公司事件点评报告：PCB受益于国产替代稳步推进，半导体持续完善静待起飞

证 券 研2024年10月18日 究 报PCB受益于国产替代稳步推进，半导体持续完善 告静待起飞 —天承科技（688603.SH）公司事件点评报告 买入(维持)事件 分析师：毛正 S1050521120001 maozheng@cfsc.com.cn 分析师：宝幼琛S1050521110002baoyc@cfsc.com.cn 分析师：任春阳S1050521110006rency@cfsc.com.cn 基本数据2024-10-17 当前股价（元） 总市值（亿元）总股本（百万股） 流通股本（百万股） 52周价格范围（元）日均成交额（百万元） 80.67 47 58 21 34.49-91.17 48.38 市场表现 (%)天承科技沪深300 40 20 0 -20 -40 -60 资料来源：Wind，华鑫证券研究 1、《天承科技（688603）：高端PCB电子化学品龙头，业绩稳步增长》2024-09-04 相关研究 公司研究 公司10月16日晚发布2024年三季报业绩预告：预计2024 年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比增长约10.08% 至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。对此我们点评如下： 投资要点 ▌业绩逐季度递增，主要源于国产替代和高毛利产品占比提升 公司预计2024年前三季度实现营收2.72至2.74亿元，同比 增长约10.08%至10.88%，预计实现归母净利润5600至5800万元，同比增长34.45%至39.26%。其中第三季度预计实现归母净利润1934.8至2134.8万元，同比增长24.69%至37.58%，环比增长3.40%至14.09%，自2023年第四季度开始，公司连续4个季度归母净利润同比和环比均呈现逐季度递增的趋势。业绩增长的主要原因是：1）利用国产替代优势积极开拓新客户，同时高毛利的电镀专用化学品销售占比稳步提升；2）理财收益及银行存款利息收入增加。 ▌PCB业务受益于国产替代，稳步推进 公司成立于2010年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。公司营收从2019年的1.68亿元增长到2023年的3.39亿元，CAGR为19.22%，对应的归母净利润也从2298.5万元提高到5857.2万元，CAGR为26.35%，业绩稳步增长。 根据Prismark统计，2021年中国大陆产值PCB专用电子化学品约140亿元，其中水平沉铜专用化学品应用于高端PCB的产值约11-15亿元，预计大陆市场未来三年的增长率达5%-9%，国产化率约15-20%。在全球集成电路产能加速向中国转移以及贸易战加剧的背景下，高端PCB电子化学品国产化需求十分迫切。公司依靠研发、产品、服务、口碑等优势逐步抢占欧美企业在国内的市场份额，同时拟在泰国设厂跟 随下游客户出海提高新增市场的市占率，目前公司已经将数十条原为国际知名电子化学品供应商的产线替换，同时公司正持续不断的推进水平沉铜添加剂的下游扩展进度，实现该产品国产化率的进一步提升，未来有望持续受益于高端PCB电子化学品的国产化进程。 ▌组建团队+产品全覆盖+下游客户验证+目标明确，半导体业务静待起飞 在巩固PCB电子化学品市场地位的同时，公司持续拓展集成电路领域，打造第二增长曲线。1）组建团队：新任CTO韩佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及华为2012实验室工作过，具备丰富的电子电镀相关产品的开发经验、战略规划和国际视野，组建了包含研发、生产、质量和销售等环节的半导体团队；2）产品全覆盖：从先进封装到先进制程相关的电镀产品实现了全覆盖，把公司配方型电子化学品在PCB（含封装基板）全覆盖的能力拓展到了芯片领域。包括但不仅限于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，同时韩博对未来的前瞻性产品已经有所布局；3）下游客户验证：公司先进封装相关产品和技术已经完成配方开发、并持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，比如TGV电镀产品目前正与十多家下游客户持续测试验证中，同时已实现小批量产品销售；4）目标明确：公司致力于在未来2年 内成为国际、国内主流封测客户的主要供应商。未来3年内 争取实现30%以上从先进封装到晶圆制造的电镀添加剂国内市场份额。公司半导体业务持续完善，预计后续将成为公司新的业绩增长点。 ▌盈利预测 我们看好PCB业务的国产化替代趋势以及半导体业务未来的增长潜力。预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.75、1.00、1.31亿元，EPS分别为1.29、1.71、2.25元，当前股价对应PE分别为63、47、36倍，维持公司“买入”投资评级。 ▌风险提示 公司产品研发及销售低于预期风险、下游需求低于预期风险、行业竞争加剧风险、国产替代趋势低于预期风险、半导体业务推进不及预期的风险、宏观经济下行风险、大盘系统性风险等。 