市场整体行情
本周(2024.08.26-08.30),上证指数下跌0.43%,深圳成指上涨2.04%,创业板指上涨2.17%,科创50上涨1.23%,申万电子指数上涨3.43%,Wind半导体指数上涨2.96%。外围市场费城半导体指数下跌1.34%,台湾半导体指数下跌0.25%。细分板块中,其他电子、半导体设备、集成电路封测涨跌幅居前,分别为+5.99%、+5.47%、+4.68%。个股方面,科森科技、深圳华强、智动力等涨幅领先,云里物里、力源信息等跌幅居前。
行业新闻
- 华为推出TruSense系统:华为发布全新TruSense系统,为可穿戴设备提供动力,测量60多个健康和健身指标,评估用户情绪健康和压力水平。该系统克服了肤色、手腕尺寸和天气条件对传感器的影响,展现了国内消费电子厂商对可穿戴设备前景的看好。
- 英伟达业绩强劲:英伟达2024年Q2营收300.04亿美元,同比增长122%,数据中心业务同比增长154%。Q3收入预计325亿美元,波动±2%,未达预期。英伟达预计Blackwell芯片将在Q4带来数十亿美元收入,显示出对AI芯片需求的强劲信心。
- 先进封装技术发展:集邦咨询指出,AI服务器需求推动InFO、CoWoS和SoIC等先进封装技术进步,全球多地建立创新封装设施。台积电等晶圆代工厂正培育本地供应商以降低成本。
重要公告
- 寒武纪-U:2024年上半年营业收入6,476.53万元,同比减少43.42%,归母净利润-5.30亿元。
- 华虹公司:2024年上半年营业收入67.32亿元,同比减少23.88%,归母净利润2.65亿元,同比减少83.33%。
- 中芯国际:2024年上半年营业收入262.69亿元,同比增长23.20%,归母净利润16.46亿元,同比减少45.10%。
投资建议
- 国内消费电子头部厂商对可穿戴设备前景看好,AI眼镜等AI设备加速推出,可穿戴设备将成为AI落地新风口。
- 英伟达业绩强劲主要得益于数据中心业务,Blackwell芯片的强劲需求将进一步带动上游先进封装及设备、材料需求。
- 长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示
- 下游需求回暖不及预期,技术突破不及预期,产能瓶颈,外部制裁升级。