A股半导体行业24H1财报总结：24Q2板块净利润环比大增67%，AI端侧引领行业景气度复苏

半导体景气度持续复苏，24Q2板块营收/净利润同环比均增长，符合预期。 24Q2半导体板块营收1464.31亿元，同比+22.4%，环比+15.0%；归母净利润108.68亿元，同比+13.0%，环比+66.9%。Q2营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ +21.0%)、模拟芯片设计(QoQ+19.6%)、半导体封测(QoQ+18.8%)；Q2净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+1.7倍)、模拟芯片设计(QoQ+1.2倍)、半导体制造(QoQ+1.2倍)。 24Q2设备板块营收同比+39.6%， 长期受益国产化替代进程加速。 国产替代加速驱动下24Q2半导体设备厂营收保持增长，Q2单季度设备板块营收同环比分别+39.6%/+21.0%， 其中长川科技(YoY+119.0%，QoQ+73.2%)、富创精密(YoY +65.2%，QoQ +14.7%)。 晶圆厂产能利用率或有望进一步回升，AI需求成关键推动者。 晶圆厂产能利用率或有望回升，台积电指引24Q3营收中值环比+9.5%，预计AI和智能手机需求激增带动 3/5nm 制程强劲需求；中芯国际24Q2产能利用率升至85.2%，预告Q3营收中值环比+14%，毛利率中值环比+5.1pct。 Q2封测板块净利润环比+1.7倍，看好AI浪潮带动先进封装受益。 24Q2封测板块净利润同环比+74.8%/+1.7倍。受益AI需求激增Q2先进封装相关厂商营收较快增长，其中甬矽电子(YoY+61.8%，QoQ+24.3%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY +36.9%，QoQ+26.3%)。 Q2模拟/数字芯片设计净利润同比+5.6倍/+45.1%，存储延续上行周期24Q2模拟/数字芯片设计净利润同比+5.6倍/+45.1%，环比+1.2倍/+36.0%，其中智能手机需求增长带动CIS芯片相关公司营收增长显著，韦尔股份(YoY +42.5%，QoQ+14.2%)。24Q2存储行业正处上行周期，24Q2存储器板块营收同比+63.5%，其中佰维存储(YoY +137.2%，QoQ-0.7%)，江波龙(YoY +106.1%，QoQ+3.0%)，部分存储产品价格仍延续上涨态势。 维持“强于大市”评级，关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。 AI相关：海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)等；龙头低估：韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美：拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。 风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等 1.24Q2板块回顾：半导体景气度持续复苏，营收环比增长 15.0%，净利润环比大幅增长66.9% 半导体景气度持续复苏，24Q2板块营收同比增长22.4%，环比增长15.0%，归母净利润同比增长13.0%，环比大幅增长66.9%。24Q2半导体板块营收1464.31亿元，同比增长22.4%，环比增长15.0%；归母净利润108.68亿元，同比增长13.0%，环比大幅增长66.9%，24Q2板块营收环比增长，主要系2024年1季度受半导体行业传统淡季影响，行业下游需求承压，2季度受益行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，营收较2024年1季度有所增长。24Q2净利润环比大幅增长，主要系SW半导体板块24Q2毛利率环比24Q1季度提升1.43pct，使得24Q2净利率环比24Q1季度提升2.31pct所致。2024年2季度半导体板块收入及净利润整体同环比均有所改善，未来伴随着下游终端需求逐渐复苏，有望进一步迎来行业景气度底部反转。 图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势(%) 图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势(%) 24Q2毛利率及净利率环比均有所提升，毛利率环比提升1.43pct，净利率环比提升2.31pct。24Q2单季度整体毛利率为25.42%，同比下降1.11pct，环比提升1.43pct，季度净利率为7.42%，同比下降0.62pct，环比提升2.31pct。 图表3：SW半导体季度毛利率趋势(%) 图表4：SW半导体季度净利率趋势(%) 24Q2季度扣非ROE同比提升0.21pct，环比提升0.36pct。2024年Q2 SW半导体扣非季度ROE为0.96%，同比提升0.21pct，环比提升0.36pct。在全部156家半导体公司中，116家营收实现同比正增长(24Q1为117家)，占比74.4%(24Q1为76.0%)，66家归母净利润实现同比正增长(24Q1为73家)，占比42.3%(24Q1为47.4%)。 图表5：SW半导体单季度扣非ROE 截至2024年8月30日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约89倍，近5年分位数为61%。截至2024年6月28日，SW半导体PE(TTM，整体法)约95倍(近5年分位数为54%)；截至2024年8月30日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约89倍(近5年分位数为61%)，相较24Q1季度PE( TTM )明显有所下降(截至2024年3月29日SW半导体PE(TTM，整体法)约101倍)，其PE显著下降的原因主要系SW半导体板块股价(算术平均)较24Q1下降13.8%及24Q2板块归母净利润同比增长13.0%所致。 当前半导体周期进入复苏态势，展望24年，随着下游需求回暖，半导体行业PE有望进一步修复。 图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势 2.24Q2细分板块：受益手机等消费类需求复苏，模拟芯片 设计板块净利润环比+117.7% 从半导体细分板块营收来看，24Q2单季度半导体设备、模拟芯片设计板块率先复苏，营收同环比增速均排名前三。