2023年报及2024年一季报点评：持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局

分析师：邹臣 登记编码：S0730523100001 zouchen@ccnew.com021-50581991 持续优化业务结构及推进高性能封装技术，加强先进存储器封测布局 ——长电科技(600584)2023年报及2024年一季报 证券研究报告-季报点评买入(维持) 点评 市场数据(2024-04-25) 收盘价(元)24.31 一年内最高/最低(元)35.55/20.96 沪深300指数3,530.28 市净率(倍)1.66 流通市值(亿元)434.91 基础数据(2024-03-31) 每股净资产(元)14.66 每股经营现金流(元)0.77 毛利率(%)12.20 净资产收益率_摊薄(%)0.52 资产负债率(%)38.63 总股本/流通股(万股)178,903.57/178,903.5 7 B股/H股(万股)0.00/0.00 个股相对沪深300指数表现 长电科技沪深300 26% 19% 11% 4% -3% -11% -18% -262%023.04 2023.08 2023.12 2024.04 资料来源：聚源，中原证券 相关报告 《长电科技(600584)季报点评：23Q3业绩环比明显复苏，汽车电子业务继续高速成长》2023-10-31 《长电科技(600584)季报点评：重点发展关键领域及先进封装技术，23H2有望迎来复苏》2023-05-15 《长电科技(600584)公司点评报告：点评报告》2007-08-20 联系人：马嶔琦 电话：021-50586973 地址：上海浦东新区世纪大道1788号16楼 邮编：200122 发布日期：2024年04月26日 事件：近日公司发布2023年年度报告及2024年一季度报告，2023 年公司实现营收296.61亿元，同比-12.15%；归母净利润14.71亿 元，同比-54.48%；扣非归母净利润13.23亿元，同比-53.26%； 2024年一季度公司实现营收68.42亿元，同比+16.75%，环比- 25.88%；归母净利润1.35亿元，同比+23.01%，环比-72.79%；扣非 归母净利润1.08亿元，同比增长+91.33%，环比-81.30%。 投资要点： 2023年业绩逐季回暖，24Q1业绩实现同比增长。2023年，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，使得客户需求下降，产能利用率降低，同时价格承压，导致公司整体营收及净利润下降；公司通过优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖，23Q4营收和归母净利润分别环比增长11.80%和 3.97%。受益于消费电子等领域需求回暖，公司24Q1营收及归母净利润实现同比增长，季节性因素导致业绩环比下降；由于产能利用率同比提升，24Q1实现毛利率为12.20%，同比提升0.36%，24Q1净利率为1.96%，同比提升0.08%。 业务结构持续优化，汽车电子业务高速成长。公司加速从消费类向需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，2023年下游应用领域中通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9%，其中通讯电子同比提升4.6%，消费电子同比下降4.1%，运算电子同比下降3.2%，工业及医疗电子同比下降0.8%，汽车电子同比增长3.5%。2023年公 司汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。 持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据IDC的 数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%；公司持续推进高性能封装技术，有望受益于AI快速发展及算力升级趋势。 拟收购晟碟半导体80%股权，加强先进存储器封测布局。公司发布公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域；2023年上半年晟碟半导体营收为16.05亿元，净利润为2.22亿元。公司的封测服务已覆盖DRAM、Flash等各种存 储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位；通过收购晟碟半导体，进一步加强公司先进存储器封测布局。 盈利预测与投资建议。公司持续优化业务结构，聚焦高性能封装技术高附加值应用，在高性能计算、5G通信、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，不断加强先进存储器封测布局，公司有望受益于半导体周期复苏，以及AI快速发展与算力升级趋势，我们预计公司24-26年营收为332.62/376.82/418.12亿元，24-26年归母净利润为20.72/26.83/33.05亿元，对应的EPS为1.16/1.50/1.85元，对应 PE为20.99/16.21/13.16倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元） 33,762 29,661 33,262 37,682 41,812 增长比率（%） 10.69 -12.15 12.14 13.29 10.96 净利润（百万元） 3,231 1,471 2,072 2,683 3,305 增长比率（%） 9.20 -54.48 40.87 29.49 23.19 每股收益(元) 1.81 0.82 1.16 1.50 1.85 市盈率(倍) 13.46 29.57 20.99 16.21 13.16 资料来源：中原证券，聚源 单击或点击此处输入文字。 