1H24收入同比增长27%，产品矩阵逐步完善

1H24 公司营收同比增长 26.91%。公司是国内半导体量测设备领先企业，主要产品为高端半导体质量控制设备，包括检测设备和量测设备，为半导体客户提供设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。2Q24 公司实现营收 2.28 亿元（YoY+12.07%，QoQ -3.07%），受研发费用与股份支付费用增加影响公司业绩短期承压，扣非归母净利润-0.44 亿元；2Q24 毛利率37.87%(YoY-10.19pct，QoQ -16.47pct)，短期毛利率变动原因：(1)会计政策调整部分质保费用从销售费用调整至成本中，(2)1H24 收入中毛利相对较低的先进封装与偏成熟制程占比较多；考虑目前公司应用在前沿工艺的在手订单占比较高，未来毛利率随设备验收推进有望逐步回归正常水平。 目前公司合同负债 6.28 亿元，产品矩阵逐步完善。截至 2Q24 公司合同负债6.28 亿元，在手订单稳定增加。根据 VLSI 数据统计，2023 年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到 43.60 亿美元，其中无图形晶圆缺陷检测设备(占 10.3%)、图形晶圆缺陷检测设备(占 7.7%)、套刻精度量测设备(占6.7%)、介质薄膜膜厚量测设备(占 3.9%)、金属薄膜膜厚量测设备(占 0.6%)、三维形貌量测设备(占 0.6%)公司已批量销售且覆盖国内主流客户；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占 19.5%)、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备(占8.4%)、OCD 设备(占 8.9%)处于客户验证中；公司产品矩阵已布局完整。 1H24 研发投入同比增加 114.22%，聚焦品类拓展与产品升级。1H24 公司研发投入 2.07 亿元，同比增长 114.22%。在品类拓展部分，公司明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已有小批量出货，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、OCD设备已出货至部分客户端进行工艺开发和应用验证。现有产品部分，无图形晶圆检测设备、图形晶圆检测设备、套刻设备向更高工艺节点迭代升级，为客户下一代工艺制程的量产准备。未来，随新产品逐步放量与已有产品迭代升级，设备单体价值量有望持续提升。 投资建议：我们看好量测设备的国产化空间和公司产品技术与客户拓展的领先优势，预计 2024-2026 年归母净利润 1.06/2.80/4.32 亿元，当前股价对应 24-26 年 PE 148/56/36 倍， 给予“优于大市”评级。 风险提示：下游客户扩产进度低于预期；设备验证进度不及预期。 盈利预测和财务指标 中科飞测：半导体量测的领先企业 公司为国内高端半导体质量控制设备领先企业，主要产品为高端半导体质量控制设备，包括检测设备和量测设备，为半导体客户提供涵盖设备、智能软件和相关服务的全流程良率管理解决方案。集成电路制造过程的步骤繁多，每一道工序的良品率需保持几乎“零缺陷”的极高水平才能保证最终芯片的良品率；因此质量控制贯穿集成电路制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，在部分细分领域填补了国产设备的空白。 图1：公司产品布局 集成电路工艺分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试，质量控制贯穿于全流程中：前道检测涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节质量控制的检测；中道检测面向先进封装，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，包括晶圆测试和成品测试。应用于前道制程和先进封装的质量控制可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。 图2：应用于前道制程和先进封装的质量控制 公司覆盖行业头部客户，产品矩阵陆续完整。公司客户群体已覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。形成基于九大系列设备和三大系列软件产品组合的全方位良率管理解决方案；其中六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用，市占率快速增长；其余三大系列设备均已完成样机研发，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发。自主开发的三大系列智能软件已应用在国内头部客户，结合质量控制设准确测量并集中管理和分析芯片制造过程良率相关数据，提升制造良率和产品性能。 图3：公司产品进展 公司研发团队覆盖光学、算法、软件、机电自动化等领域。董事长陈鲁博士曾任RudolphTechnologies（现创新科技）系统科学家、量测龙头科磊半导体资深科学家，深耕行业多年。在此基础上，公司拥有经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，截至1H24，已形成跨专业、多层次的465人研发团队。 图4：公司股权结构（截至24年6月30日） 表1：公司主要成员介绍（截至24年6月30日） 公司公布股权激励方案，进一步增强研发团队稳定性。根据公司2024年股权激励方案设定的收入目标 ，2024/2025/2026/2027年收入考核触发值分别不低于10.7/16.0/22.4/28.9亿元，收入考核目标值分别不低于11.5/17.2/24.1/31.3亿元，中值对应同比增速为+24%/50%/40%/29%。 表2：公司24年股权激励（草案）设定的收入目标值和触发值（亿元） 公司研发投入持续提升，量测设备与检测设备均保持稳步扩展。