【中泰电子】24Q2总结：Q2业绩亮眼，持续看好AI+国产化

证券研究报告 报告日期：2024年9月5日 【中泰电子】24Q2总结：Q2业绩亮眼，持续看好AI+国产化 分析师： 王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，李雪峰S0740522080004，游凡S0740522120002，张琼S0740523070004，王九鸿S0740523110004，刘博文S0740524030001 联系人：洪嘉琳 1 目录 一、行业概述：Q2营收同环比增长，盈利持续改善二、半导体：Q2景气度持续向上，财务数据改善显著 三、消费电子：Q2需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期四、PCB：AI带动产品结构调整，Q2需求修复明显 五、面板：Q2备货旺季稼动率高，Q3进一步控产价格有望恢复上涨六：被动元件：Q2进一步复苏，盈利能力持续改善 七、投资建议&风险提示 2 1.1行业概述：24Q2电子仓位抬升 电子行业涨跌幅：24年以来电子（中信）指数累计下跌13%，跑输沪深300指数10%。 年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+19%，面板-14%，消费电子-9%，被动元件-5%，LED-16%， 半导体-18%；半导体细分板块来看，功率-18%，设备-14%，设计-18%，封测-14%，制造-13%，材料-26%。 图表：电子（中信）涨跌幅图表：年初以来电子各板块累计涨跌幅 图表：年初以来半导体细分板块累计涨跌幅 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% -30% 电子(中信)沪深300 19% -5% -9% -14% -18% -16% 25% 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% 0% -14%-13%-14% -18%-18%-18% -26% -5% -10% -15% -20% -25% -30% 来源：Wind，中泰证券研究所 注：数据截至2024/8/303 行业仓位跟踪：24Q2末主动权益基金电子行业仓位为15.0%，环比+3.1pct，其中，半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位为7.2%、4.4%、2.2%，环比+0.8pct、+1.8pct、+0.7pct。 估值：过去十年电子行业PE（TTM）最高值为104x（2015/6），最小值为27x（2022/4），中值为54x，目前电子行业PE （TTM）为61x，接近中值。 1.1行业概述：24Q2电子仓位抬升 图表：主动权益基金电子行业仓位 图表：电子（中信）PE（TTM） 16% 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 2023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2 120 100 80 60 40 20 2014/8 2015/2 2015/8 2016/2 2016/8 2017/2 2017/8 2018/2 2018/8 2019/2 2019/8 2020/2 2020/8 2021/2 2021/8 2022/2 2022/8 2023/2 2023/8 2024/2 0 电子(中信)10Y中值 来源：Wind，中泰证券研究所 注：持仓数据基于中信一级半行业分类4 海外半导体股价表现： 费城半导体指数：年初以来费城半导体指数累计上涨24%，跑赢标普500指数5%。 年初以来累计涨幅领先个股：1）数字（英伟达+141%，MTK+28%，高通+22%）；2）存储（海力士+23%，美光科技+13%）； 3）设备（KLA+42%，应用材料+22%，ASML+20%）；4）制造（台积电+60%）；5）模拟（TI+28%，ADI+19%，联咏 +10%）。 1.1行业概述：24Q2电子仓位抬升 图表：费城半导体指数涨跌幅 190% 图表：年初以来全球电子各板块涨跌幅 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 费城半导体指数标普500指数 140% 141% 60% 42% 22%28% 28%19% 1% 10% 13% 13%23% 22%20% 3% 9% 5% 11% -1% -7% -4% -13%-7% -15% -1% -14% -36% -56% 数字 模拟 MCU 存储 功率 材料 设备 制造 封 测 90% 40% -10% 高通 MTK IntelAMD 英伟达 Tl ADI 联咏 瑞萨 NXP 微芯 ST 三星 美光科技 海力士 英飞凌 安森美 QORVO 环球晶圆 WOLFSPEED 信越化学 应用材料 ASMLLAMKLA 台积电 联电 稳懋 Amkor -60% 来源：Wind，中泰证券研究所 注：数据截至2024/8/305 24Q2业绩： 电子整体：24Q2电子整体营收、净利润均实现同环比增长，净利率环比+1pct。 分板块看：1）各板块营收均同环比正增长，其中半导体、消费电子、PCB增速相对较高，盈利能力方面，PCB、被动元件、面板毛利率及净利率同环比提升；2）半导体板块，各细分板块营收均实现同环比增长，盈利能力方面，设计和封测净利率同比提升3pct和1pct，其他均有不同程度下降。 