3月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长

本周行情概览： 本周半导体行情跑输部分主要指数 。本周申万半导体行业指数下跌8.63%，同期创业板指数下跌3.58%，上证综指下跌1.11%，深证综指下跌2.96%，中小板指下跌3.89%，万得全A下跌2.51%。半导体细分板块中，半导体制造板块本周下跌5.0%，半导体设备板块本周下跌1.0%，分立器件板块本周下跌7.4%，半导体材料板块本周下跌2.8%，IC设计板块本周下跌7.6%，封测板块本周下跌6.04%，其他板块本周下跌3.9%。 IC设计：基本面底部渐进，重点关注新品+复苏双逻辑驱动增长。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收68.8/28.2/21.5亿台币，同比变动-25.3%/-33.7%/-68.1%。模拟芯片方面，矽力/致新实现营收13.1亿台币与6.9亿台币，同比变动-41.1%/-26.7%。主控芯片方面,联发科/瑞昱实现营收430/79.4亿台币，同比变动-27.4%/-24.0%。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子3月实现营收10.5/2.3/1.5亿台币 ， 同比下降48.2%/47.8%/57.6%。MCU方面，盛群/新唐/松翰3月实现营收2.5/36.4/2.0亿台币，同比下降56.0%/3.9%/47.9%。射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积实现营收9.2/1.2/2.4亿台币，同比变动-50.5%/-35.2%/-29.3%。显示驱动芯片方面 ， 联咏/敦泰/聚积实现营收91.8/14.1/1.7亿台币 ， 同比变动-26.4%/12.1%/-42.6%。 功率器件：海外大厂价格维稳，新能源汽车23年同比维持高增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂3月实现营收1.3/1.6/2.6/10.9亿台币，同比下跌28.4%/38.4%/35.1%/15.7%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶3月分别实现营收6.0亿台币与3.7亿台币，同比下跌18.3%与26.2%。 代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电3月分别实现营收1454.0/177.0/38.3亿台币，同比下跌15.4%/20.1%/46.9%。封测方面，日月光/京元电/力成3月分别实现营收458.0/27.0/55.2亿台币，同比下跌11.9%/17.8%/22.3%。 建议关注： 1）半导体设计：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电 2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体 3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电 4）卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通 风险提示：疫情反复；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期 1.每周谈：3月营收环比增长或为拐点，静待需求复苏重启增长 1.1.中国台湾半导体企业3月营收数据 2023年3月大部分企业环比实现正增长，月度拐点已现逐季复苏可期。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科2023年3月实现营收68.8/28.2/21.5亿台币，同比变动-25.3%/-33.7%/-68.1%，环比增长19.8%/36.5%/6%。联发科2023年3月实现营收430亿台币，同比变动-27.4%，环比增长41.7%；瑞昱则实现营收79.4亿台币，同比下跌24.0%，环比增长28.1%。MCU方面，盛群/新唐/松翰3月分别实现营收2.5/36.4/2.0亿台币，同比下跌56.0%/3.9%/47.9%，环比变动-6.1%/22.3%/14.6%。高速传输芯片方面，谱瑞、信骅与威锋电子3月分别实现营收10.5/2.3/1.5亿台币，同比下跌48.2%/47.8%/57.6%。 显示驱动芯片方面 ， 联咏/敦泰/聚积3月实现营收91.8/14.1/1.7亿台币，其中敦泰实现12.1%的营收同比增长，而联咏和聚积同比下跌26.4%/42.6%。模拟芯片方面，矽力与致新3月分别实现营收13.1亿台币与6.9亿台币 ， 同比下跌41.1%/26.7%。 射频芯片方面，稳懋/宏捷科/立积分别实现营收9.2/1.2/2.4亿台币，同比下跌50.5%/35.2%/29.3%。功率器件方面， 2023M03 茂硅/杰力/富鼎/强茂分别实现营收1.3/1.6/2.6/10.9亿台币 ， 同比下跌28.4%/38.4%/35.1%/15.7%。碳化硅相关厂商 2023M03 汉磊与嘉晶分别实现营收6.0亿台币与3.7亿台币，同比下跌18.3%与26.2%。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电3月分别实现营收1454.0/177.0/38.3亿台币，同比下跌15.4%/20.1%/46.9%。 封测方面，日月光/京元电/力成3月分别实现营收458.0/27.0/55.2亿台币，同比下跌11.9%/17.8%/22.3%。从季度营收同比增长率来看，上述企业中仅台积电实现了3.6%的正向增长，其余企业2023Q1营收同比均下跌，但跌幅分化明显。其中，南亚科、盛群和威峰电子跌幅超60%，而日月光跌幅最小，为9.3%。 表1：中国台湾半导体企业月度及一季度数据情况 1.2.IC设计：基本面底部渐进，重点关注新品+复苏双逻辑驱动增长 存储芯片：海外大厂陆续减少产量，预计价格或继续下跌但跌幅有望逐步收敛。