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FY2024Q3业绩点评及业绩说明会纪要:收入增长且创最高单季记录,半导体部门利润不及预期

2024-11-06耿琛、岳阳、高远华创证券陳***
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FY2024Q3业绩点评及业绩说明会纪要:收入增长且创最高单季记录,半导体部门利润不及预期

事项: 2024年10月31日三星电子发布2024年三季度报告(截至2024年9月30日),并召开业绩说明会。 评论: 1.得益于手机销量增加以及高端内存产品出货,营收增长且创最高单季记录。 三星电子24Q3实现营收79.1万亿韩元(YoY+17.35%,QoQ+7%),创单季最高记录。实现营业利润9.18万亿韩元(YoY+277.37%,QoQ-12.1%),净利润10.1万亿韩元(YoY+72.84%,QoQ+2.6%)。这得益于新款智能手机的推出效应带动、高端内存产品和显示器预订量的增加,然而激励准备金等一次性成本使得营业利润有所下降。 2.半导体部门经营利润环比下滑40%,供需状况受到中国市场成熟制程存储产品供应增加的影响。半导体业务(DS部门)24Q3实现营业收入29.27万亿韩元(YoY+78.04%,QoQ+2.49%)。营业利润为3.86万亿韩元,逊于市场预期的4万亿韩元,且环比下滑40.16%。存储业务虽然服务器和HBM需求坚挺,HBM、DDR5及Server SSD收入均环比实现较大幅度增长。但由于部分移动客户库存调整和中国存储器企业的通用产品供应增加、一次性费用、环境影响等,业绩有所下降。 3.HBM3E将于四季度放量,HBM4在研有望于25H2量产。三星电子三季度HBM销售额环比增加超70%,其中最新产品HBM3E的8层和12层产品均在量产和销售,公司预计HBM3E销量将在第四季度大幅提升,在HBM中的收入占比将提升至50%,并且已在关键大客户的质量测试方面取得进展,公司还在改进HBM3E以符合一家大客户的下一代GPU项目。此外,公司表示正在开发HBM4产品,将于25年下半年开始量产。 4.智能手机新品推出,DX部门营收依旧增长。三星电子DX部门实现营收44.99万亿韩元(YOY+2%,QoQ+7%);经营利润3.37万亿韩元(YOY-9.65%,QoQ+23.90%)。受到全球通胀及消费复苏放缓的影响,市场对智能手机的需求仅小幅增长,且相关材料成本上升。但得益于智能手机等新款产品发布,MX/NW业务营收依然增长。同时,虽受全球体育赛事需求聚焦上半年的不利影响,通过公司一系列措施,VD业务收益实现了同比和环比的双增长。 5.2024Q4指引:据公司业绩指引,(1)DS部门:24年四季度PC和mobile领域存储需求可能会出现疲软,但人工智能需求增长将依旧保持强劲,三星将专注于推动HBM和高密度产品销售。预计四季度将延续上一季度发展势头,计划加速旧生产线向尖端节点转换,并计划在年底前完成库存水平和库存组合的正常化。代工业务预计需求疲软将持续一段时间,但受AI产业影响,高端需求将呈现增长趋势。(2)SDC部门:手机业务预计移动端旗舰产品需求稳定,IT和汽车业务增长,但盈利前景保守;大尺寸方面,公司将提升生产效率,以满足客户需求并实现市场销量增长。(3)DX部门:手机业务将因季节性因素继续增长,公司将推出多款AI手机和扩大可穿戴设备的销售,推动支持手机部门销售和利润增长。公司将抓住电视市场年底的旺季需求,扩大销售并确保盈利能力。 风险提示: 市场竞争加剧、一次性成本增加、部分客户库存调整以及中国存储器企业供应增加可能导致的半导体部门业绩波动。 一、2024年三季度业绩 (一)收入及盈利情况 三星电子24Q3实现营收79.1万亿韩元,总收入环比增长7%,营业利润环比下降1.3万亿韩元至9.18万亿韩元,净利润10.1万亿韩元。公司收入的同比增长主要得益于新款智能手机的推出,以及高端内存产品和显示器订单量的增加。