长光华芯机构调研纪要

公司概况与行业现状：
苏州长光华芯光电技术股份有限公司成立于2012年，专注于高功率半导体激光器芯片、激光雷达与3D传感芯片、高速光通信芯片及器件的研发、生产和销售。产品广泛应用于工业激光器泵浦、激光制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉等领域。公司拥有高层次人才队伍和完整工艺平台，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。2024年上半年工业市场缓慢恢复，科研特殊领域应用持乐观态度。车载激光雷达技术收敛接近尾声，有利于批量生产。光通信方面，公司以数据中心应用为主，推出VCSEL、EML、DFB新产品，获得客户高度评价。

业务发展与营收预期：
二季度营收增长主要来自科研和特殊应用领域，预计Q3、Q4将维持增长态势，雷达和光通信领域可能在Q4贡献收入。公司预计2024年全年收入将与去年持平。特殊领域出货主要来自Q2，Q3、Q4将继续交付现有订单。

产品验证与市场布局：
公司VCSEL、EML、DFB产品在头部光模块厂商验证良好，国内市场建设速度较北美稍晚但趋势不变，预计国内市场份额不低。通信产品主要面向北美市场，但受地缘政治影响，国产芯片难以进入。若全球供应出现产能瓶颈，公司将受益。

资产减值与风险控制：
公司去年和今年上半年存货减值影响利润，未来将逐步缓解。公司通过提升生产管理规范性控制源头风险，大额应收账款预计可收回。

激光雷达与医疗领域规划：
激光雷达技术收敛有利于批量生产，预计Q4有营收贡献。公司在医疗和医美领域积极开发相关产品，希望在大健康赛道发挥半导体激光器芯片全波长优势，实现医美消费电子化。