构建供应链的重要性
近年来，汽车行业的竞争日益激烈，特别是在智能网联功能和多样化动力总成战略方面。随着中国新兴企业的崛起，以及新的行业法规和向软件定义汽车（SDV）的转变，主机厂与供应商的合作变得愈发重要。这种合作必须贯穿整个汽车生命周期，以应对日益复杂的电子电气架构、车载SoC芯片、网络安全威胁以及更短的开发周期。保持竞争优势的关键在于汽车行业在这些供应链中的迭代和创新能力。
汽车半导体市场
2023年，全球汽车半导体市场达到约740亿美元，同比增长14%。这一增长主要得益于中国汽车产量的大幅增长以及全球对先进汽车技术的持续采用。汽车半导体市场是唯一连续多年增长的行业，吸引了不少传统巨头如英飞凌和恩智浦通过创新和并购实现产品组合的多样化。与此同时，高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）的发展为英伟达和AMD等供应商创造了新的机遇。2023年，全球汽车产量达到9080万辆，比2022年增长10%，对半导体的需求，特别是混合动力和电动车的需求，预计将继续上升。这一增长主要受到中国市场推动，尤其是在2023年下半年，新能源汽车销量显著增加，混合动力和电动车的比例从2019年的7%上升至2023年的29%。
汽车动力系统与电子
汽车向电动化的转变极大地拓展了功率半导体市场，特别是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙（WBG）产品。安森美、罗姆和安世等领先供应商已在这些技术领域投入巨资，并进行了重大收购。2023年，全球汽车功率半导体市场突破200亿美元，同比增长30%。功率半导体目前占汽车半导体市场的27%，包括宽带隙技术等新兴领域。预计到2028年，这些细分市场将经历快速的技术突破和创新，重塑整个行业。碳化硅半导体越来越多地用于提高车辆的续航里程和性能，这一趋势由特斯拉率先发起，现在被其他主要制造商采用以保持竞争力。尽管初期出现了严重的供应短缺，但随着电动汽车市场的增长，对碳化硅的需求预计将持续强劲。
软件定义汽车
汽车行业正经历从硬件定义汽车向软件定义汽车（SDV）的转变。这一转变的驱动力来自对敏捷开发的需求和云连接及数据驱动服务的兴起。然而，行业面临着重大挑战，包括供应零部件总成、整车软件平台的分层核心技术转型和单体式应用程序组件。主机厂必须采用全面的视角，整合从边缘计算到云基础设施的整个技术生态系统。Wards Intelligence的调查显示，到2030年，域化E/E架构将成为标准，69%的受访者认为这将在量产车辆中广泛应用。然而，主机厂仍在评估在其车辆平台中分配区域和计算资源的最佳方法。尽管E/E整合已被广泛接受并实施，但在执行频繁的无缝更新和增强车辆生产后功能方面仍面临挑战。成本敏感性仍然是入门级车辆的一个问题，而中高端车型则更可能增加硬件投资。欧洲的受访者在这方面表现更为保守。
标准化
向软件定义汽车（SDV）过渡将从根本上改变车辆的开发和管理方式。车辆将不再依赖额外的硬件组件，而是将演变为软件平台，通过软件更新增加新功能。80%以上的车辆功能将由软件驱动或实现。构建这些车辆的任务过于复杂，任何一家企业都无法单独完成。标准化对于实现所需的软件可移植性和可扩展性至关重要。尽管标准化通常伴随着商品化的风险，但通用、Stellantis和福特等车企预计到2030年将获得可观的软件和服务收入。高端车型仍将凭借先进的传感器、AI和软件体验脱颖而出，推动脱手自动驾驶等创新。在中国，商品化已经非常明显，差异化基于提前接触功能、芯片组以及可定制的车内体验。
未来的汽车供应链
向软件定义汽车（SDV）的转变需要广泛的生态系统协作。主机厂必须优先考虑标准化和开放平台，加快采用开源软件和标准化平台。新的商业模式要求主机厂和供应商将重点从生产成本最小化转移到优化上市时间和超额供应上，以在车辆生命周期内最大化收入。适应不断扩大的汽车供应链，包括电池所需的矿物和金属、软件和智能网联等，变得至关重要。Omdia和Wards Intelligence建议，解决集成复杂性、克服挑战并抓住机遇是关键。成功的关键在于强有力的领导力和内部整合部门，确保快速响应并保持与创新公司合作的能力。
