电子行业周报：华为官宣Mate XT预热新品发布会，IFA2024掀起AI热潮

行业研究 2024年09月09日 行业周报 标配华为官宣MateXT预热新品发布会，IFA2024掀起AI热潮 ——电子行业周报2024/9/2-2024/9/8 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 投资要点： 电子板块观点：华为官宣MateXT非凡大师，为华为首款三折叠形态手机，进一步夯实华为在折叠屏市场的领先地位；华为与苹果新品发布会均将于下周二拉开帷幕，有望催化消费电子需求边际改善。IFA2024掀起消费电子AI热潮，官宣各种AI赋能的终端消费电子新品，AI热潮继续催化。当前电子行业供需处底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 华为官宣MateXT非凡大师，为华为首款三折叠形态手机；华为与苹果新品发布会均将于下周二拉开帷幕，有望催化消费电子需求边际改善。9月2日，华为宣布将于9月10日 下午14点30分举办华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会，届时将发布全新的智能 相关研究 1.英伟达二季度业绩持续超预期，IDC调高全年手机交付同比增幅——电子行业周报（20240826- 20240901） 2.功率半导体板块业绩回暖，国内晶圆代工恢复动能强劲——电子行业周报（20240819-20240825） 3.存储板块二季度业绩表现亮眼，谷歌发布Pixel9系列加码端侧AI——电子行业周报（20240812- 20240818） 手机产品。9月3日华为终端发布一段预热视频，公布了新品华为MateXT非凡大师。9月7日，MateXT开启预售，预售开启不到24小时已超过200万台。华为MateXT非凡大师为华为首款三折叠手机，采用“Z”字形折叠方案，内折+外折+双铰链的结构，内屏尺寸10英寸左右，并且是全球首个双铰链内外三折叠屏手机，不仅带领折叠屏手机实现了从双折叠到三折叠的跨越式升级，由此也拉开了智能手机形态的新篇章。从2019年秋季到2024年夏季，华为累计发布十款折叠屏手机，涵盖外折、内折、竖折三种折叠形态，是业界拥有最全折叠形态，发布数量最多的厂商。根据IDC，2024上半年，华为以17.5%的市场份额位居中国智能手机市场出货量第一，同时在二季度中国折叠屏手机市场中，华为同样凭借41.7%的市场份额稳居第一，新款三折叠手机的发布有望继续稳固华为在折叠屏市场乃至中国智能手机市场的地位。除了华为，苹果也将在下周二召开新品发布会，届时将推出iphone16系列，搭载全新的A18芯片，内存从6GB升级到8GB，有助于支持后续的AppleIntelligence和其他功能。建议关注消费电子相关产业链。 IFA2024掀起消费电子AI热潮，联想、荣耀等各大中国厂商官宣由AI赋能的终端消费电子新品，AI热潮继续催化。9月6日至10日，柏林国际电子消费品展（IFA2024）在德国柏林会展中心盛大举行。近年来，中国企业的IFA参展比例持续上升，到2023年已达到 67%，并在今年继续保持这一占比趋势。会上，联想推出了一系列革命性AIPC设备，涵盖ThinkPad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad（小新）等多个产品线。其中，联想针对商务用户推出了ThinkPadX1CarbonGen13AuraEdition（ThinkPadX1CarbonAI2025Aura元启版），是与英特尔合作开发的14英寸高端商务笔记本，起始重量仅为980克，搭载英特尔酷睿Ultra200V系列处理器，NPU算力超过45TOPS，提供了卓越的AI功能。此外，全球首款自动旋转屏AIPC——ThinkBookAutoTwist通过大会首次展示，采用了业界首创的自动翻转设计，集AI驱动的灵活性、智能交互和增强的安全性于一身，为用户提供了无缝的符合人体工程学的全新计算体验。荣耀也在会上展示了新一代折叠旗舰荣耀MagicV3、荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBookArt14等全场景旗舰设备。全新的荣耀MagicV3不仅延续了其在轻薄设计上的优势，更在性能、影像、续航、AI交互体验等方面实现了全面突破。同时，荣耀宣布正式与谷歌云合作，将谷歌云的部分AI体验带到MagicV3上，基于荣耀AI安全框架，为消费者带来AI消除、AI翻译等多项端云协同的创新体验。此外，荣耀笔记本MagicBookArt14同样搭载了荣耀鲁班架构，并配置了AI超级工作台。IFA不仅展现了越来越多中国品牌的国际化发展，同时反映了由AI驱动的消费电子产品的颠覆性创新，建议关注AI芯片相关产业链。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降2.71%，申万电子指数下降5.27%，行业整体跑输沪深300指数2.56个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第30位， PE(TTM)39.50倍。截止9月6日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-5.88%)、电子元器件(-5.60%)、光学光电子(-2.22%)、消费电子(-7.12%)、电子化学品(-3.37%)、其他电子(-0.42%)。 投资建议：行业需求在缓慢回暖，价格逐步恢复到正常水平；海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，逢低可缓慢布局。建议关注：（1）受益海外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。（2）AI创新驱动板块， 算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。