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2024年三季报点评:Q3减值环比大幅收窄,看好HJT产业化及半导体&显示业务放量

2024-10-27周尔双、李文意东吴证券风***
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2024年三季报点评:Q3减值环比大幅收窄,看好HJT产业化及半导体&显示业务放量

Q3业绩恢复增长,减值环比大幅回落:2024年前三季度公司实现营收77.67亿元,同比+52.09%;实现归母净利润7.59亿元,同比+6.30%; 扣非净利润为6.87亿元,同比+3.79%。Q3单季营收为28.98亿元,同比+29.47%,环比+9.32%,我们预计验收HJT约7条整线,对应4.2GW,按照3.7亿元/GW,对应收入约15.5亿元,占营业收入比重约54%;归母净利润为2.97亿元,同比+2.87%,环比+47.94%,单季度归母净利润创下历史新高;扣非净利润为2.82亿元,同比+0.78%,环比+52.46%。 Q3公司计提信用减值损失约9500万元,环比大幅收窄50%,结合中报披露的重大合同回款情况,我们认为公司后续减值计提空间有限,利润有望加速释放。 毛利率小幅下滑,净利率环比明显改善:2024年前三季度公司毛利率为30.67%,同比-1.86pct;销售净利率为10.55%,同比-2.54pct;期间费用率为17.73%,同比-1.79pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.58%/2.13%/8.33%/-0.31%,同比-0.83/-0.32/-1.24/+0.60pct,费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入,2024年前三季度研发费用达6.47亿元,同比+32%。Q3单季毛利率为30.19%,同比-2.11pct,环比-0.78pct; 销售净利率为13.07%,同比+0.73pct,环比+5.52pct。 存货有所下滑,合同负债保持增长,订单回款节奏放缓:截至2024Q3末公司存货为97.08亿元,同比-12.93%;合同负债为82.04亿元,同比+7.38%,合同负债保持增长,公司在手订单仍然充足;应收账款为36.38亿元,同比+69.18%,表明订单回款节奏放缓。2024Q3公司经营活动净现金流为-2.66亿元,主要系公司购买商品支出增加较多。 迈为加速布局半导体封装&显示设备,近期接连取得突破:(1)半导体:近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装,现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备,并可提供整体解决方案。 2024年,公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品,在半导体先进键合领域取得突破。(2)显示:2017年起迈为布局显示行业,推出OLED切割设备等;2020年公司将业务延伸至新型显示领域,针对Mini/Micro LED推出全套设备,为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备,为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。 盈利预测与投资评级:迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产,长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元,对应当前股价PE为27/18/13倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。