24Q2半导体板块回顾
- 景气度持续复苏：24Q2半导体板块营收同比增长22.4%，环比增长15.0%；归母净利润同比增长13.0%，环比大幅增长66.9%。
- 环比增长原因：1季度受传统淡季影响需求承压，2季度受益下游需求温和复苏及AI终端需求驱动；毛利率环比提升1.43pct，净利率环比提升2.31pct。
- 行业指标：116家营收实现同比正增长（占比74.4%），66家归母净利润实现同比正增长（占比42.3%）。
- 估值变化：当前PE(TTM，整体法)约89倍（近5年分位数61%），较1季度明显下降（1季度约101倍）。
24Q2细分板块表现
- 营收增速排名前三：半导体设备(YoY+39.6%)、模拟芯片设计(YoY+32.6%)、数字芯片设计(YoY+26.2%)。
- 净利润增速排名前三：模拟芯片设计(YoY+558.4%)、半导体封测(YoY+74.8%)、数字芯片设计(YoY+45.1%)。
- 环比增速排名前三：半导体设备(QoQ+21.0%)、模拟芯片设计(QoQ+19.6%)、半导体封测(QoQ+18.8%)。
关键细分板块分析
- 半导体设备：营收同比+39.6%，长期受益国产化替代进程加速，长川科技(YoY+119.0%，QoQ+73.2%)、富创精密(YoY+65.2%，QoQ+14.7%)。
- 半导体材料：净利润环比+53.3%，国产化进程加速成为业绩成长主线，神工股份(YoY+150.6%，QoQ+14.7%)、和林微纳(YoY+138.7%，QoQ+37.4%)。
- 晶圆制造：产能利用率或有望进一步回升，AI需求成关键推动者，台积电24Q3营收中值环比+9.5%，中芯国际24Q2产能利用率85.2%，预告Q3营收中值环比+14.0%。
- 半导体封测：净利润环比+173.8%，受益AI浪潮带动先进封装需求，甬矽电子(YoY+61.8%，QoQ+24.3%)，长电科技(YoY+36.9%，QoQ+26.3%)。
- 模拟/数字IC设计：净利润同比+558.4%/+45.1%，存储行业正处上行周期，24Q2存储器板块营收同比+63.5%。
- 模拟IC设计：传感器板块净利润同比+31.3倍，各细分板块环比均增长，思特威(YoY+161.9%，QoQ+93.4%)，韦尔股份(YoY+42.5%，QoQ+14.2%)。
- 数字IC设计：存储板块营收同比+63.5%，佰维存储(YoY+137.2%，QoQ-0.7%)，江波龙(YoY+106.1%，QoQ+3.0%)。
- 功率及分立器件：营收环比+18.6%，IGBT/MOSFET需求触底回升，派瑞股份(YoY+134.0%，QoQ+153.6%)，源杰科技(YoY+127.1%，QoQ+0.1%)。
投资策略
- 需求回暖：手机、PC终端需求显现回暖，AI需求持续强劲，静待全年需求修复。
- 库存去化：国内半导体厂商库存天数Q2环比下降10天，库存去化有望进一步加快。
- 国产替代：美日荷对中国半导体出口管制升级，国产替代进程加速势在必行。
- 重点关注：AI产业链相关公司（海光信息、寒武纪-U等）、龙头低估公司（韦尔股份、卓胜微等）、小而美公司（拓荆科技、芯原股份等）。
风险提示
- 宏观经济下行风险
- 下游需求不及预期
- 国产替代进程不及预期
- 中美贸易摩擦加剧