24Q2单季度营收同比增速排名前3的板块为半导体设备(YoY+39.6%)、模拟芯片设计(YoY +32.6%)、数字芯片设计(YoY+26.2%)；24Q2单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ+21.0%)、模拟芯片设计(QoQ+19.6%)、半导体封测(QoQ+18.8%)。2024年2季度随着消费电子需求回暖，库存持续去化，模拟芯片设计厂商同比大幅改善；受益于国产替代坚定推进，半导体设备板块营收同比增长39.6%，中长期成长空间广阔。 图表7：SW半导体细分板块24Q2营收同环比增速(%) 图表8：SW半导体细分板块24Q2净利润同环比增速(%) 从半导体细分板块归母净利润来看，24Q2单季度模拟芯片设计板块实现高增长，净利润同环比均排名前二，同环比分别+558.4%/+117.7%。24Q2单季度归母净利润同比增速排名前3的板块为模拟芯片设计(YoY+558.4%)、半导体封测(YoY +74.8%)、数字芯片设计(YoY+45.1%)；24Q2单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体封测(QoQ+173.8%)、模拟芯片设计(QoQ +117.7%)、半导体制造(QoQ+116.5%)。其中，24Q2单季度模拟芯片设计板块归母净利率(整体法)环比+4.42pct，该板块净利润环比增长主要系24Q2季度研发费用率较24Q1环比-2.43pct，以及Q2季度销售毛利率(整体法)环比+0.79pct所致。 从全部SW半导体龙头公司来看，24Q2模拟芯片设计端和存储赛道加速增长。24Q2营收同比增速排名前10的公司中，共有3家半导体数字IC设计公司，分别为数字IC设计公司佰维存储(YoY+137.2%，QoQ-0.7%，存储模组)、大为股份(YoY +128.0%，QoQ-26.6%，存储芯片)、江波龙(YoY+106.1%，QoQ+3.0%，存储模组)；模拟IC设计公司思特威-W(YoY +161.9%，QoQ+93.4%，CMOS)、芯海科技(YoY +106.8%，QoQ+31.4%，信号链)；半导体材料公司神工股份(YoY +150.6%，QoQ+14.7%，大直径单晶硅)、和林微纳(YoY+138.7%，QoQ+37.4%，封测耗材)；分立器件公司派瑞股份(YoY+134.0%，QoQ+153.6%，功率器件)、源杰科技(YoY +127.1%，QoQ+0.1%，光通信芯片)；半导体设备公司长川科技(YoY +119.0%，QoQ+73.2%，测试分选机)。 在持仓方面，截至2024年6月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，24Q2公募持仓情况显现为普遍环比有所增长。截至2024年6月30日，从全部SW半导体龙头公司来看，24Q2公募持仓情况显现为普遍环比有所增长，在50家龙头公司中，46家公司24Q2公募持仓占比均环比增长。从全部SW半导体龙头公司来看，24Q2公募持仓占比环比变化排名前10的公司中，共有4家模拟芯片设计公司，分别为纳芯微(信号链，较24Q1环比+23.06pct)、灿芯股份(信号链，系24Q2新上市)、恒玄科技(信号链，较24Q1环比+20.88pct)、杰华特(电源管理，较24Q1环比+18.80pct)；4家数字芯片设计公司，分别为普冉股份(存储EEPROM，较24Q1环比+32.84pct)、翱捷科技-U(MPU+，较24Q1环比+17.91pct)、晶晨股份(MCU+，较24Q1环比+17.23pct)、佰维存储(存储模组，较24Q1环比+17.06pct)；分立器件公司源杰科技(光通信芯片，较24Q1环比+19.96pct)； 半导体设备公司盛美上海(IC制造设备，较24Q1环比+19.21pct)。 图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 2.1半导体设备：24Q2设备板块营收同比+39.6%，长期受益国产替代主线 贸易争端风险导致国产替代加速，驱动半导体设备高投入，24Q2营收仍延续成长趋势，同环比增速分别+39.6%/21.0%。受地缘政治因素影响，国产替代加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，24Q2半导体设备厂商营收同比延续增长，其中营收同比增速排名前5的公司分别为长川科技(YoY +119.0%，QoQ+73.2%)、富创精密(YoY +65.2%，QoQ+14.7%)、晶升股份(YoY +54.8%，QoQ+45.0%)、盛美上海(YoY +49.1%，QoQ+60.9%)、北方华创(YoY +42.2%，QoQ+10.5%)；归母净利润同比增速分别为长川科技(YoY +171.3%，QoQ+50.7倍)、富创精密(YoY +9.0%，QoQ+1.6%)、晶升股份(YoY +59.6%，QoQ+36.2%)、盛美上海(YoY+17.7%，QoQ+352.7%)、北方华创(YoY +37.0%，QoQ+46.8%)。 图表10：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 2.2半导体材料：24Q2材料板块净利润环比+53.3%，迎国产化进程加速机遇 图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势 随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续国产替代成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化 ，24Q2半导体材料板块营收环比大幅成长，营收同环比增速分别+14.2%/+9.5%，净利润环比+53.3%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2024年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续国产替代成为业绩主线，随着2季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，24Q2季度半导体材料板块营收同环比均小幅成长 ，营收同环比增速分别+14.2%/+9.5%，其中营收同比增速排名前2的公司分别为神工股份(YoY +150.6%，QoQ+14.7%)、和林微纳(Y