1H24公司研发投入2.07亿元，同比增长114.22%，占营收44.66%，新产品开发及现有产品迭代持续推进，研发人员数量、研发材料费用及股份支付费用均有较大幅度增加。公司客户覆盖中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等头部企业，检测设备19-23年收入CAGR为110%，量测设备19-23年收入CAGR为78%。 图5：近年公司研发投入情况（亿元，%） 图6：公司近五年主营业务分产品营收结构（%） 2019-2023年收入CAGR约为100%，2024上半年同比增长26.9%。公司2019年以来收入持续保持正增长，2024上半年收入为4.60亿元，同比增长26.9%，其中检测设备占比66.2%，量测设备占比32.3%，其他占比1.5%；2Q24收入为2.28亿元，同比增长12%，受设备验收节奏影响2季度收入环比略回落-3.1%。 图7：公司营收及同比增速（亿元，%） 图8：公司单季度营收及增速（亿元，%） 2Q24股份支付费用与研发费用影响净利润，毛利率受产品结构影响短期波动。公司23年归母净利润转正，进入2Q24，由于研发费用、股份支付费用影响，1H24公司扣非归母净利润-1.15亿元。19-23年毛利率整体趋势向上，检测设备毛利率由19年38.3%增至23年57.17%，量测设备毛利率由19年26.99%增至23年38.83%； 进入2Q24综合毛利率37.87%(YoY-10.19pct,QoQ-16.47pct)，受产品结构短期变化，先进封装设备占比提升影响短期毛利率。 图9：公司单季度归母净利润及同比增速（亿元，%） 图10：公司毛利率结构（%） 量测设备市场持续增长，公司合同负债2Q24增至6.28亿元。根据VLSI统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元，占全球半导体设备市场约13%其中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到43.60亿美元，2019年至2023年的年均复合增长率为26.61%。随制程越来越先进、工艺环节不断增加，对工艺控制提出了更高的要求，检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。受益于国产化替代，公司在手订单稳定增长，应用在前沿工艺的在手订单占据较高比例，预计未来产品结构有望持续优化提升。 图11：19-23年中国大陆半导体量检测设备市场规模及增速 图12：公司单季度合同负债变化情况（亿元） 盈利预测 目前公司产品矩阵主要包括检测设备和量测设备，参考公司在手订单增长情况，业务收入预期如下： 检测设备：公司检测设备的主要用于检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷，包括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等系列产品，广泛应用于存储、逻辑、功率半导体、MEMS和先进封装等领域，覆盖行业知名客户。随着国内半导体扩产，预计24-26年检测设备收入约9.21/12.27/15.80亿元；考虑产品迭代后单台价值量提升，先进制程占比提升，24-26毛利率有望呈现稳定增长52.62%/53.42%/54.22%。 量测设备：公司量测设备主要用于对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。包括三维形貌量测设备、介质膜厚量测设备、金属膜厚量测设备、套刻精度量测设备、光学关键尺寸量测设备、3D曲面玻璃量测设备等系列产品，广泛应用于存储、逻辑、功率半导体、MEMS和先进封装等领域，覆盖行业头部客户。随着国内半导体扩产，预计24-26年量测设备收入约9.21/12.27/15.80亿元，对应毛利率37.53%/38.03%/38.53%。 服务及其他业务：公司存在少量备品备件销售、设备维护等技术服务的相关业务； 随着业务拓展预计该业务同步增加，对应24-26年营收0.17/0.21/0.25亿元。 表3：公司营业收入及毛利率预测 综上所述，预计公司2024-2026年营收分别为13.58/18.96/25.41亿元 ， 同比+52%/40%/34%，毛利率为48.07%/48.25%/48.51%。 未来3年业绩预测 研发费率：随着半导体扩产和公司产品放量收入增长，我们认为研发费率将逐步下降，假设2024-2026年研发费率分别为31.63%/22.14%/19.93%。 管理费率：随着规模逐步扩大，人员规模增长将逐步放缓，我们认为管理费率将逐步下降，假设2024-2026年管理费率分别为7.39%/5.91%/5.32%。 销售费率：随着半导体扩产和公司销售网络逐步完善后，我们认为销售费率将逐步下降，假设2024-2026年销售费率分别为11.95%/10.76%/9.68%。 表4：公司未来3年盈利预测表（单位：亿元） 综上所述，我们预计2024-2026年公司营业收入13.58/18.96/25.41亿元，对应增速+52.4%/+39.6%/+34.0%。 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为1.06/2.74/4.15亿元，对应增速-24.8%/+159.7%/+51.4%。 盈利预测情景分析 我们对盈利预测进行情景分析，以前述假设为中性情形，则预计公司2024-2026年归母净利润分别为1.06/2.74/4.15亿元。 悲观情形：若行业涨价低于预期及公司产品价格下跌，假设公司营收增长率、股利分配比率较中性情形下降5%，营业成本占比、管理费用率、研发费用率、销售费用率、营业税及附加占比、所得税税率较中性情形上升5%，则预计公司24-26年归母净利润为0.36/1.81/2.87亿元。 乐观情形：若行业涨价超预期或公司业务拓展超预期，假设公司营收增长率、股利分配比率较中性情形上升5%，营业成本占比、管理费用率、研发费用率、销售费用率、营业税及附加占比、所得税税率较中性情形下降5%，则预计公司24-26年归母净利润为1.77/3.73/5.53亿元。 表5：情景分析（乐观、中性、悲观） 风险提示 盈利预测的风险 我们假设公司未来3年