FY24Q2业绩点评及法说会纪要：24Q2营收创新高，AI需求持续强劲

事项： 2024年7月25日SK海力士发布2024年Q2季度报告，并召开业绩说明会。 公司财务季度FY2024Q2截至2024年6月30日，即自然季度CQ2024Q2。 2024Q2，公司实现营收16.42万亿韩元，同比增长125%，环比增长32%；毛利率为46%，同比提升62pct，环比提升7pct。 评论： 1.业绩总览：FY24Q2营收16.42万亿韩元（QoQ+32%，YoY+125%），超市场一致预期的16.13万亿韩元，毛利率为46%（QoQ+7pct，YoY+62pct）。业绩改善主要系：1）产品ASP提升；2）季度内高附加值的产品占比提升，人工智能对HBM在内的存储器需求强劲，其中HBM销售额环比提升80%，同比提升250%，企业级SSD销售额环比提升约50%；3）更有利的汇率影响。公司FY24Q2净利润为4.12万亿韩元（QoQ+115%，YoY扭亏），市场一致预期为3.74万亿韩元，净利率为25%（QoQ+10pct，YoY+66pct）。 2.终端市场：2024年下半年，公司预计AI服务器的强劲需求将持续，随着AIPC/手机的推出，公司预计传统应用的需求也将逐渐恢复。1）PC：需求复苏程度弱于预期，高规格应用设备将驱动下半年的需求，公司预计AI PC将在长期内推动更高容量/低功耗内存的采用；2）手机：上半年需求恢复程度适中，随着AI旗舰手机/可折叠手机的推出，公司预计下半年需求将逐步改善。公司预计2025年下半年/全年的需求增长将由更高端型号和配置的AI手机产品推动；3）服务器：人工智能的不断升级驱动AI服务器的需求增长，推动大型科技企业增加AI相关的资本开支。公司预计通用服务器需求将随着数据中心服务器的更新换代（采用更节能，成本效益更高的服务器）逐步改善。 3.技术/产品亮点：1）HBM3E：自24Q2起，HBM3E的销售量显著增加，公司预计从24Q3开始，HBM3E的位元出货量将超过HBM3。公司预计2024年HBM3E将占HBM总销量的50%以上。公司预计HBM3E 12Hi产品有望于24Q3开始量产，并在24Q4向客户大量发货；2）DDR5：公司作为行业中唯一提供两款256GB DDR5的供应商，规划在下半年推出基于32Gb DDR5的高密度服务器DRAM和多通道注册直插式内存模块（MCRDIMM）；3）NAND：高密度eSSD的需求和销量增加，公司预计2024年eSSD的销量将同比增长4倍。在下半年，公司计划通过其行业独有的60TB eSSD产品，以响应市场对高密度eSSD的迫切需求，并计划在2025年初推出128TB产品，以保持产品竞争力。公司通过高性能/低功耗PCIe Gen5客户端SSD产品来支持AI PC的需求。 4.CAPEX：公司2024年的资本支出将超出原计划，基础设施投资增加，同时增加对HBM的投资，以满足HBM和DRAM增长需求，但将在经营现金流（OCF）范围内执行。目前清州M15X和龙仁集群项目的建设正按计划进行。 5.公司业绩指引：公司预计FY24Q3DRAM产品线位元出货量有望实现环比增加低个位数百分比，HBM3E的出货量也将有望提升；公司预计NAND产品线位元出货量可能出现环比中个位数下降，企业级固态硬盘（eSSD）的销量有望增加，其他产品的销量可能受市场需求的疲软和相对较高的客户库存影响而有所下滑。随着产品组合的优化和ASP的提升，公司预计收入将持续增长。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 一、SK海力士2024年二季度经营情况 （一）总体营收情况 公司FY24Q2营收16.42万亿韩元（QoQ+32%，YoY+125%），超市场一致预期的16.13万亿韩元；毛利率为46%（QoQ+7pct，YoY+62pct）。