核心观点
- 公司2025年第三季度业绩稳健增长,营收同比增长13.78%,归母净利润同比增长6.54%,扣非净利润同比增长18.77%。
- 受益于PCB行业景气度上升,预计2024–2029年全球PCB市场规模CAGR达5.17%。
- PCB下游产业升级带来旺盛需求,IC载板和HDI板市场规模增速明显高于行业平均水平,18层及以上高多层板成为增长最快的细分市场。
- 公司扩产布局高端市场,筹划H股上市做大做强,推动海外市场布局。
关键数据
- 2025年第三季度营收3.32亿元,同比增长13.78%;归母净利润0.35亿元,同比增长6.54%;扣非净利润0.37亿元,同比增长18.77%。
- 公司现有江苏昆山及东台两大生产基地,最新募投项目新增年产50万平方米刚性线路板产能,主要用于新能源汽车领域,预计2026年8月完工。
- 每股净资产6.91元,资产负债率39.13%,总股本152.04百万股,流通A股70.10百万股。
研究结论
- 预计公司2025-2026年归母净利润为1.35/1.50亿元,新增2027年归母净利润预测1.65亿元,对应PE分别38.95/34.99/31.80倍。
- 考虑到公司所处行业景气度高,未来有望迎来量价齐升,维持“买入”评级。
风险提示
- 宏观经济风险;原材料价格波动风险;技术升级迭代及研发失败风险;市场竞争加剧风险;下游市场需求波动风险。