2024年二季度业绩点评：3Q24业绩指引保守，看好ASP提升驱动后续业绩持续改善

事件：2Q24实现收入4.79亿美元，同比下滑24%，环比增长4%，略高于公司指引区间4.7-5.0亿美元的下限，低于4.86亿美元的市场预期。按晶圆尺寸分类，8寸产线收入2.45亿美元，同比下降32%，环比增长2%；12寸产线收入2.33亿美元，同比下降14%，环比增长6%。盈利方面，毛利率超预期，净利润因经营开支增长而承压。2Q24毛利率10.5%，高于指引区间6%-10%的上限，高于9.1%的市场预期，同比下降17.2pct，系ASP下降； 环比增长4.1pct，系产能利用率提升。2Q24归母净利润667万美元，同比下降91.5%，环比下降79%，低于1530万美元的市场预期。 市场需求企稳复苏信号已现，产能利用率满载，晶圆ASP2Q24触底后将提价，看好后续毛利率表现。1）下游需求整体向好，2Q24逻辑、射频、电源管理IC（特别是BCD）和CIS等领域下游需求增长；非易失性存储器领域，MCU和智能卡芯片等产品需求出现复苏迹象；但IGBT市场需求薄弱，公司预计2H24有望改善。2）产能利用率回升，带动出货量增长。2Q24晶圆出货量（折合8寸）110.6万片，同比增长3%，环比增长8%，2Q晶圆出货环比增长抵消了ASP环比下滑4%的拖累。2Q整体产能利用率97.9%，同比下降4.8pct，环比增长6.2pct，8寸和12寸的产能利用率分别从1Q的100.3%/84.2%小幅增长至107.6%/89.3%。基于下游需求逐步恢复，公司指引95%+的产能利用率将至少延续至2025年，产能利用率提升助力2Q24毛利率超预期，并为3Q24的晶圆ASP逐渐提价奠定了基础。 3Q24指引相对温和保守，看好ASP提升进而提振毛利率的趋势在24Q4及2025年有更强表现。公司指引3Q24营收5.0-5.2亿美元，低于5.25亿美元的市场预期，中值对应环比增长6.6%，其中70%由ASP提升拉动、30%由出货增长拉动；公司指引3Q24毛利率10%-12%，中位数环比增长0.5pct，低于13.6%的市场预期。ASP出现提价趋势但略慢于预期，我们认为主要因市场需求仍未完全复苏，预计4Q24随着MCU、IGBT等细分领域需求改善，4Q24及2025年的ASP上涨、毛利率提升趋势更加显著。 华虹制造新产线将于2025年释放产能。公司第二条12寸产线华虹制造的建设在积极推进，预计24年底进入试生产阶段，25年底实现2万片/月的产能释放，进一步提升出货能力，但折旧摊销提升会使毛利率承压。我们认为若25/26年晶圆ASP较大幅度提价，将有效抵消折旧摊销对毛利率的不利影响。 盈利预测、估值与评级：公司特色工艺具备技术优势，下游景气度出现企稳复苏信号，产能利用率基本满载，晶圆ASP即将开启涨价，但考虑到经营开支增长影响公司净利润，下调24-26年归母净利润预测至1.08/2.07/2.62亿美元（相对上次预测分别-50%/-29%/-34%），对应同比增速-61%/+91%/+27%。 当前股价18.08港币对应24/25年37x/19xPE，对应24/25年0.6x/0.6x PB，PB估值处于历史低位、具备安全边际，看好半导体周期复苏带动晶圆ASP涨价，进而助力公司基本面逐季修复，维持“买入”评级。 风险提示：半导体景气度继续下行；公司扩产进度不及预期；竞争加剧风险。 公司盈利预测与估值简表 表1：华虹半导体（1347.HK）损益表 表2：华虹半导体（1347.HK）资产负债表 表3：华虹半导体（1347.HK）现金流量表