业绩改善主要系：1）产品ASP提升；2）季度内高附加值的产品占比提升，人工智能对HBM在内的存储器需求强劲，其中HBM销售额环比提升80%，同比提升250%，企业级SSD销售额环比提升约50%； 3）更有利的汇率影响。公司FY24Q2净利润为4.12万亿韩元（QoQ+115%，YoY扭亏），市场一致预期为3.74万亿韩元，净利率为25%（QoQ+10pct，YoY+66pct）。公司FY24Q2营业利润为5.47万亿韩元（QoQ+89% / YoY扭亏），营业利润率为33%（QoQ+10pct）。 图表1 SK海力士FY24Q2业绩情况（韩元） （二）技术/产品亮点 1）HBM3E：自24Q2起，HBM3E的销售量显著增加，公司预计从24Q3开始，HBM3E的位元出货量将超过HBM3。公司预计2024年HBM3E将占HBM总销量的50%以上。 公司预计HBM3E 12Hi产品有望于24Q3开始量产，并在24Q4向客户大量发货。 2）DDR5：公司作为行业中唯一提供两款256GB DDR5的供应商，规划在下半年推出基于32GbDDR5的高密度服务器DRAM和多通道注册直插式内存模块（MCRDIMM）。 3）NAND：高密度eSSD的需求和销量增加，公司预计2024年eSSD的销量将同比增长4倍。在下半年，公司计划通过其行业独有的60TB eSSD产品，以响应市场对高密度eSSD的迫切需求，并计划在2025年初推出128TB产品，以保持产品竞争力。公司计划通过高性能/低功耗PCIe Gen5客户端SSD产品来支持AI PC的需求。 （三）CAPEX 公司2024年的资本支出将超出原计划，主要系基础设施投资增加，同时增加对HBM的投资，以满足HBM和DRAM增长需求，但总体资本支出将在经营现金流（OCF）范围内执行。目前清州M15X和龙仁集群项目的建设正按计划进行。 二、按产品营收划分 （一）DRAM产品线营收 DRAM产品线实现营收10.84万亿韩元，占总营收的66%，营收环比增长43%。 （二）NAND产品线营收 NAND产品线实现营收5.09万亿韩元，占总营收的31%，营收环比增长17%。 图表2 SK海力士FY24Q2产品线情况（韩元） 三、终端市场需求情况 （一）PC市场 PC市场上半年需求复苏程度弱于预期，公司预计高规格应用设备将驱动下半年的需求，AI PC将在长期内推动更高容量/低功耗内存的采用。 （二）手机市场 手机市场上半年需求恢复程度适中，随着AI旗舰手机/可折叠手机的推出，公司预计下半年需求将逐步改善。同时，公司预计2025年下半年/全年的需求增长将由更高端型号和配置的AI手机产品推动。 （三）服务器市场 人工智能的持续技术升级驱动AI服务器的需求增长，推动大型科技企业增加AI相关的资本开支。公司预计随着数据中心服务器的更新换代，即采用更节能，成本效益更高的服务器，通用服务器需求将逐步改善。公司预计在24年下半年，AI服务器的强劲需求将持续，随着AIPC/手机的推出，传统应用的需求也将逐渐恢复。 图表3终端市场情况 四、FY2024Q3公司指引 公司预计FY2024Q3DRAM产品线位元出货量有望实现环比增加低个位数百分比，HBM3E出货量也将有望提升；公司预计NAND产品线位元出货量可能出现环比中个位数下降，企业级固态硬盘（eSSD）的销量有望增加，其他产品可能受市场需求的疲软和相对较高的客户库存影响而有所下滑。随着产品组合的优化和ASP的提升，公司预计整体收入将持续增长。 图表4 SK海力士24Q3公司指引 五、电话会议内容翻译 （一）陈述环节 Kim Woo-Hyun，CFO: 大家早上好。首先，公司介绍2024年第二季度的业绩表现。第二季度，AI存储器产品需求持续强劲，而传统存储器产品的需求亦有所增长，这主要得益于客户为应对未来可能的市场供应紧张局面而提前建立库存，进而推动DRAM和NAND闪存价格在本季度内再次实现显著的增长。得益于此，公司第二季度营收达到16.4万亿韩元，环比增长32%，同比增长125%，创下了公司历史上的最高季度营收记录。 