迈为股份成为首批获得股票回购增持再贷款专项资金的机械设备公司,获得低息贷款支持,凸显其行业地位。作为HJT整线设备龙头,迈为受益于HJT电池产业化加速,市场占有率超70%,具备量产经验、设备迭代能力和雄厚研发实力(研发人员1777名,研发费用率9.44%)。公司加速布局半导体封装&显示设备,在半导体领域推出晶圆激光开槽、激光改质切割等设备,并成功开发晶圆键合机新品;在显示领域,为Mini/Micro LED提供整线工艺解决方案,并中标京东方第6代AMOLED产线设备。盈利预测显示,2024-2026年归母净利润预计为12/18/25亿元,对应PE为23/15/11倍,维持“买入”评级。风险提示包括下游扩产不及预期和新品拓展不及预期。