2024年中报显示,公司营收端实现高增长,主要得益于国内需求强劲和海外逐步复苏。2024H1公司实现营业收入15.06亿元,同比+81.8%,其中Q2实现营收8.05亿元,同比+65.2%。国内收入占比75%,同比+10.7pct,海外收入占比25%,同比-10.7pct。分产品来看,四大产品线均实现较快增长:模组产品收入5.79亿元,同比+68.0%;结构零部件收入3.90亿元,同比+91.7%;工艺零部件收入3.33亿元,同比+70.7%;气体管理收入1.45亿元,同比+98.7%。截至24H1末,应收账款为11.79亿元,同比+98.3%,经营性净现金流为-1.0亿元,同比大幅改善。
扣非盈利水平提升明显,主要受规模效应驱动费用率下降。2024H1公司实现归母净利润1.22亿元,同比+27.3%,扣非后归母净利润1.12亿元,同比+346%。Q2单季度增速有所下滑,主要系计提资产&信用减值损失2223万元。2024H1销售净利率为6.92%,扣非后销售净利率为7.46%,同比分别-4.81pct和+4.42pct。毛利率端,24H1销售毛利率为26.29%,同比-1.26pct,Q2销售毛利率为27.07%,同比+0.68pct。费用率端,24H1期间费用率为20.35%,同比-3.33pct。非经常性损益同比大幅减少,为净利率下降的主要因素。
公司产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心环节设备,四大类产品全面覆盖,产能积极扩张。公司是全球为数不多的能够量产应用于7nm制程半导体设备的精密零部件厂商,代表性工艺零部件为腔体、内衬和匀气盘。公司在沈阳、北京和南通进行产能布局,海外方面在新加坡设立全资子公司,美国陆续建厂。预计2024-2026年营业收入分别为33.45、43.90和55.26亿元,同比增速分别为61.9%、31.2%和25.9%;归母净利润分别为3.28、4.46和5.68亿元,同比增速分别为94.2%、36.2%和27.2%;EPS分别为1.06、1.45和1.84元。首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示包括半导体行业景气度波动和市场竞争加剧。