公司DRAM产品销售业绩显著增长，主要得益于通用服务器产品和HBM 3E的销售扩展，促使环比增长达到约20%，远超先前预估的15%左右增幅。平均销售价格（ASP）环比也提升约15%左右，这主要得益于高端产品如HBM和服务器DRAM的销售占比提高，同时所有产品价格已连续三个季度上涨。HBM销售表现尤其强劲，其销售额环比增长超过80%，同比增长超250%，成为推动整体收入增长的关键因素。 在NAND业务方面，尽管企业级SSD和移动产品销量有所增加，但由于分立产品和客户端SSD销量下滑，总出货量环比仍出现个位数下滑。与此同时，由于所有产品线都出现价格上涨，ASP提高了15~20%。 由于内存价格上涨、高附加值产品的比例增加以及有利的外汇影响，第二季度营业利润较上一季度增加了2.58万亿韩元，达到5.47万亿韩元，营业利润率为33%，比上一季度提高了10个百分点。在常规DRAM利润因价格上涨迅速改善的情况下，HBM3产品的销售显著增加也促进了DRAM利润的增长。由于自去年第四季度以来ASP持续增长，企业SSD的销售增长，以及对利润导向管理的持续关注，NAND利润率也有所改善。 第二季度的折旧和摊销费用为3.12万亿韩元，环比继续下降。EBITDA达到8.59万亿韩元，EBITDA利润率为52%。第二季度的非经营性损失净额为0.42万亿韩元，包括净利息支出0.28万亿韩元和净外汇相关损失0.16万亿韩元。季度税前净收入为5.05万亿韩元，季度净利润为4.12万亿韩元，净利润率为25%。 截至第二季度末，公司合并现金及现金等价物（包括短期投资）共计9.7万亿韩元，较上一季度末减少了0.6万亿韩元。同时，带息债务总额为25.2万亿韩元，环比下降了4.3万亿韩元。因此，与上一季度相比，公司的债务股本比率和净债务股本比率分别录得42%和26%，实现了显著改善。 市场前景方面，今年起AI存储产品的需求继续呈现增长态势。除HBM外，高密度服务器DRAM和企业级SSD的需求也在上升，同时，为了支持设备上的AI功能，个人PC和智能手机的存储容量需求预计也将增加。尽管存储供应商今年正在提高产能利用率，但产能将优先支持HBM和企业级SSD。由于HBM的芯片尺寸较大，会消耗更多晶圆产能，从而可能限制其他DRAM产品的产能。因此，尽管传统终端市场的需求尚未完全恢复，DRAM价格仍在持续上涨。预计在今年下半年，随着AI服务器的强劲需求以及AI PC和移动设备的推出，传统市场将逐渐复苏。 从应用需求来看，PC市场的需求复苏趋势相比初期预期显得较为疲软。高通胀和因内存价格上涨导致的成本负担不仅影响了下游需求，还影响了产品线布局。公司正积极准备推出配备AI功能的高规格产品，以创造新的需求，同时针对多样化的需求趋势，提供更多经济实惠的低规格产品。因此，预计高规格设备将在下半年推动内存需求，而从长远来看，内存容量的增加和低功耗内存的广泛应用有望支持AI PC的最佳运行。 智能手机市场在上半年的需求复苏也较为温和，但预计随着新款AI旗舰手机和折叠屏手机的发布，下半年需求将有所改善。采用AI功能的智能手机相比现有高端机型需要更高的内存配置。预计今年下半年至明年发布的产品将进一步激发市场需求。 在服务器市场，AI服务器应用中指数级增长的计算需求推动存储需求的提升。随着生成型AI向多模态模型的演进，大型科技公司对AI相关支出的不断增加。今年客户对额外HBM供应的需求增加，以及供应商不断扩大CoWoS产能的努力，均表明市场对AI服务器的强劲需求。此外，随着数据中心服务器即将进入替换周期，尤其是随着采用新型高效能平台需求的不断增长，预计通用服务器需求也将逐步改善。 接下来将介绍公司的计划。预计第三季度受HBM销售量增长的推动，DRAM出货量环比增长低个位数，市场需求强劲。尽管企业SSD销售量有所提升，但鉴于传统应用领域的终端需求仍显疲软，且客户库存相对较高，NAND的预估出货量将环比下降