图1：公司单季度营收及增速情况图2：公司单季度归母净利润及增速情况 资料来源：Wind，中原证券资料来源：Wind，中原证券 图3：公司单季度毛利率和净利率情况图4：公司23年下游应用领域占比情况 资料来源：Wind，中原证券资料来源：Wind，中原证券 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产 14,143 17,619 19,035 20,798 23,083 营业收入 33,762 29,661 33,262 37,682 41,812 现金 2,459 7,325 8,469 9,489 10,882 营业成本 28,010 25,612 28,532 32,082 35,269 应收票据及应收账款 3,689 4,185 4,334 4,710 5,227 营业税金及附加 90 106 120 129 147 其他应收款 61 87 102 115 127 营业费用 184 206 216 244 274 预付账款 110 104 114 129 142 管理费用 900 751 832 942 1,045 存货 3,152 3,196 3,329 3,654 4,017 研发费用 1,313 1,440 1,563 1,740 1,958 其他流动资产 4,672 2,723 2,688 2,702 2,688 财务费用 126 192 202 175 148 非流动资产 25,264 24,960 26,469 28,030 29,602 资产减值损失 -257 -73 -13 3 2 长期投资 765 695 628 571 508 其他收益 191 214 233 264 294 固定资产 19,517 18,744 19,894 21,103 22,320 公允价值变动收益 -37 18 0 0 0 无形资产 483 663 751 862 976 投资净收益 128 2 100 113 125 其他非流动资产 4,500 4,859 5,196 5,494 5,797 资产处置收益 48 9 26 28 28 资产总计 39,408 42,579 45,504 48,828 52,684 营业利润 3,246 1,520 2,145 2,777 3,421 流动负债 11,033 9,682 10,667 11,626 12,489 营业外收入 48 9 0 0 0 短期借款 1,174 1,696 1,854 1,991 2,137 营业外支出 2 7 0 0 0 应付票据及应付账款 4,973 5,005 5,572 6,172 6,701 利润总额 3,291 1,522 2,145 2,777 3,421 其他流动负债 4,887 2,981 3,241 3,463 3,651 所得税 60 52 73 95 117 非流动负债 3,732 6,746 6,593 6,275 5,964 净利润 3,231 1,470 2,072 2,682 3,304 长期借款 2,721 5,777 5,642 5,352 5,069 少数股东损益 0 0 0 0 0 其他非流动负债 1,010 970 951 922 895 归属母公司净利润 3,231 1,471 2,072 2,683 3,305 负债合计 14,765 16,428 17,260 17,901 18,453 EBITDA 7,029 5,222 5,547 6,423 7,334 少数股东权益 0 86 85 85 85 EPS（元） 1.81 0.82 1.16 1.50 1.85 股本 1,780 1,789 1,789 1,789 1,789 资本公积 15,081 15,237 15,244 15,244 15,244 主要财务比率 留存收益 7,383 8,496 10,570 13,253 16,558 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司股东权益24,643 26,066 28,159 30,842 34,147成长能力 负债和股东权益 39,408 42,579 45,504 48,828 52,684 营业收入（%） 10.69 -12.15 12.14 13.29 10.96 营业利润（%） 2.38 -53.17 41.12 29.48 23.19 归属母公司净利润（%） 9.20 -54.48 40.87 29.49 23.19 获利能力毛利率（%） 17.04 13.65 14.22 14.86 15.65 现金流量表（百万元） 净利率（%） 9.57 4.96 6.23 7.12 7.90 会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE（%） 13.11 5.64 7.36 8.70 9.68 经营活动现金流 6,012 4,437 5,917 6,380 7,01