聚焦高性能先进封装，提升存储器封测全球竞争力

核心观点与关键数据

长电科技2024年前三季度实现营收249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比增长36.73%。2024年三季度单季营收创历史新高，达94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.80%；归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长19.50%，环比下降7.21%。前三季度毛利率为12.93%，同比下降0.94%；净利率为4.29%，同比下降0.48%。公司产品结构变化等因素导致短期毛利率和净利率下降。

业务亮点

1. 高性能先进封装：公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，满足终端市场需求，有望推动业绩持续增长。
2. 收购晟碟半导体：公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，增强存储器封测全球竞争力。晟碟半导体在NAND Flash封测方面技术优势显著，产品广泛应用于多个领域。此次收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升全球竞争力。

投资建议与风险提示

由于下游需求复苏缓慢及盈利能力下降，分析师下调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元，EPS为0.90/1.38/1.68元，对应PE为43.15/28.22/23.10倍，维持“买入”评级。风险提示包括行业竞争加剧、下游需求复苏不及预期、新技术研发进展不及预期。