2023年3月，台系存储芯片厂商业绩表现不佳。其中主营业务为NOR/NAND Flash的华邦电与旺宏分别实现业绩68.8亿台币与28.2亿台币，同比变动-25.3%与-33.7%；主营业务为DRAM的南亚科实现营收21.5亿台币，同比下跌68.1%。全球存储类芯片市场中以DRAM和NAND Flash为主，从中长期来看，根据Yole数据2021-2027年全球存储芯片行业市场规模的复合年增长率为8%，并有望在2027年增长到2600亿美元以上，但产业会随库存、需求、产能的变化而具有明显的周期性。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2023年降幅最大的细分类别为市场规模占比两成多的存储芯片，预计2023年存储芯片市场规模同比减少17%至1120亿美元。海外大厂陆续减少产量，供需有望持续改善，美光科技于2022年11月17日宣布将存储芯片产能减少20%，铠侠公告于2022年10月将晶圆的投入量减少30%，三星于2023年4月公告将存储芯片产量下调，我们预计供给侧减少产量，供需有望逐步改善。1）NORFlash方面，根据华邦电数据，2022年供给端第四季有所减产，个人电脑需求复苏缓慢，2023年第一季或为谷底，第二季后有望开始复苏，车用、工业用、5G基地台、伺服器等高容量NOR Flash需求稳健。个人电脑市场已有逐渐复苏迹象，客户端已经开始拉货，生产链仍有库存需要去化，预期2023年前三季需求将逐季成长。2）NANDFlash方面：TrendForce集邦咨询预计，2023年第二季度NANDFlash均价将持续下跌，环比跌幅收敛至5-10%的区间，后续供需平衡能否恢复的关键在于原厂是否有更大规模的减产，若当前需求端下修不再持续，NAND Flash均价有机会于第四季度止跌反弹；而若旺季需求端持续疲弱，均价反弹时间恐进一步延后。3）DRAM方面：高性能AI应用中最常见的内存类型包含片上内存、HBM（高带宽内存）和Graphics DDR、SDRAM。技术上看，如果处理器没有提供足够的内存带宽，那么架构可能会出现瓶颈，从而阻止计算单元在等待来自内存系统的数据时以最佳性能运行。因此，智能化趋势有望带动DRAM需求提升。TrendForce集邦咨询表示，2023年第一季度DRAM合同价格下跌约20%，在部分供应商启动DRAM减产的背景下，预计第二季度将再下跌10-15%。 图1：各类NAND Flash产品价格涨跌幅预测 图2：各类DRAM产品价格涨跌幅预测 主控芯片：终端朝向AI应用发展，SoC成为智能终端的算力主控。联发科与瑞昱3月分别实现营收430.0亿台币与79.4亿台币，同比下降27.4%与24.0%。SoC涵盖声音、影像、AI处理，为智能化场景提供完整解决方案。我们以联发科智能物联网平台Genio 700为例，该SoC整合高性能八核CPU，适用于智能家居、互动零售、企业、商业、工业物联网等场景；预计2023年第二季度开始商用。Genio 700采用高能效 6nm 制程，八核CPU包含2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs运算性能，可支持深度学习（DL）、神经网络（NN）加速，以及计算器视觉（CV）应用；多媒体方面，拥有4K 60Hz和FHD 60Hz的显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更出色的影像画质。 图3：联发科Genio 700 终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主控。AI应用提升产品智能化与用户交互的体验；终端运算包括实时性、数据隐私等优势，且对设备制造商来说，不需要在产品销售的每个区域都布署云基础设施的支持，缩短产品上市的时间。其中底层硬件产品SoC是在一块芯片上集成一整个信息处理系统，拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，主要集成中央处理器、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功能模块。因此，SoC的电路较为复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，整体流程包含从基础技术的研发到芯片应用的开发最终形成SOC产品。 图4：终端人工智能应用 AIGC人工智能内容生成百花齐放，终端交互需求快速增长。AIGC生成的内容种类越来越丰富，而且内容质量也在显着提升，随着AIGC模型通用化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本，在消费互联网领域日趋主流化，实现写作助手、AI绘画、对话机器人等应用。目前AICG在文本、语音、图片生成等应用已初步形成交互场景，但在视频、3D等复杂度较高的领域仍处于探索阶段，AIGC在非结构化数据处理与应用仍有较大的发展空间。根据腾讯研究院与Acumen Research and Consulting预测，2030年AIGC市场规模有望达到1100亿美元。 图5：AIGC基础模型和应用发展预测 模拟芯片：应用需求结构性分化，23Q1汽车和工业货期仍较长。 2023M03 ，电源管理芯片厂商矽力杰与致新分别实现营收13.1亿台币与6.9亿台币，同比下降41.1%与26.7%。 根据麦肯锡数据，用于汽车和工业应用的模拟芯片仍然供不应求，这些模拟芯片的交货时间长达40周。根据Digitimes报道，德州仪器(TI)将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产，额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求，这被视为模拟芯片供应商的下一个主要增长动力。德州仪器(TI)于2月15日宣布计划在犹他州李海建造其下一个300毫米半导体晶圆厂。新工厂预计将于20