要驱动力。按晶圆尺寸分类，8英寸收入2.63亿美元，同比下 降12%，环比增长7%，占比50%，环比下降1pct；12英寸收入2.63亿美元，同比下降2.5%，环比增长12.9%，占比50%，环比上升1pct。盈利方面，毛利率略超预期，净利润因汇兑收益和政府补贴大超预期。3Q24毛利率12.2%，高于指引区间10%-12%的上限，高于12%的市场预期，同比下降 3.9pct，系晶圆平均销售价格仍同比下滑、尚未修复；毛利率环比增长1.7pct，系产能利用率提升。3Q24归母净利润4482万美元，同比增长223%，环比增长572%，高于2066万美元市场预期，系外币汇兑收益和政府补贴上升。 市场需求复苏但结构分化，稼动率进一步提升带动晶圆出货量，助力3Q24营收和毛利率超预期。1）下游需求温和复苏、结构分化：3Q24射频、以BCD为主的电源管理IC和CIS需求旺盛；分立器件方面中低压产品需求回暖，但 IGBT、超级结等高压产品仍面临压力；MCU业务出现好转迹象，预计2025年逐渐恢复。2）稼动率进一步提升，带动出货量增长：3Q24综合稼动率105.3%，同比增长18.5pct，环比增长7.4pct，其中8英寸稼动率113%、 12英寸稼动率98.5%，均实现环比和同比大幅提升；带动Q3晶圆出货120万片，同比增长11.4%，环比增长8.5%；Q3平均销售价格415美元，自24Q2低点后环比略增1.2%。我们认为，稼动率带动出货量增涨，且有效摊薄单位折旧成本，是24Q3营收和毛利率超预期的重要原因。 4Q24指引相对温和，整体需求偏弱、扩产导致市场竞争增强，涨价幅度或相对温和。公司指引4Q24营收5.3~5.4亿美元，低于5.59亿美元的市场预期，中值对应同比增长17.5%，环比增长1.7%；指引毛利率11%~13%，低于 15.7%的市场预期。公司预计4Q2412英寸稼动率仍饱满，但8英寸稼动率约为90%。当前市场需求温和复苏，且扩产导致市场竞争增强，公司面临的价格压力有所提升，我们预计晶圆ASP存在上涨态势，但涨幅或相对温和。12英寸新产线华虹制造将于24年底开启试生产，预计25年底月产能将扩产 2万片。华虹制造建设积极推进，预计24年底进入试生产阶段，25年底12 英寸扩产至11.5万片/月。公司预计24~25年新产线对应的每年资本开支在20~25亿美元，25年新增相关折旧1.5亿美元，我们预计主要于25H2释放。盈利预测、估值与评级：华虹半导体基本面复苏趋势得到验证，考虑到下游需求逐步改善、市场竞争增强，预计公司持续提升ASP但涨价幅度或相对温和，上调公司24~26年归母净利润预测至1.1/2.1/2.7亿美元（相对上次预测分别 +2%/+1%/+2%），对应同比增速-60.6%/+89.8%/+28.2%。当前股价对应24/25年46/24xPE，对应0.8/0.8xPB，PB估值仍处相对低位，看好半导体周期复苏带动ASP涨价，助力公司基本面进一步修复，维持“买入”评级。风险提示：半导体景气度下行风险；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。 公司盈利预测与估值简表 指标 2022 2023 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万美元） 2,475 2,286 2,000 2,341 2,838 营业收入增长率（%） 51.8 (7.7) (12.5) 17.0 21.2 归母净利润（百万美元） 450 280 110 209 268 归母净利润增长率（%） 72.1 (37.8) (60.6) 89.8 28.2 EPS（美元） 0.35 0.19 0.06 0.12 0.16 P/E 9 16 46 24 19 P/B 1.3 0.7 0.8 0.8 0.7 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价截止2024-11-08；按照1HKD=0.1287USD换算 买入（维持） 当前价：22.90港元 作者分析师：付天姿 执业证书编号：S0930517040002021-52523692 futz@ebscn.com 联系人：董馨悦 021-52523858 dongxinyue@ebscn.com 市场数据 总股本(亿股)17.18 总市值(亿港元)：508.43 一年最低/最高(港元)：13.8-32.75 近3月换手率（%）：190.2 股价相对走势 收益表现 % 1M 3M 1Y 相对 -5.4 5.4 -3.7 绝对 -5.0 26.7 14.6 资料来源：Wind 相关研报3Q24业绩指引保守，看好ASP提升驱动后续业绩持续改善20240811 23Q4业绩触底，24年回暖迹象已现，华虹制造预计年底投产20240208 ASP承压和新产能释放削弱3Q指引，科创板上市增厚净资产20230813 1Q23业绩符合指引，后期新产能释放将削弱盈利能力20230512 4Q22公司表现依然强劲，关注A股上市流动性催化20230215 表1：华虹半导体（1347.HK）损益表 （单位：百万美元） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 主营收入 2,475 2,286 2,000 2,341 2,838 晶圆销售 2,377 2,182 1,900 2,224 2,696 掩膜制造、测试、其他 99 105 100 117 142 营业成本 -1,632 -1,799 -1,788 -1,952 -2,326 