（4）消费电子周期有望筑 底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/9/6）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/9/6）8 图4电子指数组合图（截至2024/9/6）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图7本周美股主要科技股信息更新（截至2024/9/6）10 图82022年9月6日-2024年9月6日DRAM现货平均价（美元）11 图92020年7月-2024年7月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图102021年9月3日-2024年9月3日LPDDR4/4X市场平均价（美元）12 图112021年9月20日-2024年9月5日TV面板价格（美元）12 图122021年1月-2024年9月笔记本面板价格(美元)12 图132020年9月-2024年9月显示面板价格(美元)12 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）联想发布多款开创性AIPC 在IFA百年期间，联想集团在联想创新世界2024（InnovationWorld2024）大会上，展示了其在人工智能领域的最新成果，推出了一系列AIPC设备，涵盖ThinkPad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad（小新）等多个产品线，旨在改变企业和消费者的用户体验。此外，全球首款自动旋转屏AIPC——ThinkBookAutoTwist通过大会首次展示，这是一款突破性的概念验证产品，它重新定义了用户与智能终端之间，更加自动化、智能化的互动方式。（信息来源：同花顺财经） 2）英特尔酷睿Ultra200V发布 英特尔公司在德国举行了一场别开生面的新品发布会，正式揭晓了其专为轻薄型笔记本电脑设计的最新力作——英特尔酷睿Ultra200V系列，其核心处理器LunarLake将于今年9月24日震撼上市。此次发布标志着英特尔在推动移动计算领域能效与性能平衡方面迈出了重要一步。LunarLake处理器作为英特尔的最新研发成果，专为追求极致轻薄与超长续航的用户量身打造。在能效方面，英特尔进行了前所未有的优化，甚至不惜取消了传统上的超线程技术，以换取更低的功耗和更长的电池使用时间。这一大胆决策，无疑为轻薄本市场树立了新的能效标杆。（信息来源：同花顺财经） 3）三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货 TrendForce集邦咨询表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E8Hi（即24GB容量），主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。TrendForce在此份英伟达AIGPU报告中提到，美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证，并于二季度起批量出货，其中美光产品主要用于H200，而SK海力士则同时向H200和B100系列供应。（信息来源：同花顺财经） 4）荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围，商务部表示不满 据商务部网站9月8日消息，商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问。问：9月6日，荷兰宣布将扩大光刻机的管制范围。请问中方对此有何评论？答：中方注意到相关情况。近来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。荷方在2023年半导体出口管制措施的基础上，进一步扩大对光刻机的管制范围，中方对此表示不满。近年来，美国为维护自身全球霸权，不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制措施，严重威胁全球半导体产业链供应链稳定，严重损害相关国家和企业正当权益，中方对此坚决反对。（信息来源：同花顺财经） 5）高通欲收购英特尔IC设计 据路透社报道，手机芯片厂高通开始讨论收购处理器大厂英特尔部分股份的可能性。据说，高通欲收购英特尔IC设计部分股权，有机会扩大高通产品组合。高通考虑收购英特尔部分股权，英特尔正努力筹集现金，或拆分部分部门出售。（信息来源：同花顺财经） 6）苹果将停止使用LCD于明年起统一配备OLED显示屏 据财联社消息，苹果公司将从2025年开始在其所有iPhone产品中使用OLED显示屏，取代传统的LCD显示屏。这一变化源于苹果公司对中国京东方科技集团和韩国LGDisplay下订单采购OLED显示屏的事实。值得一提的是，苹果公司在2017年推出的iPhoneX系列机型中首次采用了OLED显示屏，并自此开始将其高端机型逐步转向OLED技术。与此同时，JDI和夏普等厂商为苹果供应的LCD显示屏数量也出现了明显下降。根据数据显示，截至2023年，仅剩下约2000万块LCD显示屏用于生产苹果手机产品。 （信息来源：同花顺财经） 7）年内最大芯片并购，芯联集成拟以58.97亿元购买芯联越州72.33%股权 9月4日晚间，芯联集成发布收购草案，拟作价58.97亿元收购芯联越州72.33%股权，从而将全资控股芯联越州。此次交易或成为《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》出台后A股年内最大的半导体交易。（信息来源：同花顺财经） 8）我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术 国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。沟槽型碳化硅MOSFET芯片较平面型提升导通性能30%左右，目前中心正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片产品开发，推出沟槽型的碳化硅功率器 件，预计一年内可在新能源汽车电驱动、智能电网、光伏储能等领域投入应用。（信息来源：同花顺财经） 9）欧洲半导体产业协会呼吁欧盟通过加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行业发展 欧洲半导体产业协会ESIA北京时间昨日呼吁欧盟立法者采用以竞争力