1.2整体业绩：营收同环比增长，盈利持续改善 图表：24Q2电子分板块业绩数据 营收（亿元） 24Q2同比环比 净利润（亿元） 24Q2同比环比 存货（亿元） 24Q2同比环比 24Q2 毛利率 同比环比 24Q2 净利率 同比 电子整体 9057 17% 14% 454 11% 40% 7029 11% 5% 17% 0% 0% 5% 整体 2051 24% 20% 149 12% 67% 2590 12% 4% 23% -2% 0% 设计 677 43% 23% 46 171% 74% 856 10% 5% 27% 0% 设备 236 32% 28% 43 -8% 35% 762 26% 6% 42% 设备零部件 33 33% 38% 3 -21% 37% 68 20% 0 半导体 封测 345 13% 26% 17 46% 121% 144 - 材料 168 14% 11% 16 -3% 54% 制造 211 9% 7% 5 -68% 功率 381 15% 18% 20 消费电子 5087 18% 15% PCB 533 23% 被动元件 110 面板 来源：Wind，中泰证券研究所6 24Q2业绩： 半导体设计：整体营收同环比增长，盈利能力持续改善。各细分板块营收同环比均有不同程度增长，其中存储、CIS板块同比增速亮眼；净利率方面，CIS、MCU、存储、模拟、SoC分别同比+10pct、+9pct、+6pct、+5pct、+5pct，逻辑同比下滑较多主要受FPGA拖累（军工扰动影响）。 1.2整体业绩：营收同环比增长，盈利持续改善 图表：24Q2半导体设计细分板块业绩数据 整体模拟存储MCU 半导体设计射频SoC逻辑 CIS 设计其他 9% -2% 4% 2% 2% - 39% -3% 5% 25 189% -11% 1 32% 27% 22 3% % 10 10% 1% 8% 28% 6% -5% 156 65% 4850% 10 23% 53% 96 8% -9% 11% 1% 5% - 53% 4% 10% 120 363% -43% 7 32% 2% 68 2% 5% 13% 1% 3% 35% 5% -6% 78 47% 86% 9 21% 14% 72 -3% -5% 4% -5% 6% - 32% 27% 55% 40 -36% -53% 1 5% 11% 19 6% 9% -3% 5% 5% 34% -1% -11% 21 67% 70% 0 7% 24% 11 0% 6% 5% -1% 5% 15% 6% 23% 327 21% 800% 16 23% 77% 315 4% 5% 4% 0% 1% 36% 0% 2% 89 1500% 1700% 3 17% 25% 75 3% 3% 7% 0% 0% 27% 5% 10% 856 76% 176% 47 23% 43% 677 环比 同比 24Q2 净利率 环比 同比 24Q2 毛利率 存货（亿元） 24Q2同比环比 净利润（亿元） 24Q2同比环比 营收（亿元） 24Q2同比环比 来源：Wind，中泰证券研究所7 电子各板块：24Q2电子整体库存上行，半导体、消费电子、PCB库存上升较多存在为Q3旺季提前备库存影响，面板板块库存上升主因京东方为大客户Q3需求备货。 半导体：24Q2封测、功率库存环比下降，设计、设备、材料库存上升。 1.2整体业绩：营收同环比增长，盈利持续改善 图表：电子各板块库存趋势变化 板块 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 存货（亿元） 23Q323Q4 24Q1 24Q2 趋势图 电子整体 6471 6416 6279 6364 6776 6430 6678 7029 半导体 整体 1888 2125 2204 2306 2396 2365 2491 2590 设计 699 782 772 782 773 757 814 856 设备 440 489 555 605 646 652 716 762 设备零部件 39 43 50 57 63 63 68 68 封测 162 156 156 152 163 149 147 144 材料 116 124 126 129 139 140 143 152 制造 131 224 242 267 280 282 282 288 功率 302 307 304 314 334 322 321 320 消费电子 3383 3178 2981 2957 3218 2970 3074 3266 PCB 344 309 300 289 326 309 315 339 被动元件 84 80 79 77 76 76 79 82 面板 570 535 547 552 573 527 536 567 LED 203 190 170 182 187 183 184 186 来源：Wind，中泰证券研究所8 半导体设计： 24Q2设计板块库存环比提升5.2%，其中射频+27.3%、存储+6.0%、CIS+5.8%、SOC+5.4%、逻辑+3.9%，模拟和MCU环比基本持平。 1.2整体业绩：24Q2各板块库存均有所上升 图表：半导体设计各板块库存趋势变化 板块 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 存货（亿元） 23Q323Q4 24Q1 24Q2 趋势图 半导体设计 整体 699 782 772 782 773 757 814 856 模拟 72 80 86 87 86 86 89 89 存储 166 247 243 266 277 284 309 327 MCU 18 21 24 23 24 22 21 21 射频 31 32 29 26 27 26 32 40 SoC 101 108 92 83 82 73 74 78 逻辑 80 86 104 109 112 110 115 120 CIS 210 187 171 164 141 132 148 156 设计其他 21 22 23 24 24 24 26 25 来源：Wind，中泰证券研究所9    海外大厂24Q2业绩表现： 苹果：24Q2收入&毛利率&净利润均超市场预期，指引Q3收入yoy+5%，qoq+9.6%；射频&封测产业链指引下季度苹果业务趋势向好：1）skyworks：展望Q3A客户收入qoq+20%，收入占比环比提升；2）Qorvo：展望Q3、Q4毛利率提升，主要受益A客户业务占比提升；3）稳懋：预计Q3美系客户需求较好；3）安靠：预计24H2将出现比季节性更强劲的显著增长，IOS新机及新的可穿戴项目是核心动力。 美光：24Q2收入&利润趋势持续向上，预期24/25