毛利 844 487 213 390 512 其它收入 -67 49 126 148 296 营业开支 -279 -333 -314 -349 -379 营业利润 497 204 25 189 429 财务成本净额 -13 -39 -35 -37 -40 应占利润及亏损 12 9 10 10 10 税前利润 496 174 1 162 399 所得税开支 -89 -47 -0 -32 -80 税后经营利润 407 126 1 130 319 少数股东权益 43 154 110 80 -51 净利润 450 280 110 209 268 息税折旧前利润 1,015 922 747 880 1,497 息税前利润 497 203 15 179 419 每股收益（美元） 0.35 0.19 0.06 0.12 0.16 资料来源：公司财报，光大证券研究所预测 （单位：百万美元） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 总资产 7,055 10,943 10,866 11,063 11,496 流动资产 3,076 6,570 6,038 5,894 6,130 现金及短期投资 2,010 5,617 4,781 4,522 4,537 有价证劵及短期投资 135 0 83 83 83 应收账款 241 223 237 278 337 存货 578 450 599 654 780 其它流动资产 112 280 337 358 394 非流动资产 3,980 4,374 4,828 5,169 5,366 长期投资 131 139 144 149 154 固定资产净额 2,696 2,769 3,329 3,725 3,967 其他非流动资产 1,153 1,466 1,354 1,294 1,245 总负债 2,920 2,929 2,850 2,918 3,032 流动负债 1,382 972 889 957 1,072 应付账款 243 249 250 273 326 短期借贷 427 193 0 0 0 其它流动负债 713 530 638 683 746 长期负债 1,537 1,956 1,962 1,962 1,960 长期债务 1,482 1,907 1,907 1,907 1,907 其它 56 50 55 55 53 股东权益合计 4,135 8,015 8,015 8,145 8,464 股东权益 3,030 6,301 6,411 6,621 6,889 少数股东权益 1,105 1,714 1,604 1,524 1,575 负债及股东权益总额 7,055 10,943 10,866 11,063 11,496 净现金/(负债) 46 3,468 2,820 2,560 2,577 营运资本 576 423 586 659 791 长期可运用资本 5,673 9,971 9,977 10,106 10,424 股东及少数股东权益 4,135 8,015 8,015 8,145 8,464 资料来源：公司财报，光大证券研究所预测 表2：华虹半导体（1347.HK）资产负债表 表3：华虹半导体（1347.HK）现金流量表 （单位：百万美元） 2022 2023 2024E 2025E 2026E 经营活动现金流 751 642 332 666 944 净利润 450 280 110 209 268 折旧与摊销 457 500 426 570 713 营运资本变动 -426 -434 -163 -72 -132 其它 270 295 -41 -41 95 投资活动现金流 -930 -833 -940 -889 -889 资本性支出净额 996 907 -904 -904 -904 资产处置 0 0 0 0 0 长期投资变化 -9 -8 -5 -5 -5 其它资产变化 -1,918 -1,732 -31 20 20 自由现金流 1,317 1,532 -538 -522 -438 融资活动现金流 672 3,782 -228 -37 -40 股本变动 6 2,942 0 0 0 净债务变化 318 191 -193 0 0 派发红利 0 0 0 0 0 其它长期负债变化 348 649 -35 -37 -40 净现金流 493 3,590 -836 -260 15 资料来源：公司财报，光大证券研究所预测 中庚基金 行业及公司评级体系 评级说明 增持未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%； 行买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上业 及 减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%； 公中性未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；司 无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 评卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上；级 基准指数说明：A股市场基准为沪深300指数；香港市场基准为恒生指数；美国市场基准为纳斯达克综合指数或标普500指数。 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 法律主体声明 本报告由光大证券股份有限公司制作，