核心观点与关键数据
- 业绩表现:沪电股份2024年三季报显示,公司营收35.87亿元(同比增长54.67%),归母净利润7.08亿元(同比增长53.66%),创单季度历史新高。销售毛利率34.94%(同比上升8.79pct),销售净利率19.57%(同比微增0.35pct)。
- 研发投入:3Q24研发费用2.11亿元(同比增长37.11%),研发费用率达5.88%;2024年前三季度研发费用5.77亿元(同比增长51.57%),主要用于AI基础设施迭代相关的PCB产品研发。
- AI产品增长:AI服务器和高性能PCB产品高速成长,公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证,GPU类产品通过6阶HDI认证准备量产;800G交换机已批量供货,1.6T交换机完成预研。英伟达B系列算力芯片的出货将带动高端交换机需求增长。
扩产计划与战略布局
- AI高多层HDI项目:公司拟投资43亿元在昆山建设年产29万平方米AI高多层HDI项目,分两期实施。一期18万平米产能(2028年前完成),预计新增营收30亿元;二期11万平米产能(2032年完成),预计新增营收18亿元。该计划凸显公司对AI领域长期发展的坚定看好,并提升高端产品供应能力。
研究结论与投资建议
- 业绩预测:预计公司2024-2026年归母净利润分别为25.84/33.87/40.46亿元,对应股价PE分别为31/24/20倍。
- 投资评级:维持“推荐”评级,看好AI加速渗透带来的长期成长,公司有望保持高阶产品竞争优势。
- 风险提示:AI应用落地不及预期、产能爬坡慢于预期、行业竞争加剧。