营业利润环比下滑原因为DS部门的激励准备金等一次性成本。毛利率为37.9%,环比下降2个百分点,原因是库存减值以及老化库存消耗的影响。营业利润率环比下降2.5个百分点,至11.6%。 图表1三星电子24Q3收入和盈利情况(万亿韩元) (二)支出情况 24Q3S&GA费用环比增加1.5万亿韩元至20.8万亿韩元,随着公司持续加大对技术竞争力的投入,研发费用再次创下新高。S&GA费用占销售额的百分比上升至26.3%。 24Q3资本支出环比增加0.3万亿韩元至12.4万亿韩元,其中10.7万亿韩元投资于DS部门,1万亿韩元投资于显示器。2024Q1-Q3资本支出同比下降0.9万亿韩元至35.8万亿韩元,其中30.3万亿韩元投资于DS,3.9万亿韩元投资于显示器部门。 预计年度资本支出将增加约3.6万亿韩元至56.7万亿韩元,其中半导体部门资本开支略微下降至47.9万亿韩元,而显示器投资增加至5.6万亿韩元。在保持设备投资灵活性的同时,公司优先投资先进技术,以满足对HBM和DDR5等高附加值产品的需求。再加上对后端流程和研发的投资,年度资本支出峰值应与去年相似。在代工厂方面投资主要集中在现有生产线的技术迁移上。考虑到整体市场状况和投资效率,预计代工厂的年度资本支出将下降。在显示器方面,由于公司采取了积极的投资策略,预计年度资本支出将高于去年的总额。具体来说,公司积极投资于新的移动显示器晶圆厂,并战略性地加强生产线建设,以保持公司的竞争优势。 (三)外汇 韩元对美元和主要新兴货币表现强势,对营业利润产生了约0.5万亿韩元的不利影响。 这一影响主要体现在公司的组件业务中,因为公司大部分交易都是以美元进行的。 (四)股息分红 董事会批准了普通股和优先股每股361韩元的季度股息。根据目前的股息政策,今年的派息总额将为9.8万亿韩元。因此,第三季度的派息为2.45万亿韩元,将于11月底支付。 (五)可持续发展方面的工作成果 ①环境:DX部门的相关技术能够在检测到家中无人时自动关闭不必要的电器,从而节约能源,助力环境保护。 ②健康:家用电器近期获得业内最高的钻石级安全评级,并通过Knox Matrix系统应对设备连接性增加带来的安全风险;将人工智能连接体验从家庭扩展到健康领域,通过饮食指导实现对睡眠、健康指标和饮食质量的监测,以帮助用户更全面地照顾自己和家人;今年推出的Galaxy Ring将通过增强睡眠管理体验为扩大三星健康生态系统做出贡献。 二、营收划分 (一)DS部门 实现营收29.27万亿韩元(YoY+78%,QoQ+3%);经营利润3.86万亿韩元(YoY+203.20%,QoQ-40.16%)。 1、存储业务 存储业务实现营收22.27万亿韩元(YoY+112%,QoQ+2%)。科技公司的投资推动了人工智能和传统服务器的需求增长。尽管库存调整对移动端需求产生了负面影响,且中国传统产品供应的增加也扰动了供需关系,但库存水平和产品组合得到了进一步优化。为满足高附加值的AI和服务器产品的需求,HBM、DDR5和服务器SSD的销售显著增长。 然而,激励准备金等一次性成本及美元疲软带来的负面影响,又对利润造成了负面影响。 图表2三星电子24Q3存储业务经营成果与业绩指引 2、系统半导体业务 上半年市场移动设备出货量超过需求,造成渠道库存增加,因此下半年对采购需求进行了调整。得益于对下半年需求下降采取了预先应对措施,销售额有所增加。 图表3三星电子24Q3系统半导体业务经营成果与业绩指引 3、代工业务 受人工智能需求增长的推动,市场对先进工艺节点芯片的需求增加,但移动端和PC需求依旧表现不佳。尽管一次性成本使得业绩有所下降,但公司在 5nm 以下先进工艺节点芯片和AI/HPC应用方面实现了订单目标。 (二)SDC部门 实现营收8万亿韩元(YoY-3%,QoQ+5%);经营利润1.51万亿韩元(YoY-21.65%,QoQ+49.50%)。 图表4三星电子24Q3SDC经营成果与业绩指引 1、手机业务 得益于新智能手机产品的推出,业绩有所提升。 2、大尺寸面板业务 尽管销售额增加,但盈利能力有所下降。 (三)DX部门 实现营收44.99万亿韩元(YoY+2%,QoQ+7%);经营利润3.37万亿韩元(YoY-9.65%,QoQ+23.90%)。 1、MX/NW 实现营收30.52万亿韩元(YoY+2%,QoQ+11%);经营利润2.82万亿韩元(YoY-14.55%,QoQ+26.46%)。 图表5三星电子24Q3MX/NW业务经营成果与业绩指引 MX业务实现营收29.98万亿韩元(YoY+3%,QoQ+13%)。市场受到全球通胀的影响,消费复苏延缓,这导致市场对智能手机的需求仅小幅增长。新款智能手机、平板电脑和可穿戴设备的发布使得公司三季度收入和营业利润实现了环比增长。尽管材料成本上升,但主要旗舰机型销售额有所增长。 2、VD/DA 实现营收14.14万亿韩元(YoY+3%,QoQ-2%);经营利润0.53万亿韩元(YoY+39.47%,QoQ+8.16%)。 图表6三星电子24Q3VD/DA业务经营成果与业绩指引 VD业务实现营收7.58万亿韩元(YoY+4%,QoQ+1%)。受季节性因素影响,电视市场需求环比增长,但由于全球体育赛事将需求提前至上半年,同比略有下降。通过聚焦战略产品销售、扩大服务业务销售以及优化资源管理,收益实现了同比和环比的双增长。 图表7三星电子24Q3分部门营收情况(万亿韩元) (四)哈曼 2024Q3实现营业收入3.53万亿韩元(YoY-7%,QoQ-2%),实现营业利润0.36万亿韩元(YoY-22.22%,QoQ+12.50%)。 三、公司业绩指引 (一)DS部门 1、存储业务 2024年Q4:市场趋势预计与上一季度相似,公司计划密切关注需求因素,如地缘政治问题和经济刺激方案,并通过加速高级节点迁移和库存组合正常化来改善业务基础,旨在增强以利润为导向的产品组合。随着产能增加,公司将扩大HBM的销售。此外,公司将加速向1b纳米过渡来满足基于32Gb DDR5的高密度服务器的需求,同时进一步扩大基于V8的PCIe Gen5的销售以及高密度QLC量产产品的销售以巩固市场竞争力。 2025年:基于科技公司持续的大力投资,人工智能及传统服务器的需求将保持强劲。随着更多搭载AI的智能手机的发布,每台手机的单机搭载率将会增加。公司将以差异化产品而非短期市场份额为中心,加强以利润为中心的业务竞争力。同时,公司将扩大HBM3E的销售并过渡到1b纳米。128GB及以上的服务器DDR5模块以及用于移动端、PC和服务器的LPDDR5x的销售也将显著增长。此外,公司将通过加速V8过渡和推进QLC产品来积极满足NAND的高密度需求趋势。 2、系统半导体业务 2024年Q4:2024上半年因部分客户调整了采购和库存,导致销量过剩。然而,公司预计在2024年Q4有望通过优化运营资源提高盈利。 2025年:公司预计智能手机市场需求增长有限,但高规格设备AI组件的市场需求依然强劲。公司将最大化下一代SoC供应量,推动HDR/Zoom传感器产品的销量,并提升DDI中的集成PDDI和T-CON的市场占有率。 3、代工业务 2024年Q4:由于移动端及PC市场反弹滞后,公司预计需求疲软将持续一段时间,但由于AI产业影响,高端需求将出现增长趋势。公司将继续开发2纳米GAA技术,并专注于基础设施的开发,以保护移动端及HPC客户的安全。 2025年:尽管存在库存积压的担忧,但在先进工艺节点芯片需求的推动下,2025年市场预计将仍呈现两位数增长。公司预计将通过2纳米芯片的成功量产获取并锁定主要客户,并通过与存储业务合作的高带宽内存缓冲芯片解决方案(HBM Buffer Die solution)来获取新客户。 (二)SDC部门 1、手机业务 2024年Q4:公司预计移动端旗舰产品需求将持续稳定,IT及汽车业务持续增长。但由于竞争加剧,盈利前景预计较为保守。 2025年:公司预计将有更多的制造商采用OLED面板,因此OLED的市场渗透率将会提高。公司将通过创新加强在可折叠屏幕和高端领域的领导地位,并扩大IT和汽车业务的范围,实现投资组合多元化。 2、大尺寸面板业务 2024年Q4