预测指标 2023A 2024E 2025E 2026E 主营收入（百万元） 339 385 477 578 增长率（%） -9.5% 13.7% 23.8% 21.2% 归母净利润（百万元） 59 75 100 131 增长率（%） 7.2% 28.2% 32.8% 31.1% 摊薄每股收益（元） 1.01 1.29 1.71 2.25 ROE（%）5.3%6.5%8.2%10.0% 资料来源：Wind，华鑫证券研究 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2023A 2024E 2025E 2026E 利润表 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产: 营业收入 339 385 477 578 现金及现金等价物 241 389 537 720 营业成本 218 240 290 341 应收款 161 160 166 171 营业税金及附加 2 2 2 3 存货 34 33 35 36 销售费用 18 20 24 29 其他流动资产 620 501 416 322 管理费用 20 22 28 34 流动资产合计 1,055 1,084 1,154 1,248 财务费用 -3 -4 -6 -8 非流动资产: 研发费用 22 25 31 38 金融类资产 577 456 370 276 费用合计 57 64 78 93 固定资产 17 36 62 61 资产减值损失 -1 1 1 1 在建工程 6 35 11 12 公允价值变动 2 2 2 2 无形资产 37 18 18 17 投资收益 2 3 4 5 长期股权投资 0 0 0 0 营业利润 68 86 115 150 其他非流动资产 56 56 56 56 加:营业外收入 0 0 0 0 非流动资产合计 115 145 146 145 减:营业外支出 0 0 0 0 资产总计 1,171 1,229 1,300 1,393 利润总额 68 86 115 150 流动负债: 所得税费用 9 11 15 20 短期借款 0 0 0 0 净利润 59 75 100 131 应付账款、票据 16 21 22 24 少数股东损益 0 0 0 0 其他流动负债 26 26 26 26 归母净利润 59 75 100 131 流动负债合计 41 47 48 50 主要财务指标 2023A 2024E 2025E 2026E 成长性营业收入增长率 -9.5% 13.7% 23.8% 21.2% 归母净利润增长率 7.2% 28.2% 32.8% 31.1% 盈利能力毛利率 35.7% 37.6% 39.2% 41.0% 四项费用/营收 16.8% 16.5% 16.3% 16.1% 净利率 17.3% 19.5% 20.9% 22.6% ROE 5.3% 6.5% 8.2% 10.0% 偿债能力资产负债率 6.3% 6.5% 6.2% 5.9% 净利润 59 75 100 131 营运能力 少数股东权益 0 0 0 0 总资产周转率 0.3 0.3 0.4 0.4 折旧摊销 4 4 5 7 应收账款周转率 2.1 2.4 2.9 3.4 公允价值变动 2 2 2 2 存货周转率 6.5 7.3 8.3 9.6 营运资金变动 -2 5 -7 -4 每股数据(元/股) 经营活动现金净流量 62 85 99 136 EPS 1.01 1.29 1.71 2.25 投资活动现金净流量 -588 73 85 94 P/E 80.1 62.5 47.1 35.9 筹资活动现金净流量 675 -23 -30 -39 P/S 13.8 12.2 9.8 8.1 现金流量净额 149 136 154 191 P/B 4.3 4.1 3.8 3.6 非流动负债:长期借款 0 0 0 0 其他非流动负债 32 32 32 32 非流动负债合计 32 32 32 32 负债合计 74 79 80 83 所有者权益股本 58 58 58 58 股东权益 1,097 1,150 1,219 1,311 负债和所有者权益 1,171 1,229 1,300 1,393 现金流量表 2023A 2024E 2025E 2026E 资料来源：Wind、华鑫证券研究 ▌电子、计算机&中小盘组介绍 宝幼琛：本硕毕业于上海交通大学，多次新财富、水晶球最佳分析师团队成员，7年证券从业经验，2021年11月加盟华鑫证券研究所，目前主要负责计算机与中小盘行业上市公司研究。擅长领域包括：云计算、网络安全、人工智能、区块链等。 任春阳：华东师范大学经济学硕士，6年证券行业经验，2021年11月加盟华鑫证券研究所，从事计算机与中小盘行业上市公司研究 毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家；2020-2021年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind2020行业最具人气分 析师，东方财富2021最佳分析师第二名；东方财富2022最佳新锐分析师； 2021年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。 高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。 吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。 何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。 张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。 ▌证券分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ▌证券投资评级说明 股票投资评级说明： 投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 >20% 2 增持 10%—20% 3 中性 -10%—10% 4 卖出 <-10% 行业投资评级说明： 投资建议 行业指数相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 推荐 >10% 2 中性 -10%—10% 3 回避 <-10% 以报告日后的12个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。 相关证券市场代表性指数说明：A股